PCB 기술 - BGA 하단 충전 용접점의 형성 기리 및 해결 방법

BGA 하단 필러 용접점의 형성 메커니즘과 솔루션은 PCB 1달러 미만으로 주문할 수 있습니다. 실제로 필요하지 않은 물건을 사도록 강요하지 않습니다. 무료 DFM은 가장 즉시 지불하기 전에숙련된 전문 기술자가 모든 주문에 대한 무료 엔지니어링 서류 검토 서비스를 제공합니다. BGA 재작업 중 용접점 부족은 용접점 수량 부족을 의미합니다.BGA 용접에서는 신뢰할 수 있는 연결이 있는 BGA 용접점을 형성할 수 없습니다.부족한 용접점을 채우는 기능은 AXI 검사 중에 다른 용접점보다 용접점의 모양이 훨씬 작다는 것입니다.용접 커넥터.이런 BGA 문제의 근본 원인은 용접고 부족이다.

BGA 재작업 중에 용접점이 채워지지 않은 또 다른 일반적인 원인은 용접재의 모세 현상입니다.모세관 효과로 인해 BGA 용접은 정보를 형성하기 위해 구멍으로 유입됩니다.패치의 오프셋 또는 인쇄된 주석의 오프셋, BGA 용접판과 배반된 구멍 사이에 용접재 마스크 격리가 없으면 코어 흡입이 발생하여 BGA 용접점이 부족할 수 있습니다.특히 BGA 부품의 재작업 과정에서 용접 저항층이 손상되면 코어 흡입 현상이 심해져 용접점을 채우지 않은 용접점이 형성된다는 점에 유의해야 한다.

잘못된 설계로 인해 용접점 채우기가 부족할 수도 있습니다.BGA 용접 디스크에 구멍을 설계하면 용접의 상당 부분이 구멍으로 유입됩니다.이때 제공된 용접의 양이 부족하면 낮은 Standof 용접점이 형성됩니다.보완 방법은 용접고의 인쇄량을 늘리는 것이다.템플릿을 설계할 때 판의 구멍에 흡수되는 용접고의 양을 고려하고 템플릿의 두께를 증가하거나 템플릿의 개구부의 크기를 증가시켜 충분한 용접고가 있는지 확인해야 한다.한 가지 솔루션은 디스크 설계의 구멍을 마이크로 구멍 PCB 기술로 대체하여 용접 재료의 손실을 줄이는 것입니다.

채워지지 않은 용접점을 생성하는 또 다른 요인은 부품과 PCB 간의 공통성이 떨어지는 것입니다.용접고 인쇄량이 충분하다면그러나 BGA와 PCB 사이의 간격이 일치하지 않습니다. 즉, 공면성이 떨어지면 용접점이 부족합니다.이런 상황은 CBGA에서 특히 흔히 볼 수 있다.

따라서 BGA 용접에서 용접점 부족을 해결하는 주요 조치는 다음과 같습니다.

1. 충분한 용접고를 인쇄한다.

2. 용접재 손실을 방지하기 위해 용접재 마스크로 구멍을 덮었습니다.

3.BGA 재작업 단계에서 용접재 마스크를 손상시키지 않기;

4. 용접고를 인쇄할 때 정확하게 정렬한다.

5.BGA 배치의 정확성;

6. 수리 단계에서 BGA 부품을 정확하게 조작한다.

7. PCBA와 BGA의 공통성 요구를 만족시키고 꼬임이 발생하지 않도록 한다. 예를 들어 재작업 단계에서 적당한 예열을 취할 수 있다.

8. 디스크 설계에서 구멍을 미세 구멍 기술로 대체하여 용접 손실을 줄입니다.