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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 각식 공예와 그 조치에 대해 간단히 이야기하다.

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PCB 기술 - PCB 각식 공예와 그 조치에 대해 간단히 이야기하다.

PCB 각식 공예와 그 조치에 대해 간단히 이야기하다.

2021-09-18
View:525
Author:Frank

PCB 각식 공예와 그 조치에 대해 간단히 이야기하다.

먼저 소위 PCB 보드 식각 공정을 살펴보십시오. 전통적인 화학 식각 공정을 사용하여 보호되지 않은 영역을 부식합니다.이것은 약간 도랑을 파는 것 같다.이것은 실행 가능하지만 효율이 낮은 방법이다.식각 공예도 정막 공예와 음막 공예로 나뉜다.양편 공예는 고정된 주석 보호 회로를 사용하고, 음편 공예는 건막이나 습막을 사용하여 회로를 보호한다.전통적인 식각 방법을 사용하여 가장자리의 선이나 용접판을 변형시키다.선이 0.0254mm 증가할 때마다 가장자리의 경사가 일정합니다.충분한 간격을 확보하기 위해 항상 각 미리 설정된 컨덕터의 가장 가까운 점에서 컨덕터 간격을 측정합니다.

회로 기판

도선의 빈자리에 더 큰 간격을 만들기 위해서는 구리 1온스를 식각하는 데 더 많은 시간이 필요하다.이것이 이른바 식각 계수다.제조업체가 구리 온스당 최소 간격에 대한 명확한 목록을 제공하지 않은 상태에서 제조업체의 식각 계수를 이해합니다.구리 온스당 최소 용량을 계산하는 것은 매우 중요하다.식각 요소도 제조업체의 루프 구멍에 영향을 줄 수 있습니다.기존 루프 구멍 크기는 0.0762mm 이미징 + 0.0762mm 드릴 + 0.0762 중첩으로 총 0.2286입니다.식각 또는 식각 계수는 공정 수준을 지정하는 네 가지 주요 항목 중 하나입니다.

보호층의 탈락을 방지하고 화학 식각의 공정 간격 요구를 충족시키기 위해 전통적인 식각은 도선 사이의 최소 간격이 0.127mm보다 작아서는 안 된다고 규정하고 있다. 식각 과정에서 내부가 부식되고 모서리를 물어뜯는 현상을 고려해 도선의 폭을 늘려야 한다.같은 레이어의 두께에 따라 값이 결정됩니다.구리 층이 두꺼울수록 코팅된 구리를 에칭 컨덕터 사이와 보호하는 데 걸리는 시간이 길어집니다.이상, 화학 식각은 반드시 두 가지 데이터를 고려해야 한다: 식각 계수-구리 온스당 식각 횟수;구리 온스당 최소 간격 또는 간격 폭. PCB는 기꺼이 비즈니스 파트너가 될 것입니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다.


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