정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
회로기판 hdi 소개: hdi는 High Density Interconnector의 영어 약자로 고밀도 상호 연결(hdi) 제조 인쇄회로기판이다.인쇄회로기판은 절연재와 도체가 배선하여 형성된 구조소자이다.인쇄회로기판이 최종 제품을 만들 때 집적회로, 트랜지스터 (트랜지스터, 다이오드), 무원소자 (예: 저항기, 콘덴서, 커넥터 등) 와 각종 기타 전자부품이 모두 거기에 설치된다.
도선 연결의 도움으로 전자 신호 연결과 기능을 형성할 수 있다.따라서 인쇄회로기판은 부품 연결을 제공하는 플랫폼으로 연결 부품의 기판을 받아들이는 데 사용된다.
HDI 보드는 일반적으로 층별로 제조되며, 층수가 많을수록 보드의 기술 등급이 높다.일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번에 계층화되며 하이엔드 HDI는 두 번 이상의 계층화 기술을 사용합니다.또한 스태킹 구멍, 도금 및 채우기 구멍, 레이저 직접 드릴링과 같은 첨단 PCB 기술을 사용합니다.프리미엄 HDI 보드는 주로 3G 휴대전화, 고급 디지털카메라, IC 탑재판 등에 사용된다.
1 단계 2 단계 회로 기판이란 무엇입니까? 1.한 번 누른 후 구멍 뚫기 = = "동박 바깥쪽 다시 누르기 = =" 다시 레이저 -- -- -- "첫 번째 순서"
2. 한 번 누른 후 구멍을 뚫는다 = = = ã 다시 동박을 바깥에 눌렀다 = = ã의 레이저, 다시 동박을 바깥쪽에 뚫는다 = = ã 레이저--------- ã 2단계.이것은 주로 당신의 레이저가 몇 번 발사되었는지, 즉 얼마나 많은 주문이 있었는지에 달려 있다.
두 번째 단계는 스택 및 포크 구멍의 두 가지 유형입니다.
다음 그림은 8계층 2단 스태킹 구멍을 보여 줍니다.먼저 3-6층을 쌓고 바깥쪽 2, 7층을 쌓고 레이저 구멍을 한 번 뚫는다.그런 다음 레이저 구멍을 1, 8층에 하나 더 뚫습니다.두 개의 레이저 구멍을 만들기 위해서입니다.이러한 구멍은 중첩되어 있기 때문에 가공이 더 어렵고 비용이 더 많이 듭니다.
다음 그림은 8층 2단계 교차 블라인드를 보여 줍니다.이 처리 방법은 위의 8층 2단계 스택 구멍과 같습니다.두 개의 레이저 구멍이 더 필요합니다.그러나 레이저 구멍이 스택되지 않아 가공이 훨씬 어렵습니다.
세 번째 순서, 네 번째 순서
