PCBA 기술 - PCBA의 기상을 청소하는 방법

PCBA 세척의 세척 효과를 높이기 위해 일반적으로 초음파 세척과 결합합니다.

PCBA의 기상을 청소하는 방법

PCBA의 기상세척은 일종의 파봉용접으로서 설비를 통해 용제를 가열하여 용제를 증발시키고 용제의 증기를 리용하여 끊임없이 증발하고 응축시켜 세척후의 인쇄회로기판 부품이 끊임없이"땀을 흘리고"오염물을 띠게 한다.청결 방법.PCBA 세척의 세척 효과를 높이기 위해 일반적으로 초음파 세척과 결합합니다.

1.기상 세척 원리

기상 세척 설비의 밑부분은 가열 침포 장치와 초음파 세척조이다.몇 개의 원형 냉계관은 물탱크의 벽 주위에 설치하여 응축 온도 구역의 고리를 형성한다.용매가 증발 온도로 가열되면, 그것은 증발하기 시작하며, 또한 청결을 기다리는 부품에도 증발한다.용제 증기가 고리형 응축기의 위치로 올라갈 때, 용제 증기는 응축되어 청결을 기다리는 부품에 떨어진다.용제 증기는 매우 순수하기 때문에 용제 증기를 사용하여 끊임없이 증발하고 응축되어 청소 후 가공 부품이 끊임없이"땀을 흘리게"하고 SMT 칩을 가공하고 용접 후 용접 과정에서 발생하는 오염 물질을 가져옵니다.

2.기상 세척 공정

1. 먼저 가공소재를 가열된 세정용제에 담가 오염물질상을 만든다.

2.초음파 세척,공작물 표면의 오염물 제거.

3. 기상 세척.기상 세척은 게르마늄 가스와 맞먹는다.용제의 분리 기체는 매우 깨끗하다.

가공소재를 세척하여"땀을 흘리고"오염물을 제거한다.

4. 더 깨끗한 세정제로 헹군다.

5. 마지막으로 깨끗한 세정제를 뿌린다.

PCBA 가스 세척 장비에는 단일 탱크와 다중 탱크의 두 가지 구조가 있습니다.싱글 슬롯 세척기 세척 시 가공소재가 위아래로 이동합니다.세척조 밑부분을 가열, 침포, 초음파 세척한 후 세척 후의 부품을 향상시킨다.침포음조와 냉관 사이에 기상세척을 하고 마지막으로 깨끗한 세척액을 사용한다.멀티 슬롯 세탁기를 사용할 때 세척 후 가공소재는 한 슬롯에서 마지막 슬롯으로 가로로 이동하고 각 슬롯에서 가열됩니다.침포와 초음파 세척, 기상 세척과 함께 두 번째 슬롯에서 세척 (일부 설비에는 세 개의 슬롯이 있음) 한 다음 세척된 부품을 들어 올려 깨끗한 용제를 뿌린다.마지막으로, 그것은 소진된 환경에서 자연적으로 건조합니다.

소량의 첫 번째 단계는 단일 슬롯과 이중 슬롯을 사용하고, 대량의 양은 다중 슬롯을 사용한다.

이상은 PCBA 패치 가공 공장에서 공유한 PCBA 기상을 청소하는 방법에 관한 내용입니다.PCBA 머시닝, SMT 패치 머시닝, COB 접착 머시닝, 용접 후 플러그 앤 플레이트 머시닝 등에 관한 패치 머시닝 지식이 필요하시면 PCBA 공장 기술 지식 칼럼을 방문하십시오.