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PCB 회로 기판의 생산 과정에서 PCB 회로 기판의 동선 탈락 불량 (역동이라고도 함) 과 같은 일부 공정 결함이 자주 발생하여 제품 품질에 영향을 준다.PCB 보드가 구리를 쏟는 일반적인 이유는 다음과 같습니다.
1. PCB 보드 공정 요소:
1.동박이 과도하게 식각되다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이 있다.흔히 볼 수 있는 포동은 일반적으로 70um 이상의 아연도금동이다.18um 이하의 박재, 홍박재, 회박재는 기본적으로 대량으로 구리를 포기하는 현상이 없다.
2. PCB 공정에서 국부적인 충돌이 발생하면 동선은 외부 기계력의 작용으로 기판과 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.
3. PCB 회로 설계가 불합리하다.두꺼운 동박을 사용하여 너무 얇은 회로를 설계하면 회로가 과도하게 식각되고 구리가 버려질 수 있습니다.
2. 층압판 제조 과정의 원인:
정상적인 상황에서 층압판을 30분 이상 열압하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합되기에 압제는 일반적으로 층압판 중의 동박과 기판 사이의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 중첩과 중첩 압판 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 중첩 후 동박과 기판 사이의 결합력이 부족하여 위치 (대판에만 적용) 자나 산발적인 동선이 탈락할 수도 있다.하지만 오프라인 인근 동박의 박리 강도에는 이상이 없었다.
3. 층 압판 원자재의 원인:
1. 일반 전해동박은 양모박에 아연 도금이나 구리를 도금한 제품입니다.만약 양모박의 생산과정에서나 아연도금/구리도금시 최고치가 이상하면 도금층의 결정분지가 비교적 낮아 동박 자체의 박리강도가 부족하게 된다.전자공장에서 결함이 있는 박압편재를 PCB와 플러그인으로 만들 때 외력의 영향으로 동선이 벗겨진다.이런 불량한 구리배출성능은 동선을 벗겨 동박의 거친 표면 (즉 기판과의 접촉면) 을 본후 뚜렷한 측면부식을 일으키지 않지만 전반 동박의 박리강도는 매우 나쁘다.
2.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 HTg 조각재와 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용한다. 수지 체계가 다르기 때문에 사용하는 경화제는 일반적으로 PN 수지이고 수지 분자 체인 구조는 간단하다.교련도가 낮아 특수 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 생산층에서 판을 눌렀을 때 동박의 사용이 수지체계와 일치하지 않아 조각형 금속박의 박리강도가 부족하고 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.
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