정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 섀시의 경우 자칫 섀시가 변형될 수 있습니다.향상되지 않으면 PCB 보드의 품질과 성능에 영향을 미칩니다.직접 폐기하면 비용 손실이 발생합니다.다음은 바닥판의 변형을 바로잡는 몇 가지 방법입니다.
1. 접합 방법은 선이 간단하고 선폭 간격이 크며 변형이 불규칙한 도형의 경우 드릴링 시판의 구멍 위치에 따라 밑판의 변형 부분을 잘라내고 구멍을 다시 접합한 후 복제한다.물론 변형을 위한 라인입니다.간결하고 선의 너비와 간격이 크며 도형의 변형이 불규칙하다.와이어 밀도가 높고 선가중치 및 간격이 0.2mm 미만인 섀시에는 적용되지 않습니다. 접합 시 와이어 손상이 아니라 와이어 손상을 최소화해야 합니다.복사된 버전의 조인을 수정할 때는 연결 관계의 정확성에 유의해야 합니다.이 방법은 집약적이지 않고 각 층의 변형이 일치하지 않는 막을 채우는 데 적용되며 다층판의 용접재 마스크막과 전원층의 막을 교정하는 데 특히 효과적이다.
2. PCB 보드 복사판이 구멍의 위치를 변경하는 방법은 디지털 프로그래머의 조작 기술을 습득한 상황에서 먼저 섀시와 드릴 테스트보드를 비교하여 드릴 테스트보드의 길이와 폭을 각각 측정하고 기록한 후 디지털 프로그래머에서길이와 너비의 변형 크기에 따라 드릴 위치를 조정하고 변형 음수에 맞게 드릴 시판을 조정합니다.이 방법의 장점은 필름을 편집하는 번거로운 작업을 없애고 도면의 완전성과 정확성을 확보할 수 있다는 것이다.단점은 매우 심각한 국부 변형과 고르지 않은 변형을 가진 필름에 대한 교정이 무효라는 것이다.이 방법을 사용하려면 먼저 디지털 프로그래밍 기기의 조작을 파악해야 합니다.프로그래머를 사용하여 구멍 위치를 늘리거나 줄인 후에는 정밀도를 보장하기 위해 분산 구멍 위치를 다시 설정해야 합니다.이런 방법은 선이 밀집된 음판이나 각 층의 음판의 균일한 변형을 교정하는데 적용된다.
셋째, 용접판 중첩법은 테스트보드의 구멍을 용접판으로 확대하여 회로 조각을 중첩하여 변형시켜 최소 링 너비 기술 요구를 확보한다.중첩 복사 후 용접 디스크는 타원형이고 중첩 복사 후 선과 디스크의 가장자리는 광선 현상 및 변형입니다.PCB 보드의 모양에 대한 요구 사항이 매우 엄격한 경우 신중하게 사용하십시오.이 방법은 선폭과 간격이 0.30mm보다 크고 패턴 선이 덜 밀집된 필름에 적용됩니다.
넷째, 촬영은 카메라를 사용하여 변형된 도형을 확대하거나 축소하기만 하면 된다.일반적으로 박막의 손실은 상대적으로 높으며 여러차례 디버깅을 해야만 만족스러운 회로도안을 얻을수 있다.사진을 찍을 때는 초점이 정확하여 선이 변형되는 것을 방지해야 한다.이 방법은 은염막에만 적용되며 다시 시험판을 뚫기 불편하고 막의 길이와 너비 방향의 변형률이 같을 때 사용할 수 있다.
5. 걸기 방법은 필름이 환경의 온도와 습도에 따라 변화하는 물리적 현상에 비추어 모사하기 전에 필름을 밀봉봉지에서 꺼내고 작업 환경 조건에서 필름을 4-8시간 걸면 필름이 모사하기 전에 이미 변형된다.복사 후 변형의 기회는 매우 적다.
이미 변형된 박막에 대해서는 다른 조치가 필요하다.박막은 환경 온도와 습도의 변화에 따라 변하기 때문에 막을 걸 때 걸개 부위의 습도와 온도가 작업처와 같은지 확인하고 통풍이 잘 되고 어두운 환경에 있어야 박막이 오염되지 않도록 해야 한다.이런 방법은 변형이 없는 음편에 적용되며 음편이 복제된후 변형되는것을 방지할수도 있다.
