PCB 기술 - hdi pcb의 장점과 응용 분야

HDI pcb란 무엇입니까?이것은 현대 전자 장치에서 매우 중요한 역할을 하는 고배선 밀도를 가진 고밀도 회로 기판입니다.

일반적으로 HDI 보드는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

1.PCB 비용 절감: PCB 밀도가 8레이어 이상으로 증가할 때 HDI PCB로 제조하면 기존의 복잡한 압제 공정보다 비용이 적게 든다.

2.회로 밀도 증가: 기존 pcb 보드와 부품의 상호 연결은 QFP 주위에 그려진 회로와 통공 도체를 통해 연결 방법 (부치기 및 부치기) 으로 연결되어야 하므로 이러한 회로는 일부 공간 hdi 회로 보드를 차지해야 합니다.마이크로 구멍 기술은 다음 레벨로 상호 연결하는 데 필요한 경로설정을 숨길 수 있습니다.서로 다른 레이어 사이의 용접판과 지시선은 용접판의 블라인드 구멍을 통해 직접 연결되며 부싱 및 부팅 경로설정 없이 연결됩니다. 따라서 일부 용접판(예: 미니 BGA 또는 CSP 작은 볼 용접)은 보드의 밀도를 높이기 위해 외판 표면에 더 많은 부품을 수용할 수 있습니다.현재 많은 고기능 소형 무선 전화의 핸드폰 패드는 모두 이런 새로운 스택과 배선 방법을 사용한다.

3. 선진적인 조립 기술을 사용하는 데 유리하다: 용접판 (통공) 의 크기와 기계 드릴의 원인으로 인해 일반적인 전통적인 드릴링 기술은 차세대 정밀회로 hdi회로판 소부품의 수요를 만족시킬 수 없다.마이크로 홀 기술이 발전함에 따라 설계자는 어레이 패키지, CSP 및 DCA (DirectChipAttach) 와 같은 최신 고밀도 IC 패키지 기술을 시스템에 설계할 수 있습니다.

더 나은 전기 성능과 신호 정밀도: 마이크로 구멍의 존재로 인해 마이크로 구멍 상호 연결을 사용하면 신호 반사와 회선 사이의 간섭 간섭을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 PCB 회로 설계에 더 많은 공간을 증가시킬 수 있습니다. 물리적 구조의 본질은 구멍이 작고 짧기 때문에 전기 감각과 용량의 영향을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 신호 전송 과정에서 스위치 소음도 줄일 수 있습니다.

5.더 나은 신뢰성: 마이크로 구멍의 두께가 더 얇기 때문에 종횡비는 1: 1이고 신호 전송의 신뢰성은 일반 통공 hdi 회로 기판보다 높다.

6.열 성능의 향상: HDI 회로 기판의 절연 개전 재료는 유리화 전환 온도 (Tg) 가 더 높기 때문에 HDI 회로 기판은 더 좋은 열 성능을 가지고 있다.

7.무선 주파수 간섭/전자파 간섭/정전기 방전(RFI/EMI/ESD)을 개선할 수 있음: 마이크로 홀 기술로 회로 기판 설계자가 무선 주파수 간섭과 전자파 간섭을 줄이기 위해 접지층과 신호층 사이의 거리를 줄일 수 있음;다른 한편으로 접지선의 수량을 증가시켜 회로중의 부품이 정전기가 축적되여 순식간에 방전되여 hdi회로판을 손상시키지 않도록 할수 있다.

8. 설계 효율 향상: 마이크로 홀 기술은 회로를 내부에 배치하여 회로 설계자가 더 많은 설계 공간을 가지도록 할 수 있기 때문에 hdi인쇄회로기판의 회로 설계 효율은 더욱 높아질 수 있다.

응용 프로그램 필드

1.5G 통신 분야: 5G 기술의 끊임없는 진보에 따라 고속, 고주파 신호 전송에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있다.HDI 회로 기판의 높은 집적도와 뛰어난 신호 전송 성능은 5G 기지국, 무선 주파수 모듈 및 기타 장치에 이상적입니다.

2.스마트 웨어러블 분야: 스마트 워치, 스마트 안경 등 스마트 웨어러블 기기의 출현은 사람들의 생활에 편리를 가져다 주었다.HDI pcb의 작은 크기와 얇고 가벼운 디자인은 이러한 장치에 더 나은 통합성과 신뢰성을 제공합니다.

3.의료기기 분야: 의료기기 분야에서 그들의 응용은 갈수록 광범위해지고 있다.의료감호기, 수술기구 등 설비에 사용할수 있으며 정확한 데터수집과 전송을 제공하여 의료일군들에게 더욱 좋은 진단과 치료를 제공할수 있다.

4.자동차 전자: 자동차 전자의 끊임없는 발전에 따라 그들은 자동차 전자 분야에서 점점 더 많은 응용을 하고 있다.자동차 내비게이션, 자동차 엔터테인먼트 및 기타 장치에 사용될 수 있으며 안정적인 신호 전송과 효율적인 데이터 처리 능력을 제공합니다.

5. 산업 제어 분야: 산업 자동화 분야에서 PLC (프로그래밍 가능한 논리 컨트롤러), 센서 등 설비에 사용할 수 있으며 효율적인 데이터 교환과 제어 능력을 제공하여 산업 생산의 자동화 정도를 향상시킬 수 있다.

6.인공지능: 인공지능 기술이 빠르게 발전함에 따라 계산력과 저장 능력에 대한 요구가 점점 높아지고 있다.HDI 회로기판은 높은 집적도와 고성능을 갖추고 있어 인공지능 기기에 강력한 컴퓨팅 및 스토리지 지원을 제공한다.

7. 사물인터넷: 사물인터넷의 발전으로 각종 설비가 서로 연결하고 통신할 수 있게 되었다.HDI pcb 보드는 다양한 장치를 연결하는 핵심 부품으로서 Iot의 발전에 신뢰할 수 있는 기반을 제공합니다.

과학 기술의 발전에 따라 HDI pcb는 높은 집적도, 우수한 성능과 신뢰성으로 전자 업계에서 점점 더 중요한 위치를 차지하고 있다.앞으로 더 많은 고급 응용에서 이채를 띠고 전자 기술의 끊임없는 발전을 추진할 것이다.우리는 더욱 많은 혁신돌파가 과학기술진보를 조력하기를 기대한다.