정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
HDI 보드 용접 결함의 원인은 다음과 같습니다.
1.용접 과정 중 PCB 및 컴포넌트 꼬임으로 인한 용접 결함 및 응력 변형으로 인한 허용접, 합선 등의 결함.꼬임 현상은 일반적으로 PCB 상하부의 온도 불균형으로 인해 발생합니다.대형 PCB의 경우 판 자체의 무게가 떨어지기 때문에 들쭉날쭉하기도 한다.일반 PBGA 부품은 PCB에서 약 0.5mm 떨어져 있습니다.PCB에 있는 컴포넌트가 크면 보드가 냉각되고 정상 모양으로 돌아감에 따라 용접점이 장기간 응력을 견딜 수 있습니다.장치가 0.1mm 상승하면 가상 용접 회로를 충분히 열 수 있습니다.
2. PCB 구멍의 용접성은 용접 품질에 영향을 줍니다.HDI 보드 구멍의 용접성이 떨어지면 점용접 결함이 발생하여 회로의 어셈블리 매개변수에 영향을 미치고 다중 레이어 PCB 어셈블리와 내부 컨덕터의 전도가 불안정하게 됩니다.전체 회로의 기능을 잃게 하다.용접성이란 금속표면이 용융용접재에 의해 윤습되는 성질로서 용접재가 있는 금속표면에 상대적으로 균일하고 련속적이며 매끄러운 접착막을 형성하는것이다.
PCB 용접성에 영향을 주는 주요 요인은 다음과 같습니다.
(1) 용접물의 성분과 용접물의 성질.용접재는 용접 화학 처리 과정 중의 중요한 구성 부분이다.그것은 용해제를 함유한 화학 재료로 구성되어 있다.일반적으로 사용되는 저융점 공정 금속은 Sn-Pb 또는 Sn-Pb-Ag입니다.불순물 함량은 반드시 일정한 비율로 조절하여 불순물이 발생하는 산화물이 보조제에 용해되는 것을 방지해야 한다.용접제의 역할은 용접재가 열을 전달하고 녹을 제거함으로써 용접 대기 회로의 표면을 촉촉하게 하는 것을 돕는 것이다.보통 흰색 솔향과 이소프로필알코올 용제를 사용한다.
(2) 용접 온도와 금속판 표면의 청결도도 용접성에 영향을 줄 수 있다.온도가 너무 높으면 용접재의 확산 속도가 증가한다.이 때 HDI 회로 기판과 용접 재료의 용융 표면이 빠르게 산화되어 용접 결함을 초래하는 고활성을 갖게 됩니다.회로 기판 표면의 오염도 용접성에 영향을 주고 결함을 초래할 수 있다.결함에는 용접구, 용접구, 회로 및 광택 차도가 포함됩니다.
3. PCB 설계는 용접 품질에 영향을 준다.레이아웃에서 PCB 크기가 너무 크면 용접이 더 쉽게 제어할 수 있지만 인쇄 회로가 길고 임피던스가 증가하며 소음 방지 능력이 낮아지고 비용이 증가합니다.인접한 선로는 회로 기판의 전자기 간섭과 같이 서로 간섭하기 쉽다.
따라서 PCB 보드의 설계는 다음과 같이 최적화되어야 합니다.
(1) 고주파 컴포넌트 간의 연결을 줄이고 EMI 간섭을 줄입니다.
(2) 무게가 무거운 부품 (예: 20g 이상) 은 브래킷으로 고정한 다음 용접해야 합니다.
(3) 가열 부품은 열 방출 문제를 고려하여 부품 표면의 큰 섬 T로 인한 결함과 재작업을 방지하고 열 민감 부품은 열원에서 멀리 떨어져 있어야 한다.
(4) 부품의 배열은 가능한 한 평행해야 한다. 이렇게 하면 아름답고 용접이 쉬워 대규모 생산에 적합하다.최고의 PCB 설계는 4: 3의 직사각형이다.컨덕터의 너비를 변경하지 마십시오.PCB가 오랫동안 열을 받으면 동박은 쉽게 팽창하고 벗겨진다. 따라서 대면적의 동박 사용은 피해야 한다.
