PCBA 기술 - PCBA 압착 기술 및 재료 문제 이해

PCBA 압착 기술과 재료 문제를 이해하는 PCBA 무용접 압착 연결 기술, 압착 기술이라고도 하며, 탄성 변형 단자 또는 강성 단자가 양면 또는 다층 인쇄판 금속화 구멍에 내장되어 형성된"적정 압착"연결이다.,단자와 금속화공 사이에 긴밀한 접촉점을 형성하여 기계연결을 통해 전기연결을 실현하고 압접기술의 신뢰성이 높으며 플러그가 안전하고 조작이 편리하여 회류용접시 련결기가 지나치게 열을 흡입하는 문제를 피면하고 련결기 플러그가 파손되거나 끊어지지 않는다.이와 동시에 용접재와 용접제가 필요하지 않아 용접부품의 세척이 어렵고 용접표면이 쉽게 산화되는 문제를 해결하였다.그러므로 압접기술은 오늘날까지 지속되였고 여전히 널리 접수되고 사용되고있다.

PCBA 압착 기술의 핵심 요소:

1. 단자를 눌러 넣기;2. 인쇄판;3. 압착 공예;4. 압착 공구와 설비

압입식 단자 (압착 핀) 는 강성 핀과 유연 핀으로 나뉜다 (그림 참조).고정 핀은 압착 과정에서 변형되지 않지만 구멍은 변형됩니다.

PCB의 강성 및 유연성

압착 과정에서 플렉시블 핀은 압출되어 변형되며 구멍은 변형되지 않습니다.

압착은 적당한 등급의 구리합금으로 만들어야 한다.예를 들어 구리 주석 합금, 청동 구리 아연 합금, 황동 또는 베릴륨 구리 합금.

재료의 선택은 부품의 크기와 기능에 따라 달라질 뿐만 아니라 양호하고 안정적인 전기 연결 요구 사항을 충족해야합니다.

모든 재료는 시간, 온도, 응력과 관련되어 응력 이완이 발생한다.

단자 재료와 구조로 인해 연결을 유지하는 힘이 수시로 떨어지지 않아 연결부의 저항이 용납할 수 없는 수준으로 증가한다. 전체 PCBA 처리 과정은 복잡한 과정으로 상세한 제어가 필요하다.SMT 패치는 물론 PCB 램프의 품질 문제까지 제품 결함을 초래할 수 있습니다. iPCB는 기꺼이 비즈니스 파트너가 될 것입니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다. 품질 보증

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