PCBA 기술 - PCBA 제조에서 용접제의 역할

PCBA 용접제는 일반적으로 솔향을 주성분으로 하는 혼합물로서 솔향은 용접과정이 순조롭게 진행되도록 보장하는 보조재료이다.용접은 전자 조립의 주요 공정이다.PCBA 용접제는 용접에 사용되는 보조 재료입니다.보조용접제의 주요 역할은 용접재와 납땜기재 표면의 산화물을 제거하여 금속 표면이 필요한 청결도에 도달하도록 하는 것이다.그것은 용접 과정 중의 표면이 다시 산화되는 것을 방지하고, 용접 재료의 표면 장력을 낮추며, 용접 성능을 높일 수 있다.보조 용접제의 성능은 전자 제품의 품질에 직접적인 영향을 미친다.

일반적으로 군사 및 생명 지원 전자 제품 (예: 위성, 항공기 장비, 잠수함 통신, 생명 지원 의료 장비, 약한 신호 테스트 장비 등) 은 세정제를 사용해야합니다.통신, 산업 장비, 사무 장비, 컴퓨터 등과 같은 기타 유형의 전자 제품은 비세정 또는 세정 용접제를 사용할 수 있습니다.일반적으로 가전제품과 전자제품은 세정용접제나 RMA(중간활성) 솔향기형 용접제를 사용하지 않고 세정할 수 있다.

용접제는 PCBA 가공의 중요한 원료이자 PCBA 용접에 없어서는 안 될 보조재료이다.용접제의 품질은 심지어 용접의 품질에도 직접적인 영향을 줄 수 있다.다음은 광저우 PCBA 전문 가공 공장인 Pat Technology에서 나온 용접제의 역할에 대해 간단히 설명합니다.

1. 용접금속 표면의 산화물 제거

정상적인 공기 환경에서 용접 금속 표면에는 종종 산화물이 있습니다.이러한 산화물은 용접 과정에서 용접물의 습도에 영향을 주어 정상적인 용접 과정에 영향을 줄 수 있다.따라서 용접제는 PCBA 처리된 용접이 정상적으로 진행될 수 있도록 산화 환원될 수 있어야 한다.

2. 2차 산화 방지

PCBA 용접 과정에서 가열이 필요합니다.그러나 가열 과정에서 온도가 높아지면 금속 표면이 빠르게 산화한다.이때 보조제를 사용하여 2차 산화를 방지해야 한다.

3. 용접재의 장력을 낮춘다

물리적 형태의 원인으로 인해 용접된 용접재 표면에는 약간의 장력이 있을 수 있다.표면 장력은 용접 재료가 용접 표면으로 흐르는 속도를 초래하여 정상적인 윤습 과정에 영향을 줄 수 있다.이때 용접재의 역할은 액체용접재의 표면장력을 낮추고 윤습성능을 뚜렷이 제고하는것이다.

PCBA 처리 과정에서 많은 엔지니어들이 사용되는 용접제의 양을 제어하려고 합니다.그러나 좋은 용접 성능을 얻기 위해서는 더 많은 용접제가 필요한 경우가 있습니다.PCBA 가공의 선택적 용접 과정에서 엔지니어는 용접제 잔류물보다는 용접 결과에만 초점을 맞추는 경향이 있습니다.

대부분의 보조 용접제 시스템은 접착제 장치를 사용한다.신뢰성 위험을 피하기 위해 선택적 용접에 사용되는 용접제를 선택하는 것은 비활성일 때 타성, 즉 비활성이어야 한다.

더 많은 용접제를 추가하면 SMD 영역에 침투하여 잔여물이 발생할 수 있는 잠재적 위험이 발생합니다.용접 과정에서 신뢰성에 영향을 주는 중요한 매개변수가 있는데, 가장 중요한 것은 용접제가 낮은 온도에서 SMD 또는 다른 과정에 침투할 때 비활성 부분이 형성된다는 것이다.프로세스의 최종 용접 결과에 나쁜 영향을 미치지 않을 수도 있지만 제품을 사용할 때 비활성 용접 부품과 습도의 결합은 전기 이동을 일으켜 용접의 확장성을 핵심 매개변수로 만듭니다.

선택적 용접에 사용되는 용접물의 새로운 발전 추세는 용접물의 고체 함량을 증가시켜 더 적은 용접물을 가하여 더 높은 고체 함량을 형성할 수 있다는 것이다.일반적으로 용접 과정에는 500-2000개의 g/in2의 용접재 고체가 필요하다.PCBA 용접제가 용접 장비의 매개변수를 조정하여 제어할 수 있는 것 외에도 실제 상황은 더 복잡할 수 있습니다.용접제의 건조한 고체 총량은 용접 품질에 영향을 미치기 때문에 용접제의 확장성은 신뢰성에 매우 중요합니다.