정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 재료 손실의 요인은 먼저 휴먼 컴퓨터 재료의 방법을 통해 다음과 같이 상세하게 분석 할 수 있습니다.
1.인위적인 요소
1. 재료를 적재할 때 찢어진 밴드가 너무 길고 재료가 너무 많아 재료를 분실할 수 없습니다.
솔루션: 교육 운영자는 재료를 마운트할 때 2~3개의 공백을 유지하고, 재료를 재료 윈도우에 눌러 재료가 제대로 작동하는지 확인하여 공급기 기어 위치와 테이프 장력을 검사합니다.
2. FEEDER를 설치한 후 탁자 위에 잡동사니가 있어 탁자 면이 어긋나고 떨려 재료를 얻을 수 없다;
솔루션: 교육 운영자는 공급기를 설치할 때 기계 작업대와 공급기 받침대에 부스러기가 있는지 확인하고 기계 작업대를 돌릴 때 기계 작업대를 청소합니다.
3. 원료판이 원료공급기에 설치되지 않아 카드판과 원료공급기 테이프가 떠다니며 재료를 던진다.
솔루션: 재료 교체 시 재료 트레이를 공급기에 설치해야 하는 작업자가 엄격히 요구됩니다.
4.제때에 권재를 제거하지 않아 장력 변화, 권취되지 않음, 공급 불량, FEEDER TAPE 부포를 초래한다;
해결 방안: 재료 교체 시 작업자에게 테이프 청소를 엄격히 요구한다
5.널빤지 뒤집기, 널빤지 잘못 뛰기, 널빤지 닦기 등으로 인한 손실.;
해결 방법: 작업자가 작업지도서에 따라 작업하도록 엄격히 요구하고 작업지도서에 판의 위치, 판의 방향과 주의사항을 표시한다.
6. 재료 위치 및 P/N 오류로 인해 재료 오류가 발생합니다.
솔루션: 교육 운영자가 자재 P/N, 기계 경보 표시 및 자재 제거대 위치를 확인합니다.
7.재료 수량 오류, PCBA 과다, 재료 디스크 오류 분실;
솔루션: 생산 라인의 모든 자재에 자재 인력이 출입해야 하며, PCBA는 생산 수량과 재고 수량을 검사하기 위해 수량을 점검하고 당직을 등록해야 한다.
8. 편집 프로그램의 포장 매개 변수 설정 오류, 사용된 재료 공급 횟수가 포장 PITCH와 일치하지 않아 투척;
솔루션: 자재 포장에 따라 포장 데이터를 수정합니다.
9. 편집된 프로그램의 위치, 위치 설정이 잘못되어 소재 오류를 초래한다.
해결 방법: 프로그램을 실행할 때 BOM과 시트를 검사하고 첫 번째 검사판을 붙인 후에 BOM과 도면을 다시 검사합니다.
10. 생산 과정에서 원료 공급기, 노즐, 원료 투입 기술자가 제때에 원료 투입 상황을 따라가지 않아 데이터로 인해 원료 투입량이 많다;
해결 방안: 후속 기술자가 반드시 실시간으로 기계의 운행 상황을 감시해야 한다.기계가 경보를 울릴 때는 반드시 현장에서 처리하고 관찰해야 한다.시간당 기울기 보고서는 개선 사항을 확인하고 작성하기 위해 기술자가 서명해야 합니다.보고가 두 시간 동안 처리되지 않은 경우 원인을 분석하여 보조 엔지니어에게 보고해야 합니다.
11. 공급기 뚜껑이 굳지 않아 공급기를 검사하지 않고 공급기를 탑재했다
솔루션: WI 요구 사항에 따라 작업자가 작업하고 설치 전후에 FEEDER를 확인해야 합니다.기술자와 관리자가 검사하고 확인합니다.
12.원료 공급기가 임의로 쌓여 변형을 초래하고, 원료 공급기 정지 장치가 임의로 분해되어 배치가 혼란스럽다;
해결 방법: 운영자는 모든 공급 장치를 공급 기관차에 배치해야 합니다.임의로 쌓아 두는 것을 엄금하고, 선에 따라 임의로 송신선 부속품을 분해하는 것을 엄금한다.
13. 불량 원료 공급기가 제때에 복구되고 재사용되지 않아 재료가 흩어진다;
솔루션: 작업자가 모든 불량 FEEDER를 명확하게 식별하여 수리 및 수정을 위해 FEEDER 서비스 센터로 보내야 합니다.
둘째, 기계적 요인
1.흡입구 변형, 막힘, 손상, 진공 압력 부족, 공기 누출, 원료 흡입, 회수 부정확, 식별 실패, 원료 투척.
솔루션: 기술자가 매일 장비를 점검하고 노즐 센터를 테스트하며 흡입구를 청소하고 정기적으로 장비를 유지 관리해야 합니다.
