PCB 기술 - PCB 오버홀이 막히면 어떤 지식입니까?

전도성 구멍 오버홀을 오버홀이라고도 합니다.사용자의 요구를 만족시키기 위해서 반드시 회선판의 구멍을 막아야 한다.대량의 실천을 거쳐 전통적인 알루미늄판 삽입공예를 개변하고 흰색격자로 인쇄회로판의 표면저항용접과 삽입을 완성하였다.생산이 안정적이고 품질이 믿을 만하다.

과공은 전기회로의 상호련결과 전도의 역할을 하여 전자업종의 발전을 촉진하였고 PCB의 발전도 촉진하였다.이와 동시에 인쇄회로판의 제조공정과 표면부착기술에 대해서도 더욱 높은 요구를 제기하였다.통공 봉쇄 기술이 생겨났기 때문에 다음과 같은 요구를 만족시켜야 한다.

(1) 통공에 구리가 있으면 저항용접은 막히거나 막히지 않을 수 있다.(2) 통공에는 주석과 납이 있어야 하며 일정한 두께요구가 있어야 한다 (4미크론).구멍에 들어갈 수 있는 용접 잉크가 없으므로 구멍에 주석 구슬이 숨겨집니다.

(3) 통공은 반드시 저항용접묵색구멍, 침투방지, 무석고리, 주석구와 평평한 요구가 있어야 한다.

전자제품이"가볍고 얇으며 짧고 작은"방향으로 발전함에 따라 인쇄회로기판도 고밀도, 고난도의 방향으로 발전하고있다.따라서 SMT와 BGA가 있는 PCB가 많다.고객은 구성 요소를 설치할 때 구멍을 막아야 합니다.주요 기능은 다음과 같습니다.

(1) TiN이 PCB 오버웨이브 용접 과정에서 구멍을 통해 합선을 일으키는 것을 방지하기 위해, 특히 BGA 용접판에 구멍을 배치할 때는 BGA 용접을 용이하게 하기 위해 잭을 만든 다음 도금해야 한다.

(2) 통공에 용접제가 남아 있지 않도록 한다.

(3) 전자공장에서 표면설치와 부품조립을 마친후 PCB는 반드시 완성하기전에 진공을 흡수하여 시험기에 음압을 형성해야 한다.

(4) 표면용접고가 구멍 안으로 유입되어 허용접을 초래하여 설치에 영향을 주는 것을 방지한다;

(5) 용접 과정에서 주석 공이 분출되어 합선이 발생하는 것을 방지한다.

전도성 구멍 막기 작업의 실현

표면 설치판, 특히 BGA와 IC 설치의 경우, 오버홀 잭의 요구는 반드시 평탄해야 하며, 볼록하고 움푹 들어간 양과 음의 1mm, 오버홀 가장자리에는 붉은 주석이 없다;고객의 요구 사항을 충족하기 위해 오버홀 차단 프로세스는 여러 프로세스로 설명할 수 있습니다.S 프로세스는 매우 길고 프로세스 제어가 매우 어렵습니다.뜨거운 공기를 평평하게 조절하고 록색기름용접저항실험에서 기름이 늘 응고되여 폭발 등 문제를 초래하였다.실제 생산 상황에 따라 각종 PCB 잭 기술을 총결하고 이 기술의 공정 절차, 장단점을 비교하고 설명했다.

참고: 열풍 조절의 작동 원리는 열풍으로 인쇄회로기판 표면과 구멍에 남아 있는 용접재를 제거하는 것이다.나머지 용접재는 용접판, 비저항 용접사 및 표면 패키징 포인트에 균일하게 코팅됩니다.이것은 인쇄회로기판을 표면처리하는 방법이다.