정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
세라믹 회로기판은 세라믹 소재로 제작된 인쇄회로기판으로, 일반적으로 고순도 산화알루미늄 세라믹을 기판으로 사용한다.전통적인 유기 유리 섬유 회로 기판보다 더 높은 기계적 강도, 더 나은 고온 내성과 열 전도성, 더 나은 크기 및 화학적 안정성을 가지고 있습니다.
세라믹 회로기판과 기존 PCB의 장점
1) 고온 성능: 세라믹 pcb 보드는 최대 1000 ° C의 온도를 견딜 수 있지만 전통적인 pcb는 일반적으로 100-200 ° C 사이의 온도만 견딜 수 있습니다.
2) 열전도 계수: 세라믹 회로 기판의 열전도 계수는 일반적으로 기존 PCB보다 3~5배 높습니다.예를 들어, 산화 알루미늄 세라믹 (Al2O3) 의 열전도도는 30 W/mK이지만 유리 섬유판 (FR-4) 의 열전도도는 0.2 W/mK에 불과합니다.
3) 개전 상수: 세라믹 회로 기판의 개전 상수는 일반적으로 5-10 사이이고 전통적인 PCB의 개전 계수는 일반적으로 4-6 사이입니다.이것은 세라믹 회로 기판이 더 나은 신호 전송 품질을 제공 할 수 있음을 의미합니다.
4) 강도 및 경도: 세라믹 PCB는 일반적으로 세라믹 재료로 만들어지기 때문에 기존 PCB보다 더 단단하고 내구성이 뛰어납니다.예를 들어 알루미늄 세라믹은 일반 유리보다 강도는 10배 이상, 경도는 2배 이상 강하다.
5) 내식성: 세라믹 회로 기판은 강한 산과 강한 알칼리 환경에 사용할 수있는 우수한 내식성을 가지고 있습니다.예를 들어, 산화 알루미늄 세라믹은 HF, NaOH 및 KOH와 같은 강한 알칼리성 산성 용액에서 오랫동안 안정적으로 작동 할 수 있으며 전통적인 PCB는 쉽게 부식됩니다.
6) 부피 및 무게: 세라믹 회로 기판은 매우 얇고 작은 크기로 제작되어 집적도가 높고 크기가 작습니다.아울러 세라믹 PCB도 기존 PCB에 비해 가볍다.
도자기판의 응용
세라믹 회로 기판은 고온, 고주파, 고강도, 높은 신뢰성 및 낮은 개전 상수와 같은 장점으로 인해 다음과 같은 분야와 산업에 널리 사용됩니다.
1.항공우주: 세라믹 pcb판은 극한의 온도와 높은 복사환경을 견딜 수 있어 위성, 미사일, 비행기 등 항공우주 응용에 널리 응용될 수 있다.
2.군사: 세라믹 회로 기판도 군사 레이더, 미사일, 전투기 등 고온, 고압, 고복사가 필요한 응용에 널리 응용된다.
3.의료기기: 도자기 pcb판의 항균, 고온과 내부식성능은 의료기기의 고품질과 신뢰성요구를 만족시킬수 있다. 례를 들면 심장박동기, 의족과 고압주사기 등 분야에 널리 응용된다.
4.전자제품: 세라믹 pcb판은 고속, 고주파, 고출력이 필요한 전자제품, 예를 들어 핸드폰, 태블릿PC, LED등 등에 적용된다.
5.새로운 에너지: 세라믹 회로 기판은 태양 전지판과 풍력 터빈과 같은 새로운 에너지 분야에서도 사용됩니다.
6.기타 분야: 세라믹 회로 기판도 산업 제어, 자동차 전자, 고속 열차, 통신 등 분야에 적용됩니다.
세라믹 회로기판은 산화알루미늄, 질화알루미늄, 지르코니아 등 세라믹 소재로 만든 회로기판이다. 세라믹 PCB 보드가 될 수도 있다.이는 내마모성, 항산화, 고온에 견디는 등 장점이 있을뿐만아니라 전통적인 PCB판과 같은 표면적에서 더욱 큰 용량으로 더욱 많은 부품을 수용할수 있다.따라서 고정밀 장비 산업에 널리 사용됩니다.
