정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
세라믹 회로기판은 실제로 전자 세라믹 소재로 만들어져 다양한 모양을 만들 수 있다.그중 도자기회로판은 고온에 견디고 전기절연성능이 높으며 특성이 두드러지고 개전상수가 낮으며 개전손실이 낮고 열전도계수가 높으며 화학안정성이 좋고 부품열팽창계수가 비슷한 등 특징을 갖고있다.세라믹 인쇄회로기판은 레이저를 사용하여 금속화 기술인 LAM 기술을 빠르게 활성화해 생산된다.LED 분야, 고출력 반도체 모듈, 반도체 냉각기, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 혼합 회로, 스마트 전원 소자, 고주파 스위치 전원, 고체 계전기, 자동차 전자, 통신, 항공 우주 및 군용 전자 소자
세라믹 소재는 기존의 FR-4 (유리섬유) 와 달리 고주파 성능 및 전기적 성능과 높은 열전도성, 화학적 안정성 및 열 안정성이 우수합니다.대규모 집적 회로 및 전기 전자 모듈을 생산하는 데 이상적인 포장재
주요 이점:
1.열전도도가 높다
2. 매우 일치하는 열팽창 계수
3. 더 단단하고 저항이 낮은 금속막 산화알루미늄 세라믹 회로기판
4.기재의 용접성이 좋고 사용 온도가 높습니다.
5.절연 양호
6.저주파 손실
7.고밀도 조립
8.유기성분 불함유, 내우주선, 항공우주에서 신뢰성이 높고 사용수명이 길다
9. 구리층은 산화물층을 포함하지 않으며 환원적인 분위기에서 장시간 사용할 수 있다.
