정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
용접물 마스크라고도 하는 용접물 마스크는 용접 압력을 가하면서 용접물과 접촉 영역을 흐르는 전류로 발생하는 저항열을 열원으로 용접물을 부분적으로 가열하는 방법을 말한다.용접할 때 금속을 충전할 필요가 없어 생산성이 높고 용접부품의 변형이 작아 자동화가 쉽다.
용접 방지제는 용접 과정에서 용접을 방지하고 합선을 피하는 역할을 한다.용접재 마스크는 실크스크린 인쇄를 통해 판 표면에 부착된 박막을 형성해 빛과 온도에 노출되고 고착화된다.
용접재 마스크는 표면과 인접 지역을 흐르는 전류로 발생하는 저항열 효과를 이용해 공작물을 용융 또는 가소성 상태로 가열해 금속을 결합하는 방법이다.저항용접에는 주로 네 가지 방법이 있는데, 즉 점용접, 봉용접, 볼록용접과 대용접이다.
용접 마스크는 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.
1) 점용접: 용접물을 두 기둥 모양의 전극 사이에 단단히 눌러 전기로 가열하여 접촉점에서 용융핵을 형성한 후 전기를 차단하고 압력하에 결정을 응고시켜 구조가 치밀한 용접점을 형성한다.점용접은 4밀리미터 이하의 얇은 판자 (접합) 와 철근의 용접에 적합하며 자동차, 비행기, 전자, 계기계기와 생활용품의 생산에 널리 응용된다.
2) 용접: 원통형 전극 대신 회전 원반 전극을 사용하는 것 외에 스폿 용접과 유사합니다.스택된 가공소재는 원반 사이에 압력을 가하고 전원을 켜며 원반이 회전하면서 공급되어 연속 용접을 형성합니다.
봉합 용접은 두께가 3밀리미터 미만인 중첩 박판에 적용되며, 주로 밀폐 용기와 파이프 생산에 사용된다.
3) 버트 용접: 용접 공정에 따라 버트 용접은 저항 버트 용접과 플래시 버트 용접으로 나눌 수 있다.
PCB 보드 용접 저항 원인
1.합선 방지: PCB 보드에 많은 와이어와 용접판이 있어 제대로 격리되지 않으면 합선이 발생할 수 있습니다.용접 마스크 레이어는 컨덕터와 용접 디스크 사이의 영역을 덮어 단락의 위험을 줄일 수 있습니다.
2.누전 및 전기 간섭 방지: 회로 기판의 컨덕터나 용접판 사이에 적절한 격리가 없으면 전기 신호가 간섭되고 누출될 수 있습니다.용접 마스크 레이어는 전기 절연을 제공하여 누출과 전기 간섭의 가능성을 감소시킵니다.
3. 회로 소자 보호: 용접 방지 레이어는 먼지, 습기 등과 같은 외부 환경으로부터 PCB 표면의 소자가 침식되거나 손상되지 않도록 보호하는 레이어를 제공합니다. 이는 회로의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
PCB 용접 방지판 기능
신뢰성 향상: 용접 방지층은 단락, 누출 및 전기 간섭의 위험을 감소시켜 회로의 신뢰성을 향상시킵니다.그것은 회로의 안정성과 정확한 기능을 확보했다.
2. 용접 품질 향상: 용접 저항층의 존재는 용접 재료의 확산을 제한하고 용접을 더욱 정확하고 제어할 수 있게 한다.용접 디스크와 컴포넌트 핀의 용접 디스크는 용접 마스크 레이어로 보호되며 외부 요인에 쉽게 영향을 받지 않아 용접 품질이 향상됩니다.
3.유지 보수 디버깅 편리: 용접 저항층의 존재는 명확한 회로 구조 정보를 제공할 수 있으며, 유지 보수 디버깅 작업에 도움이 된다.용접 마스크 레이어를 통해 기술자는 회로 경로와 연결을 더 쉽게 식별하여 오류와 시간을 줄일 수 있습니다.
전반적으로 PCB 제조 과정에서 용접 마스크는 금속선과 용접판 사이의 영역을 덮는 PCB의 표면에 적용됩니다.PCB 보드의 용접 저항 레이어는 회로 성능을 보호하고 최적화하는 데 매우 중요한 역할을 합니다.그것은 회로의 신뢰성을 높이고 부품을 보호하며 용접의 질을 향상시키고 유지보수와 디버깅 작업을 편리하게 할 수 있다.
