PCB 기술 - PCB 케이블 연결에 대한 20가지 질문

1.고주파 신호를 연결할 때 어떤 문제에 주의해야 합니까?신호선의 임피던스 일치;다른 신호선과의 공간 격리;디지털 고주파 신호의 경우 차선의 효과가 더 좋습니다.

2.선로판 배치에서 전선이 밀집하면 더 많은 구멍이 있을 수 있습니다.이것은 당연히 선로판의 전기 성능에 영향을 줄 수 있습니다.어떻게 회로 기판의 전기 성능을 향상시킵니까?저주파 신호의 경우 오버홀은 중요하지 않습니다.고주파 신호의 경우 오버홀을 최소화합니다.많은 회선이 있다면 PCB 다층판을 고려할 수 있다.

3.PCB 보드에 디커플링 콘덴서를 더 추가하는 것이 좋습니까?디커플링 콘덴서는 적절한 위치에 적절한 값을 추가해야 합니다.예를 들어, 아날로그 장치의 전원 포트에 추가해야 하며 서로 다른 주파수의 잡다한 신호를 필터링하기 위해 서로 다른 용량 값을 사용해야 합니다.

좋은 이사회의 기준은 무엇입니까?배치가 합리적이고 전원 코드의 예비 장치가 충분하며 고주파 임피던스, 저주파 케이블 연결이 간결합니다.

5.통공과 맹공이 신호차에 미치는 영향은 얼마나 큽니까?적용되는 원칙은 무엇입니까?블라인드 또는 구멍을 사용하는 것은 다층 판의 밀도를 높이고 층수와 판의 크기를 줄이며 도금된 구멍의 수를 대폭 줄이는 효과적인 방법이다.

그러나 이에 비해 통공은 공정상 실현하기 쉽고 원가가 비교적 낮기 때문에 설계에서 일반적으로 통공을 사용한다.

6.모델 혼합 시스템에 대해 이야기 할 때, 어떤 사람들은 전기 층을 구분해야하고 접지 층은 구리를 덮어야한다고 제안합니다.다른 사람들은 전기 접지층을 구분하고 전원 단자에 다른 접지를 연결해야 한다고 제안했지만 이렇게 하면 신호 반환 경로가 멀어진다.특정 애플리케이션에 적합한 방법을 선택하려면 어떻게 해야 합니까?고주파 > 20MHz의 신호선이 있고 길이와 수량이 상대적으로 큰 경우 이 아날로그 고주파 신호는 적어도 두 겹이 필요하다.한 층의 신호선, 한 층의 대면적의 접지, 신호선 층은 충분한 구멍을 접지로 뚫어야 한다.이 작업의 목적은 다음과 같습니다.

아날로그 신호의 경우 전체 전송 매체와 임피던스 일치를 제공합니다.

접지 평면은 아날로그 신호를 다른 디지털 신호와 격리한다;

접지 회로는 이미 구멍을 많이 뚫었기 때문에 충분히 작다. 접지는 큰 평면이다.

7. 회로 기판에서 신호 입력 플러그인은 PCB의 맨 왼쪽에 있고 MCU는 오른쪽에 있기 때문에 레이아웃에서 안정된 전원 칩은 커넥터 근처에 위치한다(전원 IC는 상대적으로 긴 경로 후에 5V를 출력한다) MCU).또는 전원 IC를 중심 오른쪽에 배치합니다 (전원 IC가 MCU에 도달하는 출력 5V 케이블은 상대적으로 짧지만 입력 전원 세그먼트는 상대적으로 긴 PCB 보드를 통과합니다).아니면 더 나은 레이아웃이 있습니까?우선, 신호 입력 플러그인은 아날로그 장치입니까?아날로그 장치의 경우 가능한 한 전원 레이아웃이 아날로그 부분의 신호 무결성에 영향을 주지 않는 것이 좋습니다.그러므로 몇가지 고려요소가 있다. 우선 안정전압전원칩은 상대적으로 청결하고 저문파의 전원인가?아날로그 부분의 전원은 전원에 대한 요구가 상대적으로 높습니다.아날로그 부분과 MCU가 동일한 전원이든, 고정밀 회로 설계에서는 아날로그 부분과 디지털 부분의 전원을 분리하는 것이 좋습니다.아날로그 회로 부분의 영향을 최소화하려면 디지털 부분의 전원을 고려해야 합니다.

8. 고속 신호 체인의 응용에서 여러 ASIC는 아날로그와 디지털 접지를 가지고 있다.지면이 분할되어야 합니까?기존의 가이드라인은 무엇입니까?뭐가 더 잘 나와요?아직까지 결론이 나지 않았다.정상적인 상황에서 당신은 칩의 설명서를 참고할 수 있습니다.모든 ADI 하이브리드 칩의 매뉴얼은 칩 설계에 따라 접지 시나리오, 공공 접지, 격리를 권장합니다.

