PCB 기술 - 회로 기판의 선폭과 구멍을 간단히 말하다.

회로 기판의 선폭과 구멍을 간단히 말하다.

회로기판 공장 편집: 우리는 회로기판을 그릴 때 일반적으로 하나의 상식을 가지고 있는데, 바로 큰 전류는 굵은 선 (예를 들면 50mil 심지어 이상), 작은 전류 신호는 가는 선 (예를 들면 10mil) 을 사용한다.일부 전기기계제어시스템의 경우 때로는 도선에서 류동하는 순간전류가 100A 이상에 달할수 있기에 비교적 가는 도선에 틀림없이 문제가 생기게 된다.하나의 기본적인 경험치는 10A/mm2이다. 즉, 횡단면적이 1mm2인 전선이 안전하게 통과할 수 있는 전류값은 10A이다.만약 선로의 폭이 너무 얇다면, 큰 전류가 통과할 때 선로는 소실될 것이다.물론 전류가 소실된 흔적선도 에네르기공식을 따라야 한다. Q=I*I*t, 례를 들면 10A전류의 흔적선에 갑자기 100A전류가시가 나타났는데 지속시간은 us급이다.그렇다면 30mil의 전선은 틀림없이 감당할 수 있을 것이다.(이때, 또 다른 문제가 있을 것이다?? 전선의 잡산전감.이런 가시는 이런 전감의 작용하에 강렬한 반전동세를 일으켜 기타 설비를 손상시킬 수 있다.잡산전선이 가늘수록 전감이 커지기 때문에 반드시 전선의 실제 길이를 고려해야 한다.)

장치 핀의 오버홀 용접 디스크에 구리를 부설할 때 일반 회로 기판 그리기 소프트웨어에는 일반적으로 직각 스포일러, 45도 스포일러 및 직선 부설 등 몇 가지 옵션이 있습니다.그것들 사이에는 어떤 차이가 있습니까?초보자는 보통 개의치 않고 아무거나 고르면 예쁘다.실은 아니야.주로 두 가지 고려가 있다. 첫째는 냉각 속도가 너무 빠르지 않도록 하는 것이고, 둘째는 과전류 능력을 고려하는 것이다. 직접 포장법의 특징은 패드의 과전류 능력이 매우 강하다는 것이다.이 방법은 고출력 루프의 장치 핀에 사용되어야 합니다.동시에 열전도성도 매우 강하다.이는 설비가 작동할 때 열을 방출하는 데 도움이 되지만 회로기판 용접자에게는 문제다.용접판의 발열 속도가 너무 빨라 주석을 달기 쉽지 않기 때문에 일반적으로 출력이 더 큰 인두를 사용해야 하며, 용접 온도가 더 높으면 생산 효율을 떨어뜨릴 수 있다.직각살과 45각살의 사용은 발과 동박 사이의 접촉 면적을 줄일 뿐만 아니라 열이 느리고 용접이 훨씬 쉽다.따라서 과공 용접판의 구리 연결 방식의 선택은 응용 상황에 따라 전체적인 과전류 능력과 열 방출 능력을 동시에 고려해야 한다.저전력 신호선의 경우 직접 경로설정을 사용하지 마십시오. 큰 전류를 통과하는 용접판의 경우 직선이어야 합니다.상점직각이나 45도 각도는 좋아 보인다.왜 그 얘길 꺼냈어?내가 한동안 모터 드라이브에서 일했기 때문에, 이 드라이브의 H 브리지 부품은 항상 타서 4~5년 동안 원인을 찾을 수 없었다.나의 노력을 거쳐, 나는 마침내 원래 전원 회로의 한 설비의 용접판이 직각 바퀴살로 구리를 도금했다는 것을 발견했다. (구리 페인트가 좋지 않기 때문에, 실제로 두 개의 바퀴살만 나타났다.)이것은 전체 전원 회로의 과전류 능력을 크게 감소시켰다.정상적인 제품 사용에는 문제가 없지만 10A 전류의 경우 완전히 정상입니다.그러나 H 브릿지가 단락되면 회로에 약 100A의 전류가 나타나고 두 개의 바퀴살이 순식간에 연소 (uS 레벨) 됩니다.그런 다음 전원 회로는 회로가 되고 방전 채널없이 모터에 저장된 에너지가 가능한 모든 방식으로 방출됩니다.이 에너지는 전류 측정 저항기와 관련 연산 증폭기 장비를 태우고 브리지 제어 칩을 파괴합니다.또한 디지털 회로 부분의 신호와 전원이 스며들어 전체 장치에 심각한 손상을 입혔다.모든 과정은 마치 거대한 지뢰가 한 가닥의 머리카락에 폭발한 것처럼 사람의 마음을 감동시켰다.그리고 당신은 왜 두 개의 바퀴살만 매트에 사용되는 권력 순환을 묻지 않을 수 없습니까?왜 동박이 계속 가지 못하게 하죠?왜냐하면, 허허, 생산부의 직원이 말했다, 이 핀은 용접이 너무 어렵다!디자이너는 그냥 제작진의 말을 들었을 뿐이야, 그래서... 헤이, 이 문제가 정말 골치 아프다는 걸 알았어, 듣기만 해도 이렇게 간단해!고락지기, 고락지기...오버홀이 0.3mm보다 작으면 기계식 드릴을 사용할 수 없습니다.레이저로 구멍을 뚫으면 회로기판의 생산과 가공이 더욱 어려워진다.그래서 제 개인적인 의견은 꼭 필요하지 않다면 최소치는 0.5mm 밖/0.3mm 안이라는 것입니다.그러나 컴퓨터 마더보드, 메모리 모듈, 밀집된 BGA 패키지 등과 같이 때로는 14mil/8mil로 작을 수도 있다.내 개인적인 견해는 구멍의 내경이 보통 선폭의 1.5배라는 것이다.물론 전원 공급 장치와 같은 특수 굵은 케이블은 필요하지 않습니다.