PCB 기술 - 다층 PCB 회로기판의 응용 분야는 무엇입니까

기계 제조 및 전기 조립 산업에서 회로 기판은 혁신적인 제품으로 간주되지 않습니다.그것들은 20여 년 전에 이미 널리 사용되었다.그러나 기존 회로 기판을 기반으로 가공 업그레이드된 다층 PCB 회로 기판은 출시 당시 아직 초기 단계였다.다음은 소비자에게 현재 다층 PCB 회로기판의 응용 분야를 간략하게 소개할 것이다.

1. 인쇄업

전통적인 관점에서 볼 때, 방부는 산업 전자 장비의 중요한 고려 사항입니다.삼방도료는 일종의 코팅으로 회로판 표면에 자주 사용된다.그것은 특수한 코팅이다.위의 특성 외에도 진동 및 절연 방지 설계 기능을 제공합니다.다층 PCB 회로기판은 성능이 안정적이고 보호능력이 강하여 판재공예에 적용되며 인쇄업종의 련속적인 고속운행의 기계성능요구를 효과적으로 만족시킬수 있다.

2. 전자설비 분야

회로 기술은 전자 포장 방면에서도 거대한 진보를 거두었다.본질적으로 전자 패키징 기술은 어떤 플라스틱 패키징 방법을 통해 경도와 바삭함이 높은 반도체 칩을 패키징하여 칩이 더 잘 보호될 수 있도록 돕는 것이다. 방열과 배선의 요구는 배전과 시스템 통합에 대한 칩의 성능 요구를 만족시키기 위한 것이다.따라서 일부 중점 프로젝트에서 중요한 역할을 더욱 잘 발휘할 수 있다.이러한 전자 부품의 패키지를 완료하려면 상대적으로 복잡한 기능 및 재료 요구 사항이 필요하며 다중 레이어 PCB 회로 기판의 도입은 위의 목표를 더 잘 충족시킵니다.

셋째, 스마트 홈 레이아웃 분야

회로판이 가구 배치 분야에서의 응용은 스마트 홈 사상이 일어난 산물로 사람들은 더욱 스마트한 가구 공간 환경을 누릴 수 있기를 기대한다.이를 위해서는 스마트기기를 유도할 수 있는 다양한 회로기판을 집안 벽과 바닥에 배치해야 한다.다층 회로 기판은 스마트 홈 공간의 생성을 더욱 잘 촉진할 수 있으며, 그 자체는 더 좋은 응답 효과를 가지고 있다.

다층 PCB 회로 기판은 기존 회로 기판의 성능을 최적화하고 변환하는 자체에 의존하여 전자가 갖추지 못한 많은 새로운 특성을 얻었다.더욱 정확하고 더욱 세밀한 제품구조를 창조하는것은 중국기계업종의 현재 공감대이다.이 목표를 조속히 달성하기 위해서는 기술 업데이트와 제품 교체를 지속적으로 지도할 필요가 있다.이러한 관점에서 다층 회로 기판은 획기적인 의미와 가치를 지닌다.