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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 용접 저항판의 외관 품질을 어떻게 향상시킵니까?

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PCB 기술 - PCB 용접 저항판의 외관 품질을 어떻게 향상시킵니까?

PCB 용접 저항판의 외관 품질을 어떻게 향상시킵니까?

2021-10-26
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Author:Downs

1. 소개

사람들이 PCB의 발전 추세에 대해 이야기할 때, 종종 PCB가 고정밀도, 고밀도, 고신뢰성의 방향으로 발전하고 있다고 생각한다.이것은 발전 추세이다.그러나 다른 한편으로 사용자들은 다염소연벤젠의 외관에 대한 요구가 갈수록 엄격해지고있다.용접 방지제는 PCB의 "코팅"과 같습니다.일정한 두께와 경도, 내용제성 테스트와 부착력 테스트가 표준에 부합하도록 요구하는 것 외에, 그것은 또한 표면 색상이 균일하고 광택이 나도록 요구한다 (현재 국내 고객들은 일반적으로 더 밝고 좋은 것을 요구한다), 표면에 쓰레기가 없고 여분의 흔적이 없다.PCB 용접제의 외관 품질은 기업의 기술과 관리 수준을 보여주는 것일 뿐만 아니라 기업의'주문'에도 직접적인 영향을 미친다고 말할 수 있다.따라서 PCB 용접제의 외관 품질을 어떻게 향상시킬 것인가는 모든 PCB 공장에서 해결해야 할 문제가 되었다.나의 실제 경험에 근거하여, 우리는 실크스크린 인쇄, 노출, 현상 및 후경화 네 가지 방면에서 어떻게 PCB 용접제의 외관 품질을 향상시킬 것인가에 대해 이야기한다.

2. PCB 용접 방지제의 외관 품질에 영향을 주는 요소

1. 실크스크린:

광 민감 용접 잉크 실크스크린 인쇄 과정 중, 스크레이퍼의 평평도, 실크스크린 인쇄 사이의 환경 정화 정도, 실크스크린 인쇄에 사용되는 밀봉 테이프, 잉크의 실크스크린 인쇄 압력, 실크스크린 인쇄 전의 브러시는 모두 외관 품질에 영향을 줄 수 있다.실제 생산 상황에 따라 가장 큰 영향을 미치는 요소는 앞의 세 가지이다.고르지 않은 스크래치는 PCB 용접제 표면에 스크래치 자국이 쉽게 생길 수 있습니다.실크스크린 사이의 청결도가 부족하여 PCB 용접 저항층 표면에 쓰레기가 발생하기 쉽다;밀봉 테이프를 잘못 사용하면 잉크의 용제에 풀을 녹여 표면 입자가 생기기 쉽다.

회로 기판

2. 노출:

용접 저항 잉크의 노출 과정에서 PCB 용접제가 아직 완전히 굳지 않았기 때문에 용접 저항 필름과 PCB 용접 저항 접착제가 함께 붙을 때 자국이 생기기 쉬우며, 이는 PCB 용접액의 외관 품질에 영향을 주는 주요 원인이다.

3. 개발:

현재 잉크 용접을 막는 현상은 일반적으로 수평 이동식 현상을 채택한다.PCB 용접제가 아직 완전히 굳지 않았기 때문에, 현상기의 구동 바퀴와 프레스 바퀴는 표면에 손상을 초래하여 롤러 자국이 생겨 PCB 용접기의 외관에 영향을 줄 가능성이 높다.또한 잘못된 노출 에너지는 PCB 용접제의 광택에도 영향을 미치지만 쐐기를 통해 제어할 수 있습니다.

4. 후경화:

PCB 용접제가 고착될 때 온도의 불균등은 PCB 용접제의 색이 고르지 않게 되기 쉽다.온도가 너무 높으면 부분적으로 노랗게 변하여 PCB 용접제의 모양에 영향을 줄 수도 있습니다.

3.네 가지 측면에서 PCB 용접제의 외관 품질 향상

1. 실크스크린:

1.1 실크스크린 인쇄 용접 저항 잉크를 인쇄할 때 실크스크린 인쇄 표면이 고르지 않기 때문에 일정 기간 실크스크린 인쇄를 한 후에 스크레이퍼 표면이 고르지 않게 되어 PCB 용접 저항 표면에 스크레이퍼 흔적을 남긴다.따라서 운영자는 항상 표면 상태를 고려해야 합니다.일단 스크레이퍼 자국이 발견되면 즉시 스크레이퍼를 다시 연마하여 평평도를 확보해야 한다.

1.2 PCB 용접제 표면에 플라스틱 입자가 존재하는 문제에 대해 평행 테스트를 실시했다.두 가지 다른 테이프를 선택하여 밀봉하고, 두 가지 용접 방지 잉크를 사용하여 실크스크린 인쇄를 하며, 표면의 고무 입자를 관찰한다.