2. 스프링의 장력이 부족하여 흡입구와 HOLD의 상하가 조화롭지 못하여 픽업 불량을 초래한다;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
3. HOLD/축 또는 피스톤이 변형되어 흡입구가 구부러지고 흡입구가 마모되어 단축되어 재료 픽업이 불량하다;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
4.원료 재료가 재료 중심에 있지 않다, 원료 높이가 정확하지 않다(일반적으로 부품에 접촉한 후 0.05MM을 누른다), 편차, 원료 채취가 정확하지 않다, 오프셋, 표지가 상응하는 데이터 파라미터와 일치하지 않는다, 식별 시스템은 무효 재료 폐기로 간주된다;
해결 방안: 계획대로 정기적으로 설비를 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체하며 기계의 원산지를 바로잡는다.
5.진공 밸브, 진공 필터 더러운, 진공관이 이물질에 의해 막히고, 흡입 시 진공도가 부족하고, 설비 운행 속도가 너무 빠르고, 재료 공급이 원활하지 않다;
솔루션: 기술자가 매일 흡입구를 청소하고 설비를 계획대로 정기적으로 유지 관리해야 합니다.
6.기계의 위치가 수평적이지 않고 진동이 크며 기계와 원료공급기가 공진하고 회수가 불량하다;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 설비의 수준을 검사하여 지지 너트를 고정시킨다.
7. 나사, 베어링이 마모되고 느슨하여 운행 중에 진동과 여정 변화가 발생하여 재료 선별 불량을 초래한다;
해결 방법: 공기총으로 기계 내부를 청소하는 것을 엄금하여 먼지, 부스러기, 부품이 나사에 붙는 것을 방지한다.계획대로 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체한다.
8.모터 베어링 마모, 바코드 판독기 및 증폭기 노화로 인해 기계 원점에 변화가 발생하여 조작 데이터가 정확하지 않고 재료 검색이 원활하지 않다;
해결 방안: 계획대로 정기적으로 설비를 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체하며 기계의 원산지를 바로잡는다.
9. 시각, 레이저 렌즈, 흡입 반사지가 깨끗하지 않고 잡동사니가 카메라 식별을 방해하여 가공 불량을 초래한다;
솔루션: 기술자가 매일 장비를 점검하고 노즐 센터를 테스트하며 흡입구를 청소하고 정기적으로 장비를 유지 관리해야 합니다.
10.식별 광원 선택이 부적절하고 조명 기구의 발광 강도가 노화되고 그레이스케일이 부족하여 가공 불량을 초래한다;
솔루션: 계획된 장비의 정기적인 유지 관리, 카메라 밝기 및 조명 장치 밝기 테스트, 손상되기 쉬운 부품 검사 및 교체
11. 반사 프리즘의 노화, 탄소 축적, 마모, 스크래치 등으로 인한 조작 불량;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
12.기압 부족, 진공 누출로 인한 기압 부족, 재료를 되찾을 수 없거나 줍는 도중에 탈락;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
13. 원료공급기의 압개가 변형되고 용수철의 장력이 부족하여 원료띠가 원료공급기의 톱니바퀴에 붙지 않고 원료띠를 버리지 않았다;
솔루션: 작업자가 모든 불량 FEEDER를 명확하게 식별하고 손상되기 쉬운 부품을 수리, 보정, 검사 및 교체하기 위해 FEEDER 서비스 스테이션으로 보내야 합니다.
14. 카메라가 느슨해지고 노화되어 식별 능력이 떨어지고 재료를 잃게 된다;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
15. 원료공급기 톱니바퀴, 구동 톱니바퀴, 포지셔닝 톱니바퀴 마모, 전기 고장, 원료공급기 불량으로 원료공급기 원료불량, 또는 원료공급이 원활하지 못하고 원료를 떨어뜨린다;
솔루션: 작업자가 모든 불량 FEEDER를 명확하게 식별하여 FEEDER 서비스 스테이션으로 보내 손상되기 쉬운 부품을 수리, 보정, 검사 및 교체하도록 요구합니다.
16.기계 상재 플랫폼이 마모되어 FEEDER 설치 후 느슨해지고 상재 불량;
솔루션: 계획된 설비를 정기적으로 유지하고 손상되기 쉬운 부품을 검사하고 교체합니다.
3. 재료 원인
1.불합격품, 례를 들면 더러움, 파손, 원료의 불규칙, 납산화 등으로 식별불량을 초래한다.
솔루션: IQC가 공급업체와 교체용 자재를 교환하도록 피드백합니다.
2. 부품이 자화되고 부품이 너무 단단하게 포장되어 재료 프레임이 부품에 대한 마찰이 너무 커서 흡수할 수 없다.
솔루션: IQC가 공급업체와 교체용 자재를 교환하도록 피드백합니다.
3. 어셈블리 크기 또는 포장 크기, 간격 및 방향이 일치하지 않아 픽업 불량 및 식별 불량이 발생합니다.
솔루션: IQC가 공급업체와 교환 재료를 교환하고 재료를 받을 때 동일한 P/N 재료의 포장 및 동체 모양을 확인해야 한다는 피드백을 받습니다.
4. 부품이 자화되어 재료띠가 너무 끈적끈적하여 감을 때 재료띠에 붙는다.
솔루션: IQC가 공급업체와 교체용 자재를 교환하도록 피드백합니다.
5.PCBA 어셈블리의 흡입력 면이 너무 작아 재료 픽업이 불량합니다.
솔루션: IQC가 공급업체와 교환 자재를 교환하고 기계 작동 속도를 낮추도록 피드백합니다.
