정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
대형 PCB를 베이킹할 때는 수평 스택을 사용하여 배열하십시오.권장 스택의 최대 수는 30개를 초과하지 않아야 합니다.구이가 완료되면 10분 이내에 오븐을 열고 PCB를 꺼내 평평하게 식혀야 한다.굴곡 클램프.큰 크기의 PCB는 구부러지기 쉽기 때문에 수직 베이킹에 권장되지 않습니다.
중소형 PCB를 베이킹할 때 납작한 스택에 넣을 수 있다.최대 40개 이상의 스태킹이 권장됩니다.또한 직립일 수도 있습니다.수량은 제한되지 않습니다.오븐을 열어 PCB를 꺼내고 베이킹이 완료된 후 10 분 이내에 평평하게 놓아야합니다.식히고 구운 후에는 구부림 방지 클램프를 눌러야 한다.PCB 구울 때 주의사항
1.구이 온도는 PCB의 Tg 포인트를 초과해서는 안 되며, 일반적으로 125 ° C를 초과해서는 안 된다.초기에는 납이 함유된 일부 PCB의 Tg 포인트가 상대적으로 낮았는데, 지금은 납이 없는 PCB의 Tg가 대부분 150 ° C 이상이다.
2.구운 PCB는 빨리 다 써야 합니다.만약 다 쓰지 않았다면 가능한 한 빨리 진공 포장을 해야 한다.작업장에 너무 오래 노출되면 다시 베이킹해야 한다.
3.오븐에 통풍 건조 설비를 설치하는 것을 기억하십시오.그렇지 않으면 증기가 오븐에 남아 상대 습도를 증가시켜 PCB 제습에 불리합니다.
4. 품질 측면에서 신선한 PCB 용접재를 많이 사용할수록 품질이 좋아진다. 베이킹을 거쳐 유통기한이 지난 PCB를 사용하더라도 품질 위험이 있다.
