PCB 뉴스 - 세계 PCB 동박 기술 소개

1.세계 PCB 동박 생산의 발전

1937년에 미국의 구렁이 구리 제련소는 동박 생산 공업을 세우기 시작했다.당시 동박은 나무 지붕의 방수용으로만 쓰였다.1950년대 초 인쇄회로기판 업계의 출현으로 동박 업계는 전자정보 업계와 연관된 중요한 첨단 정밀 업종이 되었다.

1955년, 미국 Yates사는 Anaconda사와 분리되여 세계에서 처음으로 다염소연벤젠전해동박을 전문적으로 생산하는 회사로 되였다.1957년, 미국 굴드회사도 이 업종에 투자하여 예츠회사의 전 세계 PCB 동박독점시장을 균등하게 나누었다.1968년 일본 미쓰이가 미국 동박 제조 기술을 도입하기 시작한 이래 일본 Frukawa와 Nippon Mining은 각각 Yates와 Gould와 협력하여 일본 동박 산업을 크게 발전시켰다.

1972년, 미국 예츠회사의 전해동박생산특허가 발표되였는데 이는 세계 전해동박제조와 표면처리기술이 새로운 단계에 들어섰음을 표징한다.통계에 따르면 1999년에 세계 다염화페닐전해동박의 생산량은 약 18만톤이였다.일본 5만t, 대만 4만3천t, 중국 1만9천t, 한국 약 1만t 등이다.2001년 세계 전해동박 생산량은 25만3천t으로 늘어날 것으로 예측됐다.이 가운데 가장 빠르게 늘어난 곳은 일본(2001년 7만3천t 예상)과 대만(6만5천t 예상)이었다.

세계 동박 생산과 기술 1위인 일본은 최근 몇 년 동안 인쇄회로기판과 복동층 압판의 발전으로 동박 생산과 공예가 빠르게 발전하였다.

최근 몇 년 동안 일본은 북미, 중국, 대만, 동남아시아, 유럽 등 국가와 지역에 투자하여 해외 생산 기업을 설립했다.일본의 주요 전해동박 제조업체는 미쓰이금속광업회사, 일본에너지회사 (옛 일본광업회사), 고하전기회사, 후쿠다금속박공업회사, 일본전해회사 등이다. 일본전해동박 생산의 특징은 최근 몇 년 동안그것은 더욱 첨단 기술과 첨단 제품의 방향으로 발전하고 있다.

대만의 전해 동박 생산량은 현재 세계 2위를 차지하고 있다.주요 대형 생산 업체는 장춘석유화학회사, 대만동박회사, 남아시아플라스틱회사 등이다.

2. 고성능 전해 동박

최근 몇 년 동안 세계 동박 공업에서 일부 고성능 전해 동박 제조 기술은 끊임없이 혁신하고 발전하고 있다.한 해외 동박 시장 연구 전문가는 최근 미래의 고밀도 감소(LIS=0.10mm/0.10mm 또는 그 이상), 다층(6층 이상), 감소(0.8mm), 고주파 때문에 PCB 회로 기판에 고성능 동박이 대량으로 사용될 것이며, 이러한 동박의 시장 점유율은 머지않아 40% 이상에 달할 것이라고 주장했다.이러한 고성능 동박의 주요 유형과 특성은 다음과 같다.

1. 동박의 우수한 인장강도와 신장률, 전해동박의 우수한 인장강도와 신장률은 정상적인 조건하와 고온에 포함된다.정상적인 조건에서 높은 인장강도와 높은 신장률은 전해동박의 가공성능을 높이고 강도를 강화하며 주름을 피하고 생산합격률을 높일수 있다.고온연전성(HTE) 동박과 고온 고인장강도 동박은 PCB의 열 안정성을 높여 변형과 꼬임을 피할 수 있다.이와 동시에 동박의 고온단렬의 문제 (일반적으로 다층판의 내층에서는 동홈을 사용하여 통공내환을 제작하는데 침용과정에서 환균열이 쉽게 나타난다.)HTE 동박 사용을 개선할 수 있습니다.

