PCB 뉴스 - PCB 수신 표준 개요

PCB 보드의 사양과 품질이 양호한지는 우리 고객의 절실한 이익에 관계된다.어떻게 테스트합니까?다음 심천 용심세기 역방향 기술 연구부는 당신에게 다음과 같은 통용 지침을 총결하여 당신이 참고하고 수정할 수 있도록 제공할 것입니다.

1. 구매는 구매주문의 버전과 일치해야 한다.

2.선로에 단락이나 개로현상이 없다;

3.비선로도체(잔동)와 선로의 거리는 2.5mm보다 커야 하고 면적은 0.25mm2여야 한다.

4. PAD 중간 천공, 구멍 위치 오프셋 또는 PAD 손상, 단면 30% 이상;

5. 구멍을 뚫는 과정에서 오버드릴, 누출드릴, 변형, 엔드드릴을 허용하지 않는다;

6.PTH 부품 잭, 파공 면적 5% 미만, 페인트 (용접 저항판 PAD, 이하 동일) 면적 10% 미만;

7. 선로를 구부려서는 안 된다 (선로를 구부려서는 안 된다).

8.PCB 회로의 PAD는 꼬일 수 없음(용접점 꼬임);

9. 회로에서 구리와 주석의 노출을 허용하지 않는다;

10.실제 선가중치는 원래 설계 너비 ±20% 에서 벗어날 수 없습니다.

11. 용접 방지 오일 와이어 인쇄의 오프셋은 ±0.15mm를 초과하지 않습니다.

12.선이 페인트칠되었으므로 PAD의 페인트 면적은 원래 면적의 10% 여야 합니다.

13.거품: 거품 영역과 선의 거리는 0.7mm 이상이어야 하며 최대 지름은 0.7mm2이며 부품을 덮는 곳입니다.

14. 형상 공차는 ±0.15이다.

15.PCB의 변형, 구부림 및 꼬임 정도는 기판 대각선 길이의 1% 입니다.

16.PCB는 파괴를 허용하지 않는다;

17. 체결된 생산화물의 주문은 최종적으로 확인된 견본을 기초로 하여야 한다.화물을 수령 서명한 화물은 수령 도면의 도면과 그 추가 정보를 첨부해야 한다.

18.퍼즐에 V-CUT가 필요한 경우 깊이는 보드 두께의 1/3이어야 합니다.

19.기재 가장자리의 볼록치 또는 평평하지 않은 곳 0.2mm;

20.도금 두께는 APPROVE SHEET(싱글 및 듀얼 플레이트 -5u)의 요구 사항을 충족해야 합니다.

21. 구멍 지름은 APPROVE SHEET에서 제공하는 성형 치수도를 기준으로 하며 구멍 지름과 허용 오차 범위를 확인합니다.

22. 우리 공장은 흰색 용접 방지 오일에 특별한 요구가 있기 때문에 PCB에 흰색 오일이 필요하다면 흰색 오일은 순백이다;

23. 용접 방지제 표면에 지문, 물무늬 또는 주름이 허용되지 않는다;

24.부품 표면의 문자, 모델, 로고, FCC, CE 등 문자는 파손되거나 식별할 수 없다;

25.인쇄회로기판 표면에 용접제, 접착제 등 기름때가 남아 있어서는 안 된다;

26.상술한 조항에 특별한 요구가 있으면 당사는 별도로 통지합니다.

27.마지막 사항은 쌍방이 협상하여 해결한다.

다음은 PCB 수신 표준에 대한 개요입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.