PCBA 기술 - PCBA 물 세척 및 PCBA 세척 후 검사

1.일반적인 PCBA 물 세척 공정

PCBA 물 청소 프로세스는 물을 청소 매체로 사용합니다.표면활성제, 부식제 및 기타 화학물질을 물에 소량 (보통 2~10%) 첨가할 수 있다.세척 후 순수한 물이나 이온을 제거한 물의 출처는 여러 번 반복할 수 있다.세척 및 건조는 PCBA 세척 과정을 완료합니다.

물세척의 장점은 물세척의 세척매체는 일반적으로 독성이 없어 로동자들의 건강을 해치지 않고 인화성이 없고 폭발성이 없다는것이다.그러므로 전형적인 PCBA 물세척공법은 량호한 안전성을 갖고있다.이 제품은 유사한 오염 물질 및 극성 오염 물질을 깨끗하게 청소합니다. 물이 맑으면 부품의 포장재 및 PCB 재료와 호환되며 고무 부품 및 코팅이 팽창하거나 깨지지 않으며 부품 표면의 표시 및 기호가 씻기지 않고 선명하고 완전하게 유지됩니다. 따라서,물 세척은 비 ODS 세척의 주요 공정 중 하나입니다.

워싱의 단점은 전체 설비 투자가 커서 여전히 순수한 물이나 이온수를 제거하는 제수 설비에 투자해야 한다는 것이다.또한 변속기, 센서, 스위치 등 비기밀 장비에는 적합하지 않다. 장비에 들어가는 수증기는 쉽게 배출되지 않으며 링 부품까지 손상시킬 수 있다.

일반적인 PCBA 물 세척

워싱 기술은 순수한 물 세척과 가수면 활성제로 나눌 수 있다.일반적인 PCBA 프로세스는 다음과 같습니다.

물+표면활성-물-순수-초순수-열공기

일반적인 PCBA 물 세척

일반적으로 세탁 단계에서는 초음파 장치를 추가하고 세탁 단계에서는 슈퍼 외에도 에어 나이프(노즐) 장치를 추가합니다.수온은 섭씨 60-70도로 조절되고 수질 요구가 매우 높으며 저항률은 8-18MQ·cm를 요구한다.이런 대체기술은 대량으로 생산하고 제품의 신뢰성이 높은 PCBA 패치가공공장에 적용된다.소량 세척의 경우 소형 세척 설비를 선택할 수 있다.

2.PCBA 청소 검사는 어떻게 이루어집니까?

PCBA 청소 후 검사는 어떻게 이루어집니까?

PCBA 세척 후의 검사는 대부분 목시 검사법으로 진행된다.신뢰성이 높은 제품의 경우 청결도를 측정하기 위한 특수 테스트 장비와 표준 방법이 필요합니다.청결도를 측정하는 주요 기준은 이온 오염과 표면 절연 저항이다.

1.청결도 기준

(1) 이온 오염도

현재 SMT 칩 가공 공장에는 명확한 이온 오염 기준이 없다.일반적으로 미국 군사 표준 MIL28809 또는 미국 표준 협회 표준 ANSI/J-001B를 참조합니다.

(2) 표면절연저항(SIR)

표면 절연 저항은 일반적으로 빗 모양의 회로를 통해 측정된다.이 방법은 직관적이고 계량화되며 신뢰성이 가장 높지만 가장 어렵습니다.그것은 측정하기 위해 빗 모양의 회로를 설계해야 한다.일반적으로 표면 절연 저항 SIR–$10 ~ 10제곱/ã이 필요합니다.

2. 검사 방법

청결 과정 검사는 제품의 청결도 요구에 따라 진행해야 한다.

군용품, 의료, 정밀기기 등 특별한 요구가 있는 제품이라면 오메가(Isla ◇)계 등 측정기기를 사용하여 나트륨 이온 염색도를 측정해야 한다.또한 일반적으로 모양 테스트 슬라이스를 사용하여 표면 절연 저항을 테스트합니다.

Omega (Isla ◇) 측정기는 측정된 인쇄회로 구성 요소 (PCBA) 를 청결한 표준 용매에 담그고 PCBA 표면의 이온 오염 물질을 표준 용매에 용해하여 청결도를 측정한 후 표준 용매 등효 나트륨 이온의 함량을 계산하여 시험 부품의 청결도를 얻는다

지표는 필요한 제품에 대해 목시 검사 방법을 통해 검사할 수 있다.

안시 검사 방법은 4배의 현미경 검사가 필요하다.PCB 및 어셈블리의 표면은 구슬, 용접제 잔여물 및 기타 오염 물질이 없이 깨끗해야 합니다.판단 기준은 오염물을 보는 것이다.