PCB 기술 - 회로판 구멍 벽에 구멍을 도금한 원인과 대책을 간단히 이야기하다.

인쇄회로기판 구멍의 금속화 과정에서 화학도금은 매우 중요한 절차이다.그 목적은 공벽과 구리 표면에 매우 얇은 전도성 구리층을 형성하여 후속 도금에 대비하는 것이다.

인쇄회로기판 구멍의 금속화 과정에서 화학도금은 매우 중요한 절차이다.그 목적은 공벽과 구리 표면에 매우 얇은 전도성 구리층을 형성하여 후속 도금을 준비하는 것이다.공벽전기도금은 인쇄회로기판의 공금속화의 흔히 볼수 있는 결함의 하나이며 인쇄회로기판의 대량페기를 초래하기 쉬운 항목의 하나이다.그러므로 인쇄회로기판의 도금문제를 해결하는것은 인쇄회로기판 생산기업의 관건적인 통제이다.그러나 그 결함의 여러 가지 원인으로 인해 그 결함의 특징을 정확하게 판단해야만 효과적인 해결 방안을 찾을 수 있다.

1. PTH로 인한 구멍 벽 도금 구멍

PTH로 인한 구멍 벽 도금 구멍은 주로 점 또는 고리 구멍입니다.구체적인 원인은 다음과 같다.

회로판 공벽에 구멍을 도금한 원인과 대책에 대해 간단히 이야기하겠습니다. 비룡기사 비룡기사 환영합니다!

(1) 구리 수조의 구리 함량, 수산화나트륨과 포름알데히드 농도

우선 구리 탱크의 용액 농도를 고려해야 한다.일반적으로 구리 함량, 수산화나트륨, 포름알데히드 농도는 비례한다.그것들 중 어느 것이 기준치의 10% 미만일 때, 화학 반응의 균형이 파괴되어 화학 구리의 퇴적과 반점이 불량하게 될 것이다.공허하다.따라서 구리 탱크의 일부 매개변수를 우선적으로 조정합니다.

(2) 욕조의 온도

목욕의 온도는 용액의 활성에도 중요한 영향을 미친다.모든 용액은 일반적으로 온도 요구가 있으며, 그 중 일부는 반드시 엄격하게 통제해야 한다.따라서 언제든지 목욕액의 온도에 주의해야 한다.

(3) 활성화 용액의 제어

저가의 주석 이온은 콜로이드 팔라듐의 분해를 일으켜 팔라듐의 흡착에 영향을 미치지만 활성 용액을 정기적으로 첨가하면 큰 문제를 일으키지 않는다.활성 용액 제어의 관건은 공기와 함께 섞을 수 없다는 것이다.공기 중의 산소는 2가 주석 이온을 산화시킬 수 있다.동시에 들어갈 수 있는 물이 없어 SnCl2의 수해를 초래할 수 있다.

(4) 청결 온도

청결 온도는 종종 무시됩니다.최적 청결 온도는 20°C 이상이다.온도가 15 ° C 미만이면 클렌징 효과가 영향을 받습니다.겨울에는 수온이 매우 낮아지는데, 특히 북방에서는 더욱 그렇다.세탁 온도가 낮기 때문에 판의 세탁 후 온도도 매우 낮아진다.구리 홈에 들어가면 판의 온도가 즉시 상승하지 못하며, 이는 구리가 쌓이는 골든타임을 놓쳤기 때문에 퇴적 효과에 영향을 줄 수 있습니다.따라서 환경 온도가 낮은 곳에서는 깨끗한 물의 온도에 주의해야 한다.

(5) 공극변성제의 사용 온도, 농도와 시간

화학 액체의 온도는 엄격한 요구가 있다.온도가 너무 높으면 공극변성제가 분해되고 공극변성제의 농도가 낮아져 공극의 효과에 영향을 줄 수 있다.뚜렷한 특징은 구멍 속의 유리섬유 천이다.점 간격이 나타납니다.약액의 온도, 농도, 시간을 적당히 일치시켜야만 좋은 구멍조절효과를 얻을수 있을뿐만아니라 원가도 절약할수 있다.약액에 연속적으로 축적되는 구리 이온의 농도도 엄격히 조절해야 한다.

(6) 환원제의 사용 온도, 농도 및 시간

환원의 작용은 오염 후 남아 있는 망간산칼륨과 과망간산칼륨을 제거하는 것이다.화학 용액의 파라미터가 제어되지 않으면 그 효과에 영향을 줄 수 있다.구멍의 수지에 점 모양의 틈이 생기는 것이 특징이다.

