정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 컴퓨터에 있는 PCB 설계도를 켜고 단락망을 밝혀 가장 가까운 곳을 보고 가장 쉽게 연결할 수 있다. 특히 IC 내부의 단락에 주의해야 한다.
2. 수공 용접이라면 좋은 습관을 들여라.
1.용접 전, PCB 보드를 눈으로 검사하고, 만용계로 핵심 회로 (특히 전원과 접지) 의 단락 여부를 검사한다;
2.칩을 용접할 때마다 만용계로 전원과 접지의 합선 여부를 검사한다;
3. 용접 과정에서 인두를 함부로 버리지 말아야 한다.만약 당신이 용접재를 칩의 용접발 (특히 표면설치부품) 에 던진다면 쉽게 찾을수 없다.
3. 합선 발견.판자 하나를 가지고 실을 자르다.회선이 차단된 후, 기능 블록의 모든 부분은 전기가 들어오고 점차 제거된다.
넷째, 단락 위치 분석 장치를 사용하면 특정 상황에서 사용 장치의 검사 효율이 높고 검사 정확도가 높다.
5. BGA 칩이 있으면 모든 용접점이 칩으로 덮여 보이지 않고 다층판 (4층 이상) 이기 때문에 설계 과정에서 각 칩의 전원을 분리하고 마그네틱 또는 0옴 저항기로 연결하는 것이 좋다. 이렇게 하면 전원과 땅 사이가 합선될 때 마그네틱 테스트가 끊어진다.그리고 어떤 칩을 쉽게 찾을 수 있다.BGA의 용접이 매우 어렵기 때문에 기계가 자동으로 용접되지 않으면 자칫 인접한 전원과 접지의 용접구 두 개를 합선시킬 수 있다.
6. 소형 표면을 용접하여 콘덴서를 설치할 때 조심해야 한다. 특히 전원 필터 콘덴서 (103 또는 104) 의 수가 많아 전원과 접지 사이의 합선을 초래하기 쉽다.물론 때로는 운이 나쁘면 콘덴서 자체가 단락되기 때문에 용접 전에 콘덴서를 테스트하는 것이 가장 좋은 방법이다.
회로 기판 유지 관리에서 공용 전원 공급 장치의 단락이 발생하면 많은 장치가 동일한 전원을 공유하기 때문에 많은 장치가 단락된 것으로 의심되는 경우가 많습니다.회로 기판에 소자가 많지 않으면 호미를 사용하십시오. 결국, 합선점을 찾을 수 있습니다.만약 성분이 너무 많다면"밭을 매는"국면을 매낼수 있는가 없는가는 운에 의해 결정된다.
회로기판의 삽입식 콘덴서를 처리하려면 비스듬한 펜치로 한쪽 발을 잘라낼 수 있다 (중심에서 잘라내지 않도록 조심하고 뿌리를 모두 잘라내거나 회로기판을 잘라내지 마라).삽입식 IC는 전원 공급 장치인 VCC 핀을 차단할 수 있으며, 핀 중 하나가 잘리면 합선이 사라집니다.그런 다음 칩이나 콘덴서가 단락됩니다.SMD IC의 경우 IC의 전원 핀을 녹여 전기 인두로 용접한 다음 VCC 전원에서 멀리 떨어지도록 기울일 수 있습니다.단락 부품을 교체한 후 절단하거나 뒤집은 부품을 다시 용접하면 충분합니다.
또 다른 더 빠른 방법이 있지만, 특수한 기구인 밀리옴계를 사용해야 한다.우리는 회로판의 동박에도 저항이 있다는 것을 안다.PCB의 동박 두께가 35um이고 인쇄선 너비가 1mm이면 10mm당 길이이며 저항치는 약 5m이다.저항치가 이렇게 작으니 일반 만용계를 사용하십시오. 만용계는 측정할 수 없지만 밀리옴계로 측정할 수 있습니다.우리는 어떤 부품의 단락을 가정한다.일반 미터의 측정값은 0입니다.밀리옴계로 측정할 때, 그것은 대략 수십 밀리옴에서 수백 밀리옴이다.의 저항값은 최소값임에 틀림없습니다 (다른 부품의 두 발에서 측정하면 회로 기판의 구리 흔적선의 저항값도 포함되기 때문). 그래서 우리는 밀리오 미터의 저항차를 비교하기로 결정했습니다. 부품을 측정할 때 (용접재나 합선의 동박이라면 마찬가지입니다.)저항 값이 가장 작으면 부품이 주요 의심 부품입니다.이런 관건적인 문제들을 해결하면 곧 장애를 찾을 수 있다.
