PCB 기술 - PCB 보드 가공을 위한 6가지 검사 방법

PCB 보드 가공을 위한 6가지 검사 방법 1.컴퓨터에 있는 PCB 설계도를 켜고 단락망을 밝혀 가장 가까운 곳을 보고 가장 쉽게 연결할 수 있다. IC 내부의 단락에 특히 주의해야 한다.

2. 수공 용접이라면 좋은 습관을 들여라.

1.용접 전, PCB 보드를 눈으로 검사하고, 만용계로 핵심 회로 (특히 전원과 접지) 의 단락 여부를 검사한다;

2. 매번 칩을 용접할 때마다 만용계로 전원과 접지의 합선 여부를 검사한다;

3. 용접할 때 인두를 함부로 버리지 마라.만약 당신이 용접재를 칩의 용접발 (특히 표면설치부품) 에 던진다면 쉽게 찾을수 없다.

3. 합선 발견.판자 하나를 가지고 실을 자르다.회선이 차단된 후, 기능 블록의 모든 부분은 전기가 들어오고 점차 제거된다.

4. 다음과 같은 단락 위치 분석 기구를 사용한다.

1. 싱가포르 PROTEQ CB2000 합선 추적기

2. 홍콩 링지과학기술 QT50 단거리 추적기

3. 영국 POLAR ToneOhm950 다층판 합선 검출기

5. BGA 칩이 있으면 모든 용접점이 칩으로 덮여 보이지 않고 다층판 (4층 이상) 이기 때문에 설계 과정에서 각 칩의 전원을 분리하고 마그네틱 또는 0옴 저항기로 연결하는 것이 좋다. 이렇게 하면 전원과 땅 사이가 합선될 때 마그네틱 테스트가 끊어진다.그리고 어떤 칩을 쉽게 찾을 수 있다.BGA의 용접이 매우 어렵기 때문에 기계가 자동으로 용접되지 않으면 자칫 인접한 전원과 접지의 용접구 두 개를 합선시킬 수 있다.

6. 소형 표면을 용접할 때 콘덴서를 설치할 때 조심해야 한다. 특히 전원 필터 콘덴서 (103 또는 104) 의 수가 많아 전원과 접지 사이의 합선을 초래하기 쉽다.물론 운이 나쁘면 콘덴서 자체가 단락되는 경우가 있기 때문에 용접 전에 콘덴서를 테스트하는 것이 가장 좋은 방법입니다. 수년간 99%의 정시 인도율을 유지한 것을 자랑스럽게 생각합니다.PCB가 예정대로 가능한 한 빨리 책상에 나타날 수 있도록 3교대로 근무합니다.DHL 및 기타 택배 서비스를 선택하여 속도와 예산의 균형을 맞출 수 있습니다.저희는 신뢰할 수 있고 신용이 좋은 회사의 서비스만 사용합니다. 24시간 고객 서비스는 귀하가 어떤 문제가 발생할 때마다 현장 서비스 직원에게 연락하여 귀하의 이메일이나 메시지에 회신할 수 있습니다.Gerber 파일을 제출할 때부터 PCB 및 조립된 PCB를 받을 때까지 저희 서비스 직원은 당신의 주문을 만족스럽게 따라갈 것입니다.

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