정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 가공이 표면 부착 설비에 대해 어떤 요구가 있는지, 현재, 국가의 환경 보호에 대한 요구는 갈수록 높아지고 있으며, 링크 관리 방면의 강도도 갈수록 커지고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 선두에 설 수 있고, PCB 공장은 다시 성장할 기회를 얻을 수 있다.공통성 정의: 다른 핀과 부품의 최소 세 핀으로 이루어진 평면을 참조 평면으로 비교하여 얻을 수 있는 최대 편차입니다.
2. PCBA 가공 표면 부착 부품의 공면도는 0.10mm 미만이어야 한다.
PCBA 머시닝에서 핀 간격(pitch)이 1.0mm 미만인 uBGA/CSP의 경우 공면도는 0.10mm 미만이어야 하고 다른 BGA의 공면도는 0.15mm 미만이어야 합니다.
4. PCBA 가공 중 핀 간격(pitch)이 0.5mm 미만인 표면 장착 커넥터의 경우 공면성은 0.05mm 미만, 기타 표면 장착 커넥터의 공면성은 0.12mm 미만을 요구한다.
5.LCCC, QFN 및 BCC 패키지의 바닥면과 용접 끝의 동일 평면도는 0.10mm 미만이어야 합니다.
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