정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 회로 기판은 왜 보루 구멍이 전자 산업의 발전에 따라 PCB 제조업체가 따라잡고 PCB 회로 기판의 발전을 추진하고 있으며 인쇄 회로 기판의 생산 공정과 표면 설치 기술에 대해 더 높은 요구를 제기하고 있습니다.구멍을 막는 기술이 생겨났다.PCB 보드 잭은 일반적으로 용접 저항 레이어 다음에 직경 0.55mm 이하의 냉각 구멍을 두 번째 잉크로 채웁니다.PCB 보드에 구멍이 있는 이유는 무엇입니까?
1. 표면 용접고가 구멍 안으로 유입되어 용접을 하여 배치에 영향을 주는 것을 방지한다.
2. PCB 회로기판 잭은 구멍에 있는 용접제의 잔류를 피할 수 있고 표면의 평평도를 유지할 수 있다;
3. BGA 용접판에 구멍이 났을 때 반드시 먼저 꽂은 다음 도금하여 BGA의 용접을 편리하게 해야 한다.
4.잭 공정은 PCB 회로 기판의 웨이브 용접 시 주석이 도공을 관통하여 단락을 일으키는 것을 방지할 수 있으며, 웨이브 용접 시 주석 구슬이 튀어나와 PCB 회로 기판의 단락을 일으키는 것을 방지할 수 있다;
PCB 회로기판 플러그 기술은 가지각색이라고 할 수 있으며, 공정 절차가 특히 길고, 공정을 제어하기 어렵다.현재 상용하는 마개 기술은 수지 마개 구멍과 전기 도금 충전 구멍 두 종류가 있다.구멍이 뚫린 벽에 구리를 도금한 후 수지 마개 구멍을 에폭시 수지로 채우고 마지막으로 수지 표면에 구리를 도금하면 구멍을 연결할 수 있는 효과가 있다.표면에 오목한 흔적이 없어 용접에 영향을 주지 않는다.도금 구멍 채우기는 도금을 통해 구멍을 직접 채운 것으로 간격이 없어 용접에 유리하지만 공정 성능 요구가 높다.
