PCB 뉴스 - 인쇄회로기판 가장자리 결함

얼마 전에 우리는 본강 PCB 설계부의 모든 사람을 초청하여 PCB 설계와 판재 제조의 지식을 설명하였다.오늘부터 우리는 본강 회로 품질 제어부의 일부 유명한 품질 제어 전문가를 계속해서 초청하여 PCB 회로 기판의 품질 제어 문제에 대해 설명할 것이다.모든 친구들이 PCB 업계의 다양한"마법의 요정"을 밝히기 위해 좋은 눈을 얻을 수 있도록 돕습니다.

각종 통제 불능 요소로 인해 PCB 회로 기판의 생산 과정에서 각종 문제가 발생할 수 있으며, 일부는 회로 기판의 품질에 심각한 영향을 줄 수 있다.일반적으로 PCB 산업에는 주로 다음과 같은 몇 가지"악마"가 있습니다.

표면 결함: 예를 들어 가시, 자국, 스크래치, 홈, 섬유가 끊어지고 노출된 직물과 빈틈.

표면 결함: 예를 들어 외래 혼합물, 흰색 점/미세 균열, 분홍색 원과 층 압판의 틈.

전도성 패턴 결함: 부착력이 부족하면 자국, 바늘구멍, 스크래치, 표면 도금 또는 코팅 결함 등으로 인해 도체의 폭과 두께가 줄어듭니다.

구멍 피쳐: 구멍 지름, 어긋남, 이물질, 도금 또는 코팅 결함 및 스크래치

태그 예외: 위치, 크기, 가독성 및 정확성을 포함합니다.

용접 마스크 표면 코팅의 결함: 어긋남, 거품, 거품, 계층화, 부착력, 물리적 손상 및 두께

크기 특성: 인쇄 회로 기판의 크기 및 두께, 구멍 지름 및 패턴 정밀도, 도체 폭 및 간격, 재결합 및 루프 폭을 포함합니다.

오늘 우리는 먼저 PCB 회로 기판의 가장자리 결함을 이해할 것이다.

이름에서 알 수 있듯이 회로기판 가장자리 결함은 인쇄판 가장자리를 따라 난 가시나 자국, 빛무리 등의 결함을 말한다.완벽한 사람은 없다.일부 통제불능요소로 하여 다음과 같은 요구를 초과하지 않으면 접수할수 있다.

1.가시

가시는 표면에서 튀어나온 불규칙한 작은 덩어리나 덩어리 모양의 돌기를 말한다.드릴링 또는 밀링과 같은 기계 가공의 결과입니다.

1.1 비실질적 가시

PCB 보드에 이상적인 에지

이상적인 목표 레벨 3, 2, 1 – ¢ 모서리 조건이 매끄럽고 가시가 없습니다.

허용 조건 레벨 3, 2, 1 – ¢가장자리 조건은 거칠지만 마모되지 않습니다.

가장자리 조건에는 느슨한 가시가 있지만 설치 및 기능에는 영향을 주지 않습니다.

부적합 수준 3, 2, 1 – 결함은 위의 요구 사항을 충족하지 않거나 초과합니다.

1.2 가시나무

목표 조건/수용 가능 조건 레벨 3,2,1¢¢가장자리는 금속 가시 없이 깔끔하게 절단해야 합니다.

부적합 수준 3, 2, 1 – 결함은 위의 요구 사항을 충족하지 않거나 초과합니다.

2. 클리어런스

대상 조건 레벨 3, 2, 1 – ¢ 모서리 조건은 간격 없이 부드럽습니다.

조건 레벨 3, 2, 1 – ¢ 모서리가 거칠지만 마모되지 않은 것을 받아들일 수 있습니다.

–¢ 여백 설계가 IPC-2222에 부합할 경우 갭 깊이가 크지 않음

인쇄판 가장자리와 가장 가까운 도체 사이의 50% 또는 2.5mm

[0.0984인치], 작은 사람 기준.

가장자리 거리 설계가 IPC-2222와 일치하지 않을 경우 인쇄판 가장자리와 가장 가까운 도체 거리 사이의 간격은 공급업체와 구매자가 협의해야 한다.

3. 빛무리

가장자리 거리가 IPC-2222와 일치하도록 설계되면 플레어의 범위는 다음과 같습니다. 즉, 보드의 가장자리와 가장 가까운 전도성 패턴 사이의 영향을 받지 않는 거리는 둘 중 작은 것보다 작지 않습니다.

에지 거리 설계가 IPC-2222와 일치하지 않을 경우 후광과 가장 가까운 전도성 패턴 사이의 거리는 공급자와 구매자가 협의해야 합니다.

부적합 수준 3, 2, 1 – 결함이 위의 요구 사항을 충족하지 않거나 초과함