2. 얇은 동박

다층판 고밀도 배선의 기술 진보로 인해 고정밀 PCB 패턴 회로를 만드는 데 더 이상 적합하지 않은 전통적인 전해 동박을 계속 사용하는 것이 가능해졌다.이런 가운데 차세대 동박 저윤곽(LP) 또는 초저윤곽(VLP) 전해 동박이 잇따라 등장하고 있다.1990년대 초(1992∼1994년) 미국(굴드의 애리조나 공장)과 일본(미쓰이 메탈, 고하 일렉트릭, 후쿠다 메탈공업)은 거의 동시에 얇은 동박 개발에 성공했다.

일반적으로 원시박은 전기도금으로 만들어져 전류밀도가 매우 높기 때문에 원시박의 미세결정은 매우 거칠고 거친 기둥모양의 결정체를 나타낸다.그 절편의 교차 단층의 척선은 비교적 큰 기복을 가지고 있다.LP 동박의 결정은 매우 가늘고(2μm 미만)이며, 등축 결정 입자이며, 기둥 모양의 결정체를 포함하지 않고 조각 모양의 결정체로 척추가 평탄하다.표면의 거칠음이 낮다.VLP 동박이 실제로 측정한 결과 평균 조잡도(R)는 0.55Isla ¼m(일반 동박은 1.40Islaúm)였다. 최대 조잡도(Rm?x)는 5.04Isla ¼sm(일반 알루미늄박은 12.50Isla ¼m)였다. 각종 동박 특성의 비교

VLP와 LP 동박은 일반 동주의 일반적인 성능을 보장하는 것 외에도 다음과 같은 특징을 가지고 있다.

1. VLP와 LP동박의 초기 침전은 일정한 거리를 유지하는 결정층이다.결정체는 수직으로 연결되고 쌓이는 것이 아니라 약간 볼록한 평판을 형성한다.이런 결정 구조는 금속 결정 입자 사이의 미끄럼을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상대적으로 큰 힘을 가지고 외부 조건의 영향으로 인한 변형에 저항할 수 있다.따라서 동박의 인장강도와 신장률(정상상태, 열상태)은 일반적인 전해동박보다 우수하다.

2. LP동박은 거친 표면에서 일반 동박보다 더 매끄럽고 섬세하다.동박과 기판의 인터페이스에서 식각 후 잔류하는 동분 (동분 전이 현상) 이 없어 PCB의 표면 저항과 층간 저항 특성을 높이고 개전 성능의 신뢰성을 높였다.

3.그것은 높은 열 안정성을 가지고 있으며 얇은 기판에 여러 번 쌓인 압력으로 인해 구리가 다시 결정되지 않습니다.

4. 식각 도안 회로의 시간은 일반 전해 동박의 식각 시간보다 작다.측면 침식 현상을 줄이다.식각 후의 백점이 감소하다.생산 라인에 적합하다.

5.LP동박은 경도가 높아 다층판의 드릴링 가능성을 높였습니다.레이저 드릴링에도 적합합니다.

6. 다층판을 압제하여 성형한후 LP동박은 표면이 상대적으로 평탄하여 정밀선로의 생산에 적용된다.

7.LP 동박은 두께가 균일하여 PCB 회로 기판을 제작한 후 신호 전송 지연이 적고 특성 임피던스 제어가 양호하며 선과 선 사이, 층과 층 사이에 소음이 없다.

저단면 동박은 결정 입자의 크기, 분포, 결정의 취향과 분포 등 정밀 구조 면에서 일반 전해 동박과 크게 다르다.저단면 동박 제조 기술은 기존의 전통적인 일반 전해 동박 생산에서 전해액 배합, 첨가제, 도금 조건 등에 따라 개선하고 기술적으로 진보한 것이다.