잉크 및 테이프 호환성

테이프 A 테이프 B

잉크 A. 잉크가 테이프와 접촉한 지 2분 후에 고무 입자가 나타난다.고무 입자는 거의 나타나지 않았다.

잉크 B는 잉크가 테이프와 접촉한 지 약 30분 만에 고무 입자가 나왔다.고무 입자는 거의 나타나지 않았다.

이상의 테스트 결과를 보면 테이프 A와 잉크 B의 조합이 더 좋고, 테이프 B와 잉크 A와 잉크 B의 조합은 잘 작동할 수 있지만, 테이프 B의 원가는 테이프 A의 5배에 달한다. 따라서 실제 생산에서는 용접 잉크와 밀봉 테이프의 상용성을 막고 표면에 고무 입자가 생기지 않도록 주의해야 한다.

1.3 좋은 외관 품질을 가진 PCB 보드를 얻기 위해 실크스크린 간의 환경 정화 정도가 매우 중요한 역할을 한다.PCB와 접촉하는 모든 곳 (테이블, 스크린 프레임, 잉크흡수지, 밀봉벨트 등 포함) 과 PCB 자체는 반드시 방진롤러로 제거해야 한다.회전 차량은 반드시 깨끗해야 하며 청소실에 전용해야 한다.작업자는 클린룸에 들어갈 때 반드시 착용해야 한다.전용 작업복에 작업모를 쓰고 규정에 따라 풍욕을 한다.아울러 전체 공장 주변의 공기 정화를 보호하는 것도 중요하다.가능하다면 정기적으로 공장 주변에 물을 뿌려 먼지를 제거할 수 있다.

2. 노출:

용접 마스크 노출 시 음판 접착 문제를 해결하는 방법은 PCB 외관 품질을 향상시키는 열쇠입니다.이것은 주로 설비 방면에서 고려해야 한다.우선 연속 노출 후 프레임에 있는 유리판의 표면 온도가 30도를 넘지 않도록 해야 한다.공기 냉각 저전력 노출기(7KW 미만)이면 노출 시간이 더 길어져 유리판의 표면 온도가 빠르게 상승한다.냉방 조치 (예: 에어컨 불기, 단열 등) 를 취하여 유리 패널의 표면 온도가 30 ° C를 넘지 않도록 한다.둘째, 정확한 진공도를 조절할 필요가 있다.너무 큰 진공도는 필름이 PCB 용접제에 달라붙어 필름이 압인될 수 있다.서로 다른 진공도 범위 내에서 실험한 결과 진공도를 70∼80%로 조절했을 때 가장 효과가 좋은 것으로 나타났다.

진공이 점성막 현상에 미치는 영향

진공도 60% 70% 80% 90%

필름이 붙으면 필름에 붙지 않지만 현상 과정에서 그림자가 나타납니다.필름이 필름에 붙지 않는다.정상적인 현상은 필름에 적합하지 않다.필름은 보통 필름에 붙지 않는다.

마지막으로 노출 프레임의 MYLAR 필름은 노출기에 전용되어야 하며, 건막이 노출될 때의 볼록막이 아닌 광각막을 사용하여 PCB 용접제에 대한 음편의 영향을 줄이는 것이 좋다.

3. 개발:

PCB 용접제의 표면은 개발 과정에서 완전히 굳지 않아 롤러 자국이 남기 쉬우므로 장비적으로 고려해야 한다.우선, 전동 롤러는 반드시 연질 재료 또는 롤러 커버, 연질 PVC"O"형 코일, 압력 롤러, 압출 롤러는 연질 고무 롤러를 사용해야 한다;둘째, 전체 전동 시스템의 안정성을 보장해야 한다;마지막으로 정기적으로 개발해야 한다.이 세그먼트의 롤러와 롤러를 청소하여 롤러에 붙은 때를 제거하고 롤러 자국이 생기는 것을 방지한다.

4. 후경화:

후경화 과정은 주로 오븐 온도의 균일성을 확보하기 위한 것이다.오븐의 온도 균일성은 정기적으로 테스트해야 한다.일반적으로 작동 조건에서 섭씨 5도를 초과하지 않는 9점 (8개의 정점과 하나의 중심점) 의 온도를 측정해야 합니다.또한 각 오븐의 부하와 판의 방향을 규정하여 뜨거운 공기 순환 불량으로 인해 PCB 용접제의 열이 고르지 않고 찢어지지 않도록 함으로써 PCB 용접제의 색이 노랗고 외관이 좋지 않다.

넷째, 결론

PCB 용접 방지제의 외관 품질을 향상시키기 위해서는 공예 방법, 원자재, 설비와 작업자의 공예 규율 등 방면에서 전면적으로 통제해야 한다.특히 실크스크린 인쇄, 노출, 현상, 후경화 등 과정의 각종 매개변수를 엄격히 감시해야 한다.이렇게 하면 PCB 용접 저항판의 외관 품질이 고객의 요구를 완전히 만족시킬 수 있다.