PCB 보드의 배선은 매우 정확하며 많은 PCB 제조업체가 회로 그래픽을 전송하기 위해 건막 공정을 사용합니다.
1. 마스크 시 건막에 구멍
1) 박막의 온도와 압력을 낮춘다.
2) 구멍 벽의 거친 정도와 뾰족한 부분을 개선한다.
3) 노출 에너지 향상;
4) 현상 압력 감소;
5) 코팅 후의 시간은 코너 부분의 반류체 막의 확산과 얇아지지 않도록 너무 길어서는 안 된다;
6) 박막을 사용할 때 우리가 사용하는 건박막은 너무 팽팽해서는 안 된다.
2. 건막 도금 시 침투 발생
침투의 출현은 건막과 동박이 단단히 붙지 않았음을 나타내기 때문에 도금 용액이 들어간다.전기 도금은 다음과 같은 불량 원인으로 인해 발생한다.
1) 박막 온도가 너무 높거나 너무 낮다
만약 온도가 너무 낮으면 내부식막이 충분히 연화되고 류동하지 못하여 건막과 복동층 압판 표면간의 접착성이 떨어지게 된다.온도가 너무 높으면 부식제 중 용매가 빠르게 휘발해 기포가 생기고 건막이 바삭해져 도금 충격 과정에서 휘고 벗겨져 침투를 일으킬 수 있다.
2) 박막 압력이 높거나 낮다
압력이 너무 낮으면 박막 표면이 평평하지 않거나 건막과 동판 사이에 간격이 있어 접착력의 요구를 만족시킬 수 없다.압력이 너무 높으면 내부식층의 용매가 너무 많이 휘발되어 건막이 바삭바삭해진다.도금이 감전되면 그것은 상승하고 벗겨진다.
3) 노출 에너지가 높거나 낮음
노출이 부족한 경우 중합이 완전하지 않아 현상 과정에서 접착막이 팽창하고 부드러워져 선이 선명하지 않고 박막이 벗겨지기도 한다. 노출이 너무 많으면 현상 곤란을 초래할 수 있고, 도금 과정에서 들쭉날쭉하고 벗겨져 침투가 이뤄지기도 한다.
3.판면에 거품이 생기는 것은 PCB 생산 과정에서 비교적 흔히 볼 수 있는 품질 결함 중의 하나이다.PCB 생산 공정의 복잡성 때문에 판 표면에 거품이 생기는 결함을 방지하기 어렵다.그렇다면 PCB 표면에 거품이 생기는 이유는 무엇입니까?
1) 기판 처리 문제.일부 비교적 얇은 기판의 경우 기판의 강성이 비교적 떨어지기 때문에 브러시 브러시를 사용하기에 적합하지 않다.그러므로 생산가공과정에서 통제에 주의를 돌려 동박과 화학동의 부착력이 약하여 판면에 거품이 생기지 않도록 해야 한다.
2) PCB 표면 가공 (드릴링, 층압, 밀링 등) 에서 발생하는 기름때나 먼지에 오염된 기타 액체는 모두 판 표면에 거품을 일으킬 수 있다.
3) 구리 브러시는 좋지 않다.침동 전 연마판의 압력이 너무 크면 구멍이 변형되어 침동, 전기 도금, 주석 분사, 용접 등 과정에서 거품이 생기는 현상이 발생한다.
4) 물세탁 문제.구리를 도금하려면 대량의 화학용액처리가 필요하고 여러가지 산, 알칼리, 무기, 유기 등 약용제가 있기에 교차오염을 초래할뿐만아니라 판면의 국부적인 처리가 잘 되지 않아 부착력에 일부 문제가 생기게 된다.
5) 미세 식각은 구리 퇴적과 도안 도금의 사전 처리에 새겨진다.너무 많은 미식각은 구멍 부위의 기재가 누출되어 구멍 주위에 거품이 생길 수 있다.
6) 구리 침전 용액의 활성이 너무 강하다.새로 연 원통이나 구리 도금 액욕에는 세 가지 성분 함량이 높으면 도금층의 물리적 성능이 떨어지고 부착력이 떨어진다.
7) 판재 표면의 생산 과정 중의 산화도 판재 표면에 거품을 일으킬 수 있다.
8) 구리의 재작업은 엉망이다.재작업 과정에서 도금 불량, 재작업 방법이 정확하지 않거나 재작업 과정에서 미식각 시간을 잘못 제어하기 때문에 일부 재작업판의 표면에 거품이 생길 수 있다.
9) 도형전사에서 현상후 물세탁이 부족하거나 현상후 저장시간이 너무 길거나 작업장의 먼지가 너무 많으면 잠재적인 품질문제를 초래할수 있다.
10) 구리를 도금하기 전에 산세척조를 제때에 교체해야 한다. 그렇지 않으면 판재의 청결도에 문제가 생길 뿐만 아니라 판재의 표면이 거칠어지는 등 결함을 초래할 수 있다.
11) 도금 슬롯의 유기 오염, 특히 기름 오염은 도금판 표면에 거품을 일으킬 수 있다.
12) 생산 과정에서 전기가 있는 PCB 판이 슬롯에 들어가는 것에 특히 주의해야 한다. 특히 공기 교반이 있는 전기 도금 슬롯이다.