(7) 발진기 및 진동

발진기의 통제 불능과 진동은 고리형 공강을 초래할 수 있는데, 이는 주로 구멍의 기포가 제거될 수 없기 때문이다.종횡비가 높은 작은 구멍이 가장 뚜렷하다.뚜렷한 특징은 구멍중의 공강이 대칭이고 구멍중의 구리부분이 있는 구리의 두께가 정상이며 도안도금층 (2차동) 이 전반 판도금층 (1차동) 을 감싸고있다.

2. 패턴 전이로 인한 구멍 벽 도금

패턴 이동으로 인한 구멍 벽 도금 레이어의 구멍은 주로 구멍의 원형 구멍과 구멍의 원형 구멍입니다.구체적인 원인은 다음과 같다.

(1) 사전 처리 브러시

브러시 패널의 압력이 너무 커서 전체 보드 구리와 PTH 구멍의 구리 층이 브러시되어 후속 패턴 전기 도금이 구리를 도금할 수 없게 되어 구멍에 링 구멍이 생기게 된다.뚜렷한 특징은 구멍의 구리층이 점차 얇아지고 무늬도금층이 전반 도금층을 감싸고있다는 점이다.따라서 마모 흉터 테스트를 통해 양치 압력을 조절할 필요가 있다.

(2) 구멍 잔접착제

도안 이동 과정에서 공정 매개 변수의 제어는 매우 중요하다. 왜냐하면 사전 처리 건조 불량, 박막 온도와 압력이 부적절하면 구멍 가장자리에 풀이 남아 구멍에 고리형 공강이 형성되기 때문이다.뚜렷한 특징은 구멍에 있는 구리층의 두께가 정상적이고 단면 또는 양면 개구부가 환형공강을 나타내며 용접판까지 연장되고 고장변두리에 뚜렷한 식각흔적이 있으며 도금층이 전반 회로판을 덮지 않았다 (그림3 참조).

(3) 미식각 사전 처리

예비처리중의 미식각량은 엄격히 통제해야 하며 특히 건막판의 재작업차수는 더욱 그러하다.주요 원인은 도금의 균일성 문제로 구멍 중간의 도금층 두께가 너무 얇기 때문이다.너무 많은 재작업은 전체 얼굴의 구리 층을 얇게 만들어 결국 구멍의 중간에 고리형 무동을 형성한다.그 뚜렷한 특징은 구멍 안의 전체 도금층이 점점 얇아지고 무늬 도금층이 전체 도금층을 감싸는 것이다(그림4 참조)

3. 무늬 도금으로 인한 공벽 도금

(1) 도안 도금의 미식각

도안 도금의 미식각량도 엄격히 통제해야 하는데, 그 발생하는 결함은 건막 예처리 미식각의 결함과 기본적으로 같다.심각한 경우 구멍 벽은 구리가 없는 넓은 면적을 가지며 전체 판의 판면 두께가 현저히 얇습니다.따라서 정기적으로 미세 식각 속도를 측정할 필요가 있으며 DOE 실험을 통해 공정 매개변수를 최적화하는 것이 좋습니다.

(2) 도금 분산성 차(연석)

용액의 성능이 떨어지거나 진동이 부족한 등의 요소로 주석 도금층의 두께가 부족하다.이후 제막과 알칼리성 식각 과정에서 구멍 중간의 주석층과 구리층이 식각되어 고리형 공강을 형성한다.뚜렷한 특징은 구멍의 구리층의 두께가 정상이고 고장의 변두리에 뚜렷한 식각흔적이 있으며 도안도금층이 전반 회로판을 덮지 않았다는것이다 (그림5 참조).이런 상황에 비추어 주석을 도금하기 전의 산세척에 일부 주석도금광선제를 첨가할수 있는데 이렇게 하면 PCB판의 윤습성을 증가함과 동시에 진동폭을 증가시킬수 있다.

4 결론

PCB 코팅 빈틈을 만드는 요인은 매우 많은데, 가장 흔히 볼 수 있는 것은 PTH 코팅 빈틈으로, 시럽의 관련 공정 매개변수를 제어함으로써 PTH 코팅 빈틈의 발생을 효과적으로 줄일 수 있다.그러나 다른 요인들도 무시할 수 없다.코팅 구멍의 원인과 결함의 특징을 자세히 관찰하고 이해해야만 제때에 효과적으로 문제를 해결할 수 있고 제품의 품질을 유지할 수 있다.나의 경험수준이 제한되여있기에 다음은 일상생산에서 부딪친 실제문제로서 동료들과 공유하고 교류한다.