정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 회로기판 블라인드 소개
1. PCB 회로기판 블라인드 구멍의 정의
2. PCB 회로기판 블라인드 IPC 관련 표준
블라인드 수지 충전(IPC-600G)
IPC-6012B"PCB 회로기판 블라인드 구리 두께 요구"
3. 매입식 오버홀과 블라인드 구멍의 가공 난점
박판 도금
여러 번 도금하여, 구리의 두께가 균일하여, 식각 난이도가 증가한다.
PCB 보드의 블라인드 및 통과 구멍 정렬
Warpage
두 번 이상 눌렀을 때 내심판의 수축
블라인드 구멍 채우기
블라인드 제거 접착제
4. PCB 회로기판 블라인드 가공 제어 요점
내부 드릴
널빤지를 쌓을 때, 널빤지는 반드시 평평해야 하며, 구부려서는 안 된다.
발을 누르는 것은 가공 과정 중에 알루미늄판을 단단히 눌러서 큰 가시가 생기는 것을 방지해야 한다
광택 시 두께 <3mm의 얇은 판자를 밑에 깔아 광택 변형을 방지한다
내층 은 침동 을 두껍게 한다
침동 전 연마기의 세척
판 전체가 전기 도금되었을 때, < 5mm 의 심판은 얇은 판 프레임으로 처리된다
도금 후, 1500 # 사포로 모든 판재를 다듬다
구멍의 구리 두께는 IPC 표준에 따라 처리되며 엔지니어링 MI는 구리 두께에 대한 명확한 설명을 요구합니다.
내부 도면, 체크
연마판은 예처리 시 스크래치 테스트가 필요하다.<15mm의 판재는 is기계에 미식각을 한 다음 우주판재연마기에서 첫 번째 연마솔을 가볍게 갈아 판재 표면이 산화되지 않도록 한다.
정렬이 가운데에 있고 대칭으로 정렬되어 보드의 네 모서리에 대한 PAD가 손상되지 않도록 합니다.
검사판의 네 모서리는 부러져서는 안 된다.
층압
얇은 판자는 빈 리벳의 높이를 조절하는데 주의해야 한다.
강판은 오목한 자국의 풀이 더러워지는 것을 방지하기 위해 세척을 거쳤다.
이형막은 구김이 없어야 하며, 풀이 너무 많으면 젤 제거 효과에 영향을 줄 수 있다
목표물을 시추할 때 블라인드 구멍 레벨이 위로 향하여 목표물을 시추합니다.
표적을 뚫을 때 5PNL마다 한 번씩 뒤집어 편차가 있는지 확인한다.
블라인드 채우기는 S1000B 및 S1000-2B PP를 사용할 수 없습니다.
젤라틴 제거
시추공 때는 침동 속에서 맹공을 제거하고 시추공 때를 제거한 후 공간 연마대에서 판재를 광택낸다.
이 다듬지 않은 널빤지는 손으로 다듬을 수밖에 없다
미식
미세 식각 전에 판 표면의 구리 두께를 측정하고 차이점 (판 표면의 평균값인 $10um) 이 있으면 미세 식각을 분류합니다.
미식각 전에 첫 번째 블록의 매개변수를 확인하여 미식각의 횟수가 짝수이고 미식각의 앞면과 뒷면의 횟수가 동일한지 확인합니다.
미식각 과정에서 판 표면의 구리 두께를 무작위로 측정해야 한다.예외가 발생하면 즉시 처리를 중지하고 처리 매개변수를 재조정해야 합니다.
미식각 과정에서 PNL 수에 따라 화학품을 첨가하여 미식각액의 안정을 유지한다.
드릴
보드를 설치할 때 두 손으로 보드를 잡고 가로로 고정핀을 삽입합니다.대상 구멍이 손상되지 않도록 밀어 넣지 마십시오.
가공 전에 첫 번째 부분의 테스트 구멍을 검사하여 편차와 수축을 확인하고 손상이 있으면 엔지니어에게 통지하여 처리합니다.
외부 도면, 체크
노란색 필름을 사용하여 10배 렌즈로 구멍과 블라인드 구멍의 정렬 상태를 검사합니다.보드 사각의 블라인드 정렬 PAD를 참조하십시오.
바깥쪽을 검사할 때, 10배 렌즈로 블라인드 구멍의 정렬 상황을 검사하고, 고리를 손상시켜서는 안 된다.
식각
식각 전 최소 선폭을 찾아내 측정해 합격 확인 후 첫 제품을 만든다.
가공 시 맹공 가장자리와 BGA의 식각 효과를 주의해서 검사하여 부식 부족과 식각 불결을 방지한다.
iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
