PCB 기술 - PCB 보드가 구리를 거꾸로 기울일 때 주의해야 할 문제

PCB 보드가 구리를 거꾸로 기울일 때 주의해야 할 문제

역동이란 PCB에서 사용되지 않는 공간을 참조 표면으로 사용한 다음 채워진 구리로 채우는 것입니다.이러한 구리 영역을 구리 채우기라고도 합니다.구리 도금의 의미는 지선의 저항을 낮추고 방해 방지 능력을 높이는 데 있다;전압 강하 및 전력 효율 향상접지선과 연결해도 루프 면적을 줄일 수 있다.고주파에서는 인쇄회로기판에 배선된 분산 용량이 작동한다는 것을 누구나 알고 있다.길이가 노이즈 주파수 대응 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 나타나고 노이즈는 케이블을 통해 발사됩니다.회로 기판 공장의 PCB에 접지가 불량한 구리 패킷 레이어가 있으면 구리 패킷 레이어가 노이즈 전송의 도구가 됩니다.그러므로 고주파회로에서 접지선이 접지되였다고 생각하지 말아야 한다.이것은 다중 레이어 보드의 접지 평면과 "잘 접지" 되도록 경로설정에 구멍을 뚫으려면 Isla »/20 미만이어야 하는 "접지선" 입니다.구리 코팅이 적절하게 처리되면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 방해를 차단하는 이중 역할을 할 수 있다.

구리 도금에서 구리 도금의 예상 효과를 달성하기 위해 구리 도금은 다음과 같은 문제에 유의해야합니다.

1. PCB 보드에 SGND, AGND, GND 등 더 많은 접지가 있다면 PCB 보드의 위치에 따라 가장 중요한"접지"를 참고로 하여 독립적으로 구리를 거꾸로, 디지털 접지와 아날로그 접지를 한다. 접지와 거꾸로 구리를 분리하는 것은 지나치지 않다.이와 동시에 구리를 따르기 전에 먼저 상응한 전원련결을 두껍게 한다. 5.0V, 3.3V 등이다. 이렇게 하면 여러가지 부동한 모양의 다변형구조가 형성된다.

2. 서로 다른 접지의 단일 연결에 대해 방법은 0옴 저항기나 자기구슬 또는 전감을 통해 연결한다.

3.금속 히트싱크, 금속 보강 벨트와 같은 장비 내부의 금속은 반드시"좋은 접지"되어야합니다.

4.섬 (사구) 문제, 너무 크다고 생각한다면 접지 통로를 정의하고 추가하는 데 많은 비용이 들지 않습니다.

5. 다중 계층 회로 기판 중간 계층의 개구 영역에 구리를 쏟지 마십시오.이 PCB 판동을"좋은 접지"하기 어렵기 때문이다.

6. 크리스털 발진기 근처에 구리를 붓는다. 회로의 크리스털 발진기는 고주파 발사원이다. 방법은 크리스털 발진기 주위에 구리를 붓고 크리스털 발진기의 케이스를 단독으로 접지하는 것이다.

7.접선을 시작할 때 접지선은 같은 처리를 해야 한다.접지선을 배치할 때는 반드시 접지선을 잘 배치해야 한다.구멍을 추가하여 구리 후면 연결의 접지 핀을 제거할 수는 없습니다.이런 효과는 매우 나쁘다.

8.PCB 보드에 가장 좋은 것은 첨각 (<=180도) 이 있어야 한다. 왜냐하면 전자학적 관점에서 볼 때 이것은 발사 안테나를 구성하기 때문이다!항상 다른 사람에게 영향을 미치지만 영향이 크거나 작으므로 호의 가장자리를 사용하는 것이 좋습니다.

9. 3단 조절기의 방열 금속 블록은 반드시 잘 접지해야 한다.결정 발진기 부근의 접지 분리대는 반드시 잘 접지해야 한다.간단히 말해서, PCB 보드에 구리를 붓는 접지 문제가 적절하게 처리된다면, 그것은 분명히"득보다 폐단"이다.신호선의 반환 면적을 줄이고 신호 쌍을 줄일 수 있습니다. 외부 전자기 간섭.

간단히 말해서, 만약 PCB 보드의 구리 접지 문제가 처리된다면, 분명히"득보다 실이 크다"이며, 신호선의 귀환 면적을 줄일 수 있고, 신호가 외부에 미치는 전자기 교란을 줄일 수 있다.