PCB 기술 - 다층 블라인드 PCB 보드 정밀도 일치 문제

블라인드 및 블라인드 구멍 구조의 인쇄 회로 기판은 일반적으로 "하위판" 생산 방법을 통해 완성되는데, 이는 여러 번의 프레스, 드릴링 및 도금을 통해 완성해야 한다는 것을 의미하기 때문에 정확한 위치가 매우 중요하다.

고정밀 인쇄 회로는 정밀한 선가중치 / 간격, 마이크로 구멍, 좁은 루프 너비 (또는 루프 너비 없음) 및 구멍 및 블라인드 구멍을 사용하여 밀도를 높입니다.

고정밀도는"가늘고, 작고, 좁고, 얇은"결과가 필연적으로 고정밀도 요구를 가져온다는 것을 의미한다.선폭을 예로 들면 O.20mm 선폭을 규정에 따라 생산하면 0.16-0.24mm를 합격 생산한다. 오차는 (O.20토 0.04)mm이다.선폭은 O.10mm, 오차는 (0.10±O.02) mm로 후자의 정밀도가 원래의 두 배인 것이 분명하다. 등등은 이해하기 어렵지 않기 때문에 고정밀도에 대한 요구는 따로 논의하지 않는다.

매입식, 맹식과 통공기술 매입식, 맹공과 통공기술의 결합도 인쇄회로의 밀도를 높이는 중요한 방법이다.일반적으로 매몰구멍과 맹공은 모두 미소한 구멍이다.판상 경로설정의 수를 늘리는 것 외에 매몰구멍과 블라인드구멍이"최근의"내부와 상호 연결되어 형성된 통구멍의 수를 크게 줄이고 격리판의 설정도 크게 줄일 수 있다.따라서 보드에서 유효한 경로설정과 레이어 간 상호 연결의 수가 증가하고 상호 연결의 밀도가 높아집니다.

다층 인쇄 회로기판 제조 중의 층간 중합 문제를 맹매장하다.

일반 다층 인쇄판으로 생산된 도입부 전단 포지셔닝 시스템을 채택하여 각 층의 단일 조각의 도형 생산을 하나의 포지셔닝 시스템으로 통일함으로써 성공적인 제조를 실현하기 위한 조건을 마련하였다.

이번에 사용한 초두께 단편의 경우 판 두께가 2mm에 달하면 위치 구멍의 위치에서 일정한 두께의 층을 밀링할 수 있는데, 이는 전면 위치 시스템 Ability의 4홈 위치 펀치 설비의 가공 덕분이다.