정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
ESC 기술이 무엇인지 현재, 국가의 환경 보호에 대한 요구는 점점 더 높아지고 있으며, 단계 거버넌스 방면의 강도도 점점 더 커지고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제 해결을 다짐한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장 선두에 설 수 있고, PCB 공장은 더 발전할 기회를 얻을 수 있다. 기술 혁신은 진화하고 변화하고 있다.예를 들어, SMT 칩 가공에서 가장 일반적인 PCB 회로 기판 칩 가공 방법과 환류 용접을 통해 인쇄 된 용접 연고 외에도 제품 특성에 따라 많은 것이 있습니다.ESC는 SMT, DIP 플러그인 등과 같은 특수 프로세스의 용접 프로세스이기도 합니다.
ESC (에폭시 수지 밀봉 용접 연결) 기술은 에폭시 수지 밀봉 용접 방법으로, 새로운 수지 패키지 용접재를 사용하여 가열 연결을 사용합니다.ESC 기술은 공정을 단순화하고 비용을 절감하는 ACF를 대체하는 새로운 기술입니다.
1.ESC 기술 프로세스
먼저 용접고 수지 접착제를 경판의 용접판에 바른 다음 연판의 전극을 경판의 패드에 맞추어 고정한 다음 마지막으로 가열과 압출을 통해 용접과 수지 고화를 동시에 실현한다.
2. ESC와 ACF 기술의 비교
ACF 기술은 작동 및 연결 강도에 약간의 결함이 있기 때문입니다.ACF 프로세스는 ESC 프로세스보다 복잡합니다.ESC는 ACF에 비해 다음과 같은 이점을 제공합니다.
1. 공정이 간단하여 ACF 테이프를 붙일 공간을 절약했습니다.
2. 용접 + 수지 경화, 연결 아크 강화, 신뢰성 향상;
3.더 많은 응용 분야.
3.ESC 기술의 활용
1.리셋 칩 조립 공정의 새로운 진전.ESC 기술은 역조립 칩 환류 용접과 하단 충전 고착화를 실현할 수 있다.
2. MM-ESC 기술(모듈 및 모듈 조합 기술).
3. 차세대 휴대전화 무연결기 기판 간 접착 기술
ESC 기술의 사용으로 차세대 모바일 전자언어 5개 모듈 간 커넥터 없는 연결이 가능해 공간 절약, 기기 두께 감소, 연결 강도 및 신뢰성 향상. 실시간 제공
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