PCBA 기술 - SMT 제품 품질 향상을 위한 고려사항 및 방법

SMT 패치 가공은 원스톱 PCBA 패치 가공의 매우 중요한 단계입니다.이러한 단계는 PCBA 제품의 품질에 심각한 영향을 미치며 심지어 이 제품의 품질에도 영향을 줄 수 있습니다.SMT 주조 재료 중, 전자 가공 공장은 일반적으로 엄격한 패치 가공 규정을 가지고 있으며, 패치 가공 인원은 이러한 공정에 따라 패치 가공을 진행하고, 각 세부 사항의 주의 사항으로부터 분석을 진행하도록 규정한다.부터...다음 전문 SMT 칩 가공 공장에서 SMT 칩 가공 중 수동 용접에 대한 주의 사항을 간략하게 소개합니다.

1. PCBA 보드를 용접하기 전에 PCB 보드의 어셈블리와 용접 디스크를 용접할 수 있도록 용접 전에 준비해야 합니다.

2. SMT 패치 가공 용접 시 정전기 방지 모자를 쓰고 긴 머리를 당겨야 한다.

3. SMT 칩 가공 및 용접 과정에서 인두 헤드는 장시간 용접제에 담그거나 부식성이 강한 다른 화학 제품을 용접제로 사용하는 것을 허용하지 않는다.

4. 전기 인두는 용접에 필요한 실제 열량에 따라 선택해야 한다.

5. 송진 용접고를 용접제로 선택하면 부품의 윤습 효과를 개선하고 부품의 용접성을 높일 수 있다.용접제는 솔향기 덩어리로 직접 사용할 수도 있고 솔향기 알코올 용액으로 배치할 수도 있다.

6.ic 집적회로는 전체 전자제품의 용접에서 마지막에 해야 한다. 용접할 때 반드시 정전기 방지 손목밴드를 착용해야 하고 전기 인두는 반드시 믿을 수 있는 접지를 해야 한다.ic 집적 회로 전용 콘센트를 사용할 수도 있습니다.콘센트를 용접한 후 ic 집적회로를 콘센트에 꽂습니다. 자주 사용되고 자주 손상되는 칩을 쉽게 유지 관리하고 교체할 수 있습니다.

7.SMT 칩 가공 용접이 완료되면 회로 기판의 잔류 용접제를 알코올로 닦아 탄화 용접제가 회로의 정상적인 작동에 영향을 미치지 않도록 방지합니다.

8.용접이 완료되면 전원을 끄고 책상을 청소해야 합니다.

9. 전기 인두를 한동안 자주 사용한 후에는 전원 코드의 뿌리나 내부가 끊어지지 않도록 전원 코드를 교체해야 한다.

smt 패치 가공 제품의 품질 향상

smt 패치 가공 기술은 전자 공업에서 광범위하게 응용되었다.smt 패치 가공의 제품 품질은 제품 성형의 실제 효과와 관계되며 기업 실력에 대한 시험이기도 하다.패치 가공 제품의 품질을 높이는 것은 모든 패치 공장의 총체적인 목표이다.

1. 기업 기술자를 선택한다.기업 내부에 제품 품질 내부 조직 네트워크를 구축하고 적시에 정확한 제품 품질 피드백을 제공하며 제품 품질 인원을 생산 라인의 제품 품질 검사원으로 선택하고 관리는 여전히 제품 품질 부서에서 관리한다.다른 요소들이 제품 품질의 확정을 방해하지 않도록 하다.

2. 장비와 장비의 테스트와 유지보수의 정확성을 확보한다.만용계, 정전기 방지 손목, 인두, ict 등 필요한 설비와 설비를 통해 제품을 검사하고 유지보수한다. 따라서 설비 자체의 제품 품질은 생산된 제품의 품질에 직접적인 영향을 줄 것이다.설비의 신뢰성을 확보하기 위해서는 규정에 따라 제때에 검사와 측정을 진행해야 한다.정방과학기술은 아력오프라인 aoi검측기, x선검측기, lcr전교검측기, 60배 디지털전자현미경 등 고정밀도검측설비를 보유하여 매개 제품의 품질표준을 확보한다.

어떻게 패치 가공 기술의 제품 품질을 향상시킬 것인가

3. 제품 품질 관리 규정을 제정한다.품질부는 필요한 제품 품질 관련 규장 제도와 부서 업무 책임제를 제정하고 법률, 법규를 통해 피할 수 있는 품질 사고를 단속하며 명확한 상벌을 주고 경제적 수단을 통해 제품 품질 평가에 참여해야 한다.월별 품질 내부 기업상을 건립한다.

4. 관리 조치의 실시 상황.품질관리는 생산과정의 품질을 엄격히 통제하는외에 또 검사원의 조치를 취하여 입고하기전에 외주부품에 대해 표본검사 (또는 전면검사) 를 진행하여 합격률이 국가표준의 요구에 부합되지 않는것을 확정하고 반품한다.검사 결과를 서면으로 기록한다.

5.제품 품질 프로세스 제어점을 설정합니다.smt 가공의 정상적인 진행을 위해 각 공정의 품질 검사를 강화하여 작동 상태를 모니터링할 필요가 있다.그러므로 일부 관건적인 공정후 제품품질통제점을 구축하는것은 특히 중요하여 PCBA의 후속공정중의 품질문제를 제때에 발견하고 시정하여 불합격제품이 다음공정에 진입하는것을 방지해야 한다.