정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
경로설정 규칙을 지정하는 구속에서 인쇄 컨덕터는 컴포넌트 간의 최단 경로를 사용해야 합니다.가능한 한 평행 컨덕터 간의 결합을 제한합니다.좋은 설계에는 최소 수의 경로설정 레이어가 필요하며 필요한 패키징 밀도에 해당하는 가장 넓은 컨덕터와 가장 큰 용접 디스크 크기가 필요합니다.둥근 모서리와 매끄러운 내부 모서리는 전기 및 기계적 문제를 피할 수 있으므로 와이어의 뾰족한 모서리와 예리한 모서리를 피해야 합니다.
PCB 보드 폭과 두께 이 그림은 강성 인쇄판에 구리 선을 식각하는 적재 능력을 보여준다.1oz와 2oz 도선의 경우 식각 방법, 동박 두께의 정상적인 변화와 온도차를 고려하여 표시값을 10% 낮출 수 있습니다 (부하 전류계로).보호층이 칠해진 인쇄판 부품 (기자재의 두께는 0.032인치 미만, 동박의 두께는 3온스 이상) 의 경우 부품이 15% 감소했습니다.이미 스며든 인쇄판의 경우 30% 를 줄일 수 있다.PCB 와이어 간격은 인접한 와이어 간의 전압 통과 또는 아크를 제거하기 위해 와이어의 최소 간격을 결정해야 합니다.간격은 다음과 같은 요인에 따라 가변적입니다. 1) 인접한 전선 사이의 피크 전압. 2) 대기 압력 (최대 작동 높이). 3) 사용된 코팅. 4) 커패시터 결합 매개변수.임계 임피던스 컴포넌트 또는 고주파 컴포넌트는 일반적으로 임계 레벨 지연을 줄이기 위해 매우 가깝게 배치됩니다.변압기와 감지 소자는 분리하여 결합을 방지해야 한다;감응 신호선은 직각 직교로 부설되어야 한다.자기장 운동으로 인해 전기 소음이 발생하는 부품은 과잉 진동을 방지하기 위해 분리하거나 강성으로 설치해야 합니다.
다음은 PCB 케이블 연결 및 포지셔닝에 대한 설명입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.
