정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT-PCB의 어셈블리 레이아웃
1.회로 기판이 환류 용접로의 컨베이어 벨트에 배치될 때, 부속품의 긴 축은 장치의 전송 방향에 수직이어야 하며, 이렇게 하면 부속품이 용접 과정에서 판에서"묘비"를 드리우지 않도록 방지할 수 있다.PCB의 컴포넌트는 균일하게 분포되어야 하며, 특히 고출력 컴포넌트는 회로가 작동할 때 PCB 보드가 부분적으로 과열되어 용접점의 신뢰성에 영향을 주지 않도록 분산되어야 한다.양면 장착 부품의 경우 두 면이 큰 부품은 교차하여 설치해야 합니다. 그렇지 않으면 용접 중에 로컬 열 용량의 증가로 인해 용접 효과에 영향을 줄 수 있습니다.PLCC/QFP와 같은 사방에 핀이 있는 부품은 웨이브 용접 표면에 배치할 수 없습니다.피크 용접 표면에 장착 된 대형 SMT 부품의 긴 축은 전극 사이의 용접 브리지를 줄이기 위해 용접 피크가 흐르는 방향과 평행해야합니다.웨이브 피크 용접 표면의 크기 SMT 컴포넌트는 일직선으로 배열되지 않고 용접 중에 용접 웨이브의 그림자 효과로 인해 용접이 허접되고 새는 것을 방지하기 위해 교차 배열되어야 합니다.
2. SMT-PCB1의 용접판.웨이브 용접 표면의 SMT 컴포넌트의 경우 트랜지스터, 콘센트 등과 같은 큰 컴포넌트의 용접 디스크가 적절히 확대되어야 합니다.예를 들어, SOT23의 용접 디스크는 어셈블리에서 발생하는 그림자 효과를 방지하기 위해 0.8-1mm를 늘릴 수 있습니다.패드의 크기는 부품의 크기에 따라 결정해야 합니다.용접판의 너비는 부품 전극의 너비와 같거나 약간 커서 용접 효과가 가장 좋다.두 개의 상호 연결된 어셈블리 간에 하나의 대형 용접 디스크를 사용하지 마십시오. 대형 용접 디스크의 용접 재료가 두 어셈블리를 중간에 연결하기 때문입니다.올바른 방법은 두 어셈블리의 용접판을 분리하여 두 용접판 사이에 더 가는 컨덕터로 연결하는 것입니다.전선이 더 큰 전류를 통과해야 할 경우 여러 전선을 병렬로 연결하고 전선에 녹색 기름을 칠할 수 있습니다.SMT 컴포넌트의 용접 디스크나 용접 디스크 근처에 구멍이 뚫리지 않아야 합니다.그렇지 않으면 REFLOW 프로세스에서 용접 디스크의 용접 재료가 용해된 후 구멍을 따라 이동하여 대시 용접, 주석 감소 또는 흐름으로 인해 보드의 반대쪽 단락이 발생합니다.
이상은 SMT-PCB의 설계 원리에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.
