PCB 블로그 - 단일 PCB 보드의 클럭 결정 아래에 바닥을 배치하는 이점

단일 PCB 보드의 클럭 고려 사항은 다음과 같습니다.

1. 레이아웃

1) 클럭 결정 및 관련 회로는 PCB의 중심에 배치되어야하며 I/O 인터페이스에 가까운 것이 아니라 좋은 접지 평면을 갖추어야합니다.클럭 생성 회로는 하위 카드나 하위 보드로 제작할 수 없으며 별도의 클럭 보드나 캐리어 보드에서 제작해야 합니다.

2) PCB 보드의 시계 회로 영역에만 시계 회로와 관련된 장치를 배치하고 다른 회로를 배치하지 않으며 결정 근처나 아래에 다른 신호선을 배치하지 마십시오. 다른 신호가 이 평면을 통과하면 시계를 사용하여 회로와 결정 아래의 접지 평면을 생성하는데 이는 이미지 평면 기능을 위반합니다.신호가 접지 평면을 통과하면 작은 접지 회로가 나타나고 접지 평면의 연속성에 영향을 줍니다.이러한 pcb 접지 회로는 고주파 시 문제를 일으킬 수 있습니다.

3) 클럭 결정체와 클럭 회로의 경우 차폐 조치를 사용하여 차폐할 수 있다;

4) 클럭 케이스가 금속으로 만들어진 경우 PCB를 설계할 때 구리는 결정 아래에 배치되어야 하며 이 부분은 완전한 접지 평면과 전기적으로 잘 연결되어 있어야 합니다 (다공성 접지를 통해).

2. 바닥을 시계의 수정 아래에 깔면 좋은 점:

크리스털 발진기 내부의 회로는 무선 주파수 전류를 발생시킬 것이다.만약 크리스털이 금속 케이스에 봉인되어 있다면, 직류 전원 핀은 크리스털 내부 직류 전압 참조와 무선 주파수 전류 회로 참조의 참고이며, 케이스의 무선 주파수 복사에서 발생하는 순간 전류는 접지 평면을 통해 방출된다.간단히 말해서, 금속 케이스는 단일 끝 안테나, 근상층, 접지 평면층 및 때로는 RF 전류 복사를 pcb 접지 회로에 결합하기에 충분한 두 층 이상의 층입니다.크리스털 아래의 바닥도 열을 방출하는 데 유리하다.클럭 회로와 웨이퍼 하단에는 이미지 평면이 제공되므로 관련 웨이퍼와 클럭 회로에서 발생하는 공통 모드 전류를 줄여 RF 복사를 줄일 수 있습니다.접지 평면은 차형 RF 전류도 흡수한다.평면은 여러 점을 통해 연결되어야 합니다.완전한 접지 평면의 경우 낮은 임피던스를 제공하기 위해 여러 개의 구멍이 필요합니다. 이 접지 평면의 효과를 높이기 위해 시계 생성 회로는 이 접지 표면에 접근해야 합니다.SMT 패키지의 결정체는 금속 패키지의 결정체보다 더 많은 무선 주파수 에너지를 복사할 것이다: 표면에 설치된 결정체는 대부분 플라스틱 패키지이기 때문에 결정 내부의 무선 주파수 전류는 우주로 복사되어 다른 장치로 결합될 것이다.

3. 클럭 궤적 공유

신호와 시계 신호를 따라 빠르게 상승하는 경우 직렬로 연결된 단일 공용 구동 소스 네트워크보다 레이디얼 토폴로지 연결을 사용하는 것이 좋습니다.각 흔적선은 특성 임피던스에 따라 경로설정해야 합니다.

4. 클럭 케이블 요구 사항 및 PCB 계층화

시계 경로설정 원리: 시계 경로설정 레이어 옆에 완전한 이미지 평면 레이어를 배치하여 경로설정 길이를 줄이고 임피던스 제어를 수행합니다.

5. 부정확한 크로스오버 라인과 임피던스 미스매치로 인해 발생할 수 있는 문제:

1) 오버홀과 점퍼라인을 흔적선으로 사용하여 이미지 pcb접지회로의 불완전성을 초래한다.

2) 부품의 신호 핀의 전압이 신호의 변화에 따라 변화하기 때문에 발생하는 이미지 평면의 서지 전압;

3) 배선이 3W 원리를 고려하지 않으면 서로 다른 시계 신호가 직렬 교란을 일으킬 수 있다;

6. 클럭 신호 라우팅:

1) 클럭 케이블은 다중 레이어 PCB 보드의 내부 레이어에 있어야 합니다.그리고 반드시 띠선을 걸어야 한다;만약 네가 바깥쪽으로 가고 싶다면, 너는 마이크로밴드만 갈 수 있다.

2) 내부를 걸으면 완전한 이미지 평면을 보장할 수 있으며, 저항성이 낮은 RF 전송 경로를 제공하고, 소스 전송선의 마그네틱 양을 상쇄하기 위해 마그네틱 양을 생성할 수 있으며, 소스와 반환 경로 사이의 거리가 가까울수록 마그네틱 효과가 좋다.자기 제거 기능이 향상되어 고밀도 PCB의 각 전체 평면 이미지 레이어는 6-8dB의 억제를 제공합니다.

3) 시계포 다층판의 장점: 전체 전원과 접지 평면에 전용할 수 있는 한 층 또는 여러 층이 있고, 좋은 디커플링 시스템으로 설계할 수 있으며, 접지 회로의 면적을 줄일 수 있고, 차형 복사를 줄일 수 있으며, EMI를 낮출 수 있으며, 신호와 전원 반환 경로의 임피던스 수준을 낮출 수 있다.전체 과정에서 흔적선 임피던스의 일관성을 유지하고 PCB 보드에 인접한 흔적선 사이의 교란을 줄일 수 있다.