정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계에서 소음과 전자기 간섭을 줄이는 방법 PCB 설계 과정에서 소음과 전자기 간섭을 줄이는 것에 대해 얼마나 알고 있습니까?(1) 저속 칩을 사용하여 고속 칩을 대체할 수 있다.고속 칩은 중요한 위치에 사용됩니다.(2) 저항기는 직렬로 연결하여 제어 회로의 위쪽 가장자리와 아래쪽 가장자리의 점프율을 낮출 수 있다.(3) 계전기 등에 가능한 한 어떤 형태의 댐핑을 제공한다. (4) 시스템의 요구에 부합되는 최소 주파수 시계를 사용한다.(5) 클럭 구성기는 클럭을 사용하는 장치에 최대한 가깝습니다.석영 결정 발진기의 외피 접지.(6) 접지선으로 시계 영역을 둘러싸고, 시계 선을 가능한 한 짧게 만듭니다.(7) I/O 구동 회로는 가능한 한 인쇄판의 가장자리에 가깝고 인쇄판에서 가능한 한 빨리 벗어나게 합니다.인쇄판에 들어오는 신호는 필터링되고 노이즈 영역으로부터의 신호도 필터링되어야 합니다.이와 동시에 일련의 단말기저항기를 사용하여 신호반사를 줄여야 한다.(8) MCD의 무용단은 고전평, 또는 접지, 또는 출력단으로 정의해야 하며 집적회로의 경우 전원접지의 단에 련결되여야 하며 부동을 유지하지 말아야 한다.
(9) 사용하지 않는 격자선 회로의 입력 단자를 벗어나지 마십시오.사용되지 않는 연산 증폭기의 양극 입력 단자 접지, 음극 입력 단자가 출력 단자에 연결됩니다.(10) 인쇄 회로 기판의 경우 가능한 한 90 폴리라인이 아닌 45 폴리라인을 사용하여 고주파 신호의 외부 송신 및 결합을 줄입니다.(11) 인쇄회로기판은 주파수와 전류스위치의 특성에 따라 구분하며 소음성분과 비소음성분은 더욱 멀리 떨어져야 한다.(12) 단일 및 이중 패널은 단일 전원 공급 장치와 단일 접지를 사용합니다.전원 코드와 접지선은 가능한 두꺼워야 합니다.경제적인 경우 다중 레이어 보드를 사용하여 전원 공급 장치와 접지의 용량 감전을 줄일 수 있습니다.(13) 클럭, 버스 및 칩 선택 신호는 I/O 및 커넥터에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.(14) 아날로그 전압 입력선과 참조 전압 단자는 가능한 한 디지털 회로 신호선, 특히 시계에서 멀어져야 한다.(15) A/D 장치의 경우 디지털 부분과 아날로그 부분은 통일될지언정 교차하기를 원하지 않는다.(16) I/O 케이블에 수직인 클럭 케이블은 평행 I/O 케이블보다 간섭이 적고 클럭 어셈블리 핀이 I/O 케이블에서 멀리 떨어져 있습니다.(17) 부속품 핀은 가능한 한 짧아야 하고, 디커플링 콘덴서 핀은 가능한 한 짧아야 한다.(18) 관건선은 될수록 두껍고 량측은 보호지를 더해야 한다.고속 노선은 짧고 곧아야 한다.(19) 소음에 민감한 선로는 고전류, 고속 스위치 선로와 병렬해서는 안 된다.(20) 쿼츠 결정 아래와 노이즈 민감 장치 아래에 케이블을 연결하지 마십시오.(21) 약한 신호 회로의 경우 저주파 회로 주위에 전류 회로를 형성하지 마십시오.(22) 신호에 루프를 형성하지 마십시오.이것이 불가피한 경우 루프 면적을 최대한 작게 만듭니다.(23) 집적회로당 하나의 디커플링 콘덴서.모든 전해 콘덴서에는 반드시 작은 고주파 바이패스 콘덴서를 넣어야 한다.(24) 회로 충전 및 방전 에너지 저장 콘덴서는 전해 콘덴서 대신 대용량 탄탈럼 콘덴서 또는 거대한 냉각 콘덴서를 사용합니다.튜브 콘덴서를 사용할 때는 케이스가 접지되어야 한다.
