PCB 기술 - 보드 및 보드 퍼즐 프레스 구멍

PCB는 전자 제품의 중요한 구성 요소로서 기판 재료로 사용됩니다.인쇄회로기판 전체에서 전기전도, 절연 및 지지, PCB 성능, 품질, 제조에서의 가공성, 비용, 가공 수준 등의 기능을 주로 담당한다. 이것들은 모두 기본 재료에 달려 있다.당신은 흔히 볼 수 있는 강성 인쇄 회로기판 재료에 대해 얼마나 알고 있습니까?편집자는 자주 사용하는 인쇄회로기판 기판 재료를 간략하게 소개했다.

회로기판 재료 소개 복동판 (Copper Clad Laminate, 영문 정식 명칭 Copper Clad-Laminate, CCL) 은 펄프지나 유리섬유천을 증강재료로 하여 수지를 담그고 단면 또는 양면으로 동박을 덮은 후 가열하여 압제한 것이다.복동층 압판은 기판이라고도 하는 완제품으로 다층판 생산에 사용할 때 심판(core)이라고도 한다.

현재 시장에서 사용할 수 있는 복동층 압판은 기재를 고려하여 다음과 같은 종류로 나눌 수 있다: 종이 기재, 유리 섬유 천 기재, 합성 섬유 천 기재, 비직조 기재와 복합 기재.

기재는 폴리머 합성수지와 증강재로 구성된 절연층판이다.기판 표면은 전도성이 높고 용접성이 좋은 순수한 동박을 덮고 있으며 보통 두께는 35-50/ma입니다.동박은 기판 위에 덮여 있다. 한쪽의 복동층 압판을 단면 복동층 합판이라고 하고, 기판 양쪽에 동박이 있는 복동층 중첩 압판을 양면 복동층 합체라고 한다.동박이 기판에 견고하게 덮일 수 있을지는 접착제에 달려 있다.

회로 기판의 일반적인 재료: 일반적으로 FR-2보다 더 경제적인 페놀 수지라고 불리는 FR-1 – 페놀 코튼 용지

FR-2 – 페놀 포름알데히드 용지

FR-3 – 면지, 에폭시 수지

FR-4 – – 편직 유리, 에폭시 수지

FR-5 – – 유리 천, 에폭시 수지

FR-6 – 스크럽 유리, 폴리에스테르 섬유

G-10 – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-1 – – 휴지, 에폭시 수지 (난연제)

CEM-2 – – 휴지, 에폭시 수지(비연소)

CEM-3 – – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-4 – – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-5 – – 유리 천, 폴리에스테르 섬유

질화알루미늄

탄화규소

아직도 많은 유형의 복동층 압판이 있다.절연재료에 따라 종이기재, 유리천기재, 합성섬유판으로 나눌 수 있다.접착제 수지에 따라 포름알데히드 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지로 나눌 수 있다.용도에 따라 일반형과 특수형으로 나눌 수 있다.

회로기판 선톱 프레스 구멍 소개 일반적으로 PCB 선톱은 프레스 구멍 기술이나 양면 조각 V형 슬롯 분할 기술을 사용할 수 있다.펀치 구멍을 사용할 때는 중첩 모서리가 각 세로톱 주위에 균일하게 분포되어 용접 PCB 보드가 균일하지 않은 힘에 의해 변형되지 않도록 주의해야 합니다.

프레스 구멍의 위치는 PCB 판의 내부에 가까워야 분리판 후 프레스 구멍에 남아 있는 가시가 고객의 전체 기계 조립에 영향을 주지 않도록 방지할 수 있다.양면 V 슬롯을 사용하는 경우 V 슬롯의 깊이는 약 1/3 (양쪽 슬롯의 합계) 로 제어되고 슬롯의 크기가 정확하고 깊이가 균일해야 합니다.

세로톱 프레스 구멍 만들기 규범 1.펀치 구멍: 0.60mm(지름)의 구멍을 5~8개씩 한 줄(두 줄)로 그룹화하는 것이 좋습니다.

2. 더블 플레이트와 플레이트 사이의 거리는 최소 1.2mm(기존 1.6 또는 2.0mm)여야 합니다.

3. 구멍의 가장자리와 다른 구멍의 가장자리 사이의 거리는 최소 0.25mm~0.35mm여야 합니다 (충분한 지지력을 보장합니다).

4. 프레임 선의 중심선이나 판의 1/3까지 펀치 구멍을 추가하는 것이 좋습니다. 판의 가장자리에 안감이 있으면 피해야 합니다.

5. 펀치 구멍을 추가하면 공구의 위치를 쉽게 이동할 수 있도록 구멍 양쪽의 모양을 선 또는 (호) 로 연결하여 공구가 너무 많은 공구를 사용하지 않도록 해야 합니다.