PCBA 보드 제조 가능 설계에서 고려해야 할 사항은 무엇입니까?엔지니어는 PCBA 보드를 설계할 때 전반적인 전기 기계 성능, 기계 구조 및 신뢰성 요구 사항을 충족하는 전제하에 비용을 절감하고 조립 품질을 향상시키는 것부터 시작해야합니다.그렇다면 PCBA 보드의 제조 가능 설계에서 주의해야 할 점은 무엇입니까?다음 소천성소편은 여러분들을 위해 상세하게 해독해보겠습니다.
1.PCB 계층 수를 최소화합니다.이중 패널을 단일 패널로 대체하거나 다중 레이어 패널을 이중 패널로 대체하여 PCB 가공 비용을 최소화할 수 있습니다.
2.가능한 한 회류 용접 공정을 사용하십시오.왜냐하면 회류 용접은 웨이브 용접보다 더 유리하기 때문입니다.
3.PCB 조립 과정을 최소화하고 청소 공정을 사용하지 않는 것이 좋습니다.
4.SMT 기술 및 장치의 PCB 설계 요구 사항 충족 여부.
5.PCB의 모양과 크기가 정확한지, 소형 PCB가 조립 공정을 고려했는지.
6. 고정 모서리 설계와 위치 구멍 설계가 정확한지 여부
7. 포지셔닝 구멍과 비접지 설치 구멍에 비금속화 표시가 있는지 여부.
8. 도형과 그 위치가 규정에 부합되는지, 그 주위에 1~1.5mm에서 용접판이 남아 있는지 표시한다.
9. 환경 보호의 요구를 고려했는지 여부.
10. 기판 재료, 부품, 포장의 선택이 요구에 부합되는지 여부.
11.PCB 용접판 구조(형태, 크기, 간격)가 DFM 사양을 준수하는지 여부
12. 지시선의 너비, 모양, 간격, 지시선과 용접판의 연결이 요구에 부합되는지 여부.
13. 위젯의 전체 배치와 위젯 사이의 최소 간격이 요구에 부합되는지 여부;큰 부품 주위의 재작업 치수와 부품의 극성 정렬 방향이 가능한 한 일치하는지 여부를 고려합니다.
14. 플러그인 구성 요소의 구멍 지름과 패드 디자인이 DFM 사양에 부합하는지 여부;인접한 플러그인 구성 요소 간의 거리가 수동 플러그인 작업에 적합한지 여부
15. 용접 마스크와 화면 그래픽이 올바른지, 어셈블리 극성 및 IC 핀이 표시되는지 여부. 우리는 에이전트가 아닙니다.
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