PCB 뉴스 - PCB 품질 관리의 기판 표면 결함

표면 아래의 실제 장을 참조하십시오.

일찍이 우리는 본강 회로 PCB 품질 제어 부서의 전문가를 초청하여 PCB 표면의 일부 결함을 식별하는 방법을 설명하였다.

물론 PCB 품질 관리 작업을 할 때는'표범을 보고'표면만 보고 그것이 무엇인지는 보지 않아야 한다.내외를 고루 돌봐야 마정령이 제품의 품질과 생산량을 자생하고 향상시킬 수 있는 공간을 주지 않을 수 있다.

그렇다면 PCB 기판 표면 아래의 결함은 무엇일까요?

흰 점, 미세한 균열, 분층, 기포와 외래 혼합물은 기저 표면 하부에서 흔히 볼 수 있는 결함이다.이러한 결함은 일반적으로 PCB 제조 과정 또는 회로 기판의 품질 검사에서 발견됩니다.예:

– 원료 검사 단계에서;

– PCB 제조업체가 금속박을 식각한 후의 다층 인쇄회로기판"내부"도안의 생산 과정에서;

★ 필요한 전도성 도안과 표기를 형성하기 위해 인쇄판의"외부"를 식각한 후;

– 건조 작업 후 (예: 용접 마스크 또는 부품 문자)

열 충격 후 용접 재료 열 용접 / 코팅 또는 용접 가능성 테스트 기간

1.백반증

흰색 점은 편직 섬유 강화 층압 기재에서 발생하는 고유 현상으로 기재 중의 섬유 실 묶음은 교차점에서 분리된다.그것은 기저 표면 아래에서 불연속적인 흰색 정사각형이나 십자형 패턴으로 표현되며, 그 형성은 일반적으로 열 응력과 관련이 있다.

PCB 기판 내부의 흰색 점

PCB 기판 표면의 흰색 점

흰색 점 없는 PCB 기판

참고: 흰색 점은 PCB 레이어 압판의 내부 현상으로 후속 여러 차례 조립 과정의 열 테스트로 인해 확대되지 않습니다.아울러 양극전도사(CAF) 성장의 유인이라는 명확한 결론은 아직 나오지 않았다.항공 우주 PCB 보드는 흰색 점에 대한 엄격한 요구가 있습니다.

참고: 흰색 반점은 표면에서 볼 수 있습니다.

2.미세한 균열

미세 균열: PCB 계층 압력 기판의 섬유 분리의 내부 조건.미세한 균열은 섬유가 교차하거나 섬유사를 따라 길이가 나타날 수 있다.미세한 균열 상태는 일반적으로 기계적 응력과 관련이 있는 기저 표면에 연결된 흰색 점 또는 십자형 패턴으로 나타납니다.

교차 패턴이 서로 연결된 경우 미세 균열 상태는 다음과 같이 평가됩니다.

Microcrack

참고: 영향을 받는 면적은 각 결함의 전체 면적을 인쇄판의 전체 면적으로 나누어 결정됩니다.각 측면의 영향 받는 영역의 백분율을 개별적으로 결정합니다.

4.외래 잡동사니

외래 혼합물: 절연재료에 절류되거나 묻힌 금속 또는 비금속 입자를 말한다.

기판 원재료, 예침재(B단계) 또는 제조된 다층 인쇄판에서 이물질을 감지할 수 있다.이물질은 도체일 수도 있고 비도체일 수도 있다.두 경우 모두 크기와 위치에 따라 부적합 여부를 결정합니다.

이상적인 PCB

이상은 PCB 기판 표면 결함 품질 제어에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술도 제공합니다.