PCBA 기술 - PCBA 반제품 입하 검사 규범

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6. 부품의 뿌리에 균열이나 구멍이 없고 부품의 본체에 손상이나 변형이 없다.7. PCB 판은 뚜렷한 변형이나 꼬임이 없어 조립 현상에 영향을 미치고 부품이 심하게 기울어 조립 불량을 초래하지 않는다;8. 부품 핀이 없으면 PCB 구멍을 통과하지 않고, 부품 핀이 끊어지지 않으며, PCB 용접판과 용접 연결 현상이 없다;9. 뚜렷한 용접제 잔류/이물질 현상이 없음;10. 허용접, 허용접, 공용접, 냉용접 현상이 없다.

2. PCBA 반제품 구조/크기 검사 기준:

1. 용지/승인된 치수 요구에 따라 치수 검사를 한다.2. 도면 / 모델 / 승인에 따라 회로 및 부품을 검사합니다.

3. PCBA 반제품 기능 성능 테스트

1. 기능 테스트: 도면 / 승인 매개변수에 따라 전도 및 출력이 승인 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

4. PCBA 반제품 포장/라벨 표준

1.원료영수증/도면/확인서에 근거하여 원료의 포장방식과 수량을 검사하고 원료의 표기가 명확하고 완전함을 확인한다.2.짧은 포장, 혼합 포장, 포장 파손, 포장 더러움 등 불량 현상이 있어서는 안 된다.에너지 절약과 배출 감소 방면의 제품 혁신을 중시하다.PCB 공장은 반드시 인터넷 기술을 중시하는 것을 배워야 하며, 전체 업계 지식을 통합함으로써 자동화 모니터링과 스마트 관리가 생산에서의 실제 응용을 실현해야 한다.환경보호 정보화 추세와 각종 환경보호 기술의 발전에 주목하여 PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 회사의 오염 배출과 관리 결과를 모니터링하고 환경오염 문제를 적시에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.