9.언제 같은 선로 길이를 고려해야 합니까?등장 케이블을 사용하려면 두 신호선의 길이 간의 최대 차이점은 무엇입니까?어떻게 계산합니까?차선계산사상: 만약 정현신호를 전송한다면 길이차는 그 전송파장의 절반과 같고 위상차는 180도이다.이때 이 두 신호는 완전히 상쇄되었다.따라서 이때 길이 차이가 최대값입니다.이와 유사하게 신호선 차이는 이 값보다 작아야 합니다.

10.어떤 상황이 고속 파이톤 라우팅에 적합합니까?무슨 결점이 있습니까?예를 들어, 차분포선의 경우 두 그룹의 신호가 직교해야 합니다. 파이톤 배선은 응용에 따라 서로 다른 기능을 가지고 있습니다. 파이톤 흔적선이 컴퓨터판에 나타나면 주로 회로의 방해 방지 능력을 향상시키기 위해 필터 센싱과 임피던스가 일치하는 역할을 합니다.컴퓨터 마더보드의 파이톤 트랙은 주로 PCI Clk, AGPCIK, IDE, DIMM과 같은 일부 시계 신호에 사용됩니다.

일반적인 PCB 보드라면 필터 센싱의 역할 외에도 무선 안테나의 센싱 코일 등으로 사용할 수 있다. 예를 들어 2.4G 무전기에서 센싱으로 사용된다.

일부 신호의 연결 길이는 반드시 엄격하게 같아야 한다.고속 디지털 PCB 보드의 등선 길이는 시스템이 동일한 주기에 읽은 데이터의 유효성을 보장하기 위해 각 신호의 지연 차이를 한 범위로 유지하기 위한 것입니다 (지연 차이가 클럭 주기를 초과하면 다음 주기의 데이터가 잘못 읽힙니다).예를 들어, INTELHUB 아키텍처에는 233MHz의 주파수를 사용하는 13개의 HUBLink가 있습니다.그것들의 길이는 반드시 엄격하게 같아야 시간 지연으로 인한 잠재적 위험을 제거할 수 있다.우회만이 유일한 해결책입니다.일반적으로 지연 간격은 클럭 주기의 1/4을 초과하지 않아야 하며 단위 길이당 선 지연 간격도 고정됩니다.지연은 선가중치, 선로길이, 구리두께 및 층구조와 관련되지만 선로가 너무 길면 분포용량과 분포전감이 증가한다.신호의 질이 떨어지다.따라서 시계 IC 핀은 일반적으로 끝에서 연결되지만 뱀 모양의 흔적선은 전기 감각의 역할을 하지 않습니다.반면 감응은 신호의 상승을 중고차공파의 상이를 따라 오프셋시켜 신호의 질을 악화시킨다.따라서 파이톤 선 간격이 선 너비의 두 배 이상이어야 합니다.신호의 상승 시간이 적을수록 분포 용량과 분포 감각의 영향을 받기 쉽다.

일부 특수 회로에서는 파이톤 궤적이 분포 매개변수 LC 필터 역할을 합니다.

11.PCB를 설계할 때 전자기 호환성 EMC/EMI를 어떻게 고려하고 어떤 부분을 자세히 고려해야 합니까?어떤 조치를 취했습니까?EMI/EMC 설계는 레이아웃을 시작할 때 디바이스의 위치, PCB 스택의 배치, 중요한 연결의 라우팅 및 디바이스의 선택을 고려해야 합니다.예를 들어, 클럭 발생기의 위치는 외부 커넥터에 가까워서는 안 됩니다.고속 신호는 가능한 한 많은 내층에 도달해야 한다.특성 임피던스 일치와 참조 레이어의 연속성에 주의하여 반사를 줄입니다.장치가 추진하는 신호의 변환 속도는 높이를 낮추기 위해 가능한 한 작아야 한다.주파수 분량, 디커플링 / 바이패스 콘덴서를 선택할 때 주파수 응답이 출력 평면 소음을 낮추는 요구에 부합하는지 주의해야 한다.또한 고주파 신호 전류의 반환 경로를 주의하여 루프 면적을 가능한 한 작게 (즉, 루프 임피던스는 가능한 한 작게) 하여 방사능을 줄여야 한다.접지도 고주파 소음의 범위를 제어하기 위해 구분할 수 있다. 마지막으로 PCB와 케이스 사이에서 섀시 접지를 적절히 선택한다.

12.무선 주파수 광대역 회로 PCB의 전송선을 설계할 때 주의해야 할 점은 무엇입니까?어떻게 전송선의 접지공을 설치하는 것이 더 적합합니까? 당신은 스스로 임피던스 일치를 설계해야 합니까 아니면 PCB 가공 공장과 협력해야 합니까?이 문제에 있어서 고려해야 할 많은 요소들이 있다.예를 들어, PCB 재료의 다양한 매개변수, 이러한 매개변수에 따라 최종적으로 만들어진 전송선 모델, 장치의 매개변수 등이 있습니다. 임피던스 일치는 일반적으로 제조업체가 제공하는 정보에 따라 설계됩니다.

