PCB 뉴스 - PCB 회로기판 및 생산 공정 소개

PCB 회로기판 및 생산 공정 소개 1.인쇄회로기판

PCB는 인쇄회로기판으로 인쇄회로기판(영어: Printed Circuit Board)이라고도 불린다.인쇄회로기판이란 절연기판에서 전자부품의 설치구멍, 련결선, 분해용접판을 선택적으로 가공하여 PCB회로기판의 분해를 실현하고 부품간의 전기련결을 실현하는것을 말한다.

둘째, 기판

오늘날 인쇄회로기판은 대부분의 전자제품에서 가장 중요한 2차 부품인 PCB 회로기판 소비재가 되었다.기판 재료층 압판(Copper-(2lad I.aminates, CCI.)에서 단면 및 양면 인쇄판을 제조하고 구멍 처리, 화학 구리 도금, 전기 구리 도금, 식각 및 기타 처리를 선택적으로 중지하여 필요한 회로 패턴을 얻습니다.또 다른 유형의 다층인쇄판 제조도 내심 박복동층 압판을 기반으로 전기전도도안층과 예침재(Pregpr'eg)를 1회 통과로 대체한다. 성층압이 결합해 3층 이상 전기전도도안이 상호 연결된다.

그러므로 인쇄판 제조중의 기판재료로서 복동층압판이든 예침재든 인쇄판에서 PCB회로판의 생산에서 매우 중요한 역할을 한다는것을 알수 있다.그것은 전기전도, 절연, 지탱의 세 가지 방면의 기능을 가지고 있다.인쇄판의 성능, 수량, 제조과정에서의 가공성, 제조원가, 제조정도는 대부분 기판재료에 의해 결정된다

3. 분류

인쇄회로기판의 일반 기판 재료는 강성기판 재료와 유연성기판 재료인 PCB 회로기판 소모 두 종류로 나눌 수 있다.일반적으로 중요한 강성 기저 재료는 복동층 압판이다.그것은 강화재 (Reinfreing material) 로 만들어져 수지 접착제로 담그고 건조, 절단, 층압하여 반제품을 만든 다음 동박으로 덮고 강판을 금형으로 하여 열압에서 고온 고압 처리를 거친다.일으키다.일반 다층판에 사용되는 예비 침출재는 복동층 압판 제조 과정 중의 반폐기물 (대부분의 유리천은 수지로 침출하여 건조처리를 통해) 이다.

복동층 압판///PCB 회로 기판의 소모를 분류할 수 있는 많은 방법이 있다.일반적으로 판재 증강재의 차이에 따라 종이 기반, 유리섬유 천기, 복합기(CEM 시리즈), 다층층 압기와 특수재료 기(세라믹, 금속 심기 등) 등 5가지로 나눌 수 있다. 판재에 수용된 수지 접착제의 차이에 따라 분류가 중단되면일반적인 용지 기반 CCI페놀수지(XPc, XxxPC, FR-1, FR-2 등), 에폭시수지(FE-3), 폴리에스테르수지 등의 유형이 있다.흔히 볼 수 있는 유리섬유 천의 기재인 CCL은 현재 가장 많이 사용되는 유리섬유 천의 유형인 에폭시 수지 (FR-4, FR-5) 를 가지고 있다.이밖에 기타 특수수지 (유리섬유포, 폴리아미드섬유, 부직포 등) 도 있다. 이중마래아미드변성삼진수지 (BT), 폴리아미드수지 (PI), 디페닐에테르수지 (PPO), 마래산무수아미드스티렌수지 (MS), 폴리시안산에스테르수지, 폴리올레핀수지 등이다.

CCL 난연 성능 분류에 따라 난연형(UL94-VO, UL94-V1)과 비난연형(UL 94-HB) 두 가지 유형의 PCB 회로기판 소비로 나눌 수 있다.지난 1~2년 동안 환경 문제에 대한 관심이 날로 높아짐에 따라 새로운 브롬 없는 CCL은"녹색 난연 CCL"이라고 할 수 있는 난연 CCL로 나뉜다.전자 제품 기술의 급속한 발전에 따라 cCL의 성능에 대한 요구가 더욱 높아졌다.따라서 CCL의 성능 분류를 보면 범용 성능 CCL, 저개전 상수 CCL, 고내열성 CCL(정상판 L은 섭씨 150도 이상), 저열 팽창 계수 CCL(일반적으로 기판을 포장하고 분해하는 데 사용)으로 나뉜다.온) 및 기타 유형입니다.

오늘날 일반적으로 사용되는 기능은 다음과 같습니다.

우리 제품은 대부분 FR-4 보드를 사용하며 난연 등급은 94V-0이며 구리 두께는 일반적으로 1OZPCB 회로 기판 소비량이 필요합니다.OZ는 일반적으로 PCB 생산에서 구리 두께 단위로 사용됩니다.1OZ는 1제곱피트 면적에서 동박의 무게가 1온스이고 그에 상응하는 물리적 두께는 35마이크로미터임을 나타낸다.2OZ는 70um의 구리 두께에 해당합니다.

넷째, 일반 소비 과정

공급-내층 드릴-내층선-내층 식각-내층 유지보수-내층 테스트-발흑-압제-외층 드릴-블랙홀-일차 동-건막선-이차 동-고막 식각-중간검사-반폐품 테스트-용접판 인쇄-분사,침금-문자-성형-시험-일반검사-개봉-선적