13.아날로그 회로와 디지털 회로가 공존할 때, 예를 들어, 절반은 FPGA 또는 단편기의 디지털 회로 부분이고, 나머지 절반은 DAC 및 관련 증폭기의 아날로그 회로 부분이다.다양한 전압 값을 가진 전원 공급 장치가 있습니다.디지털 및 아날로그 회로에서 전압 값을 사용하는 전원 공급 장치가 있는 경우 일반 전원을 사용할 수 있습니까?케이블 연결 및 구슬 레이아웃에는 어떤 기법이 있습니까?이 방식은 더 복잡하고 디버깅하기 어렵기 때문에 일반적으로 권장되지 않습니다.

14. 고속 다층 PCB를 설계할 때 저항기와 콘덴서 등 부품의 패키지 선택의 주요 근거는 무엇입니까?어떤 가방이 자주 쓰이는지, 너는 나에게 몇 가지 예를 들어 줄 수 있니?0402는 휴대폰에 자주 사용됩니다.0603은 일반적인 고속 신호 모듈에 자주 사용됩니다.패키지가 작을수록 기생 매개변수가 작아지는 것이 기본입니다.물론 서로 다른 제조업체의 동일한 패키지는 고주파 성능에서 큰 차이가 있습니다.중요한 위치에서 고주파 특수 구성 요소를 사용하는 것이 좋습니다.

15.일반적으로 이중 패널 설계에서 신호선을 먼저 취해야 합니까 아니면 지선을 먼저 취해야 합니까?이 점은 전면적으로 고려해야 한다.레이아웃을 먼저 고려하는 경우 경로설정을 고려합니다.

16.고속 다층 PCB를 설계할 때 가장 중요한 문제는 무엇입니까?너는 이 문제를 상세하게 해결할 수 있니?가장 주의해야 할 것은 각 층의 신호선, 전원선, 지선, 제어선을 어떻게 구분하는지 설계하는 것이다.일반적인 원리는 아날로그 신호와 아날로그 신호는 적어도 하나의 단독 층이어야 한다는 것이다.또한 별도의 전원 계층을 사용하는 것이 좋습니다.

17. 언제 2층, 4층, 6층판을 사용해야 합니까?엄격한 기술적 제한 사항 (수적 이유 제외) 이 있습니까?CPU의 주파수 또는 외부 장치와의 데이터 상호 작용 주파수가 표준입니까?다중 레이어의 사용은 먼저 완전한 접지 평면을 제공할 수 있으며 더 많은 신호 레이어를 제공하여 쉽게 배선할 수 있다.CPU가 외부 스토리지 디바이스를 제어해야 하는 애플리케이션의 경우 상호 작용 빈도를 고려해야 합니다.주파수가 높으면 완전한 접지 평면을 보장해야 합니다.또한 신호선은 같은 길이를 유지해야 합니다.

18.PCB 배선이 아날로그 신호 전송에 미치는 영향을 어떻게 분석하고, 신호 전송 과정에서 도입된 소음이 배선 또는 연산 증폭기 장치에 의해 발생하는지 어떻게 구분합니까?이는 구별하기 어려우며 케이블을 연결하여 추가 노이즈를 가져오지 않는 유일한 방법은 PCB를 통해 케이블을 연결하는 것입니다.

19.고속 다중 레이어 PCB의 경우 전원 코드, 지선 및 신호선에 적합한 선가중치 설정은 무엇입니까?일반적인 설정은 무엇입니까?예를 들어 주시겠어요?예를 들어, 작업 빈도를 300Mhz로 설정하려면 어떻게 해야 합니까?300MHz 신호의 경우 회선 폭과 회선과 지면의 거리를 계산하기 위해 임피던스 시뮬레이션을 수행해야 합니다.전력선은 전류의 크기에 따라 선폭을 확정해야 한다.혼합 신호 PCB의 경우 "선"은 일반적으로 땅을 나타내는 데 사용되지 않고 전체 평면을 나타내므로 회로 저항이 최소화되고 신호 선 아래에 완전한 평면이 있는지 확인합니다.

20.어떤 레이아웃으로 최적의 발열 효과를 얻을 수 있습니까?PCB의 열량은 주로 세 가지 원천이 있다: 전자 부품의 가열;PCB 자체의 가열;기타 부품에서 전달되는 열량입니다.

이 세 가지 열원 중 구성 요소에서 발생하는 열이 가장 크고 주요 열원이며 PCB 보드에서 발생하는 열이 그 다음입니다.외부에서 전달되는 열은 시스템의 전반적인 열 설계에 따라 결정되며 잠시 고려하지 않습니다.

그런 다음 열 설계의 목적은 구성 요소의 온도와 PCB 보드의 온도를 낮추어 시스템이 적절한 온도에서 제대로 작동할 수 있도록 적절한 조치와 방법을 취하는 것입니다.그것은 주로 열 발생을 줄이고 열 방출을 가속화함으로써 이루어진다.