정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자를 배우는 사람에게는 회로판에 시험점을 설치하는 것이 자연스럽지만 기계를 배우는 사람에게는 시험점이 무엇일까?
아마도 나는 여전히 좀 곤혹스러울 것이다.처음 PCBA 가공 공장에서 공정 엔지니어로 일했을 때 많은 사람들에게 이 테스트 현장에 대해 물어보고 그것을 이해했던 기억이 납니다. 기본적으로 테스트 포인트를 설정하는 목적은 회로 기판의 구성 요소가 규격과 용접성에 부합하는지 테스트하는 것입니다.예를 들어, 회로 기판의 저항에 문제가 없는지 확인하려면 가장 간단한 방법은 만용계로 측정하는 것입니다.너는 양쪽 끝을 측정해서 알 수 있다.
그러나 대량 생산 공장에서 전기 계량기를 사용하여 각 회로 기판의 각 저항, 용량, 전기 감각 심지어 IC 회로가 정확한지 천천히 측정 할 수 없기 때문에 소위 ICT (온라인 테스트) 가 있습니다.자동 테스트기가 등장하여 여러 개의 프로브 (일반적으로 스파이크 베드 고정장치라고 함) 를 사용하여 판의 측정이 필요한 모든 부품에 동시에 접촉합니다.그런 다음 프로그램 제어를 통해 이러한 전자 부품의 특성을 순서 위주, 나란히 측정합니다.일반적으로 보드의 부품 수에 따라 보드의 모든 부품을 테스트하는 데 1~2분 정도 걸립니다.부품이 많을수록 시간이 더 오래 걸립니다.
그러나 이 프로브가 회로 기판의 전자 부품이나 그 용접 발에 직접 닿으면 일부 전자 부품이 으스러질 가능성이 높으며 이는 역효과를 낳을 수 있습니다.그래서 똑똑한 엔지니어는 부품 양쪽에 위치한'테스트 포인트'를 발명했다.테스트 프로브가 측정할 전자 부품에 직접 닿지 않고 용접 마스크 (마스크) 없이 작은 점 쌍을 추가로 그립니다.
회로기판에 전통적인 플러그인 (DIP) 이 있던 초기에는 부품의 용접발이 확실히 시험점으로 사용되였다. 왜냐하면 전통적인 부품의 용접은 충분히 견고하고 바늘에 찌르는 것을 두려워하지 않지만 늘 탐침이 있었기때문이다.접촉 불량의 오판은 일반 전자 부품이 파봉 용접이나 SMT 주석을 거친 후 일반적으로 용접재 표면에 용접고 용접제 잔류막을 형성하는데, 이 막의 저항이 매우 높기 때문에 종종 탐침 접촉 불량을 초래할 수 있다.그래서 당시 생산라인의 테스트 운영자들이 자주 나타나 에어 스프레이를 들고 필사적으로 불거나 이런 테스트가 필요한 곳을 알코올로 닦곤 했다.
사실상 파봉용접후의 시험점에서도 프로브접촉이 불량한 문제가 나타난다.그 후 SMT의 보급으로 테스트의 오판이 크게 개선되었고, SMT의 부품은 일반적으로 테스트 프로브의 직접 접촉 압력을 견디지 못할 정도로 취약하기 때문에 테스트 포인트의 적용에도 큰 책임이 부여되었다.테스트 포인트를 사용합니다.이것은 프로브가 부품과 용접 발에 직접 접촉해야 하는 필요성을 제거합니다. 이는 부품이 손상되지 않도록 보호할 뿐만 아니라 간접적으로 테스트의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 왜냐하면 오판이 더 적기 때문입니다.
그러나 기술이 발전함에 따라 회로 기판의 크기는 점점 작아지고 있습니다.작은 회로판에 이렇게 많은 전자 부품을 압출하는 것은 이미 좀 어렵다.따라서 테스트 포인트가 회로 기판 공간을 차지하는 문제는 종종 설계자와 제조자 간의 줄다리기이지만 나중에 기회가 있을 때 이 주제에 대해 토론합니다.테스트 포인트의 외관은 일반적으로 둥글다. 프로브도 둥글기 때문에 생산이 더 쉽고 인접한 프로브가 더 쉽게 접근할 수 있어 바늘의 바늘 밀도를 높일 수 있다.
침상을 사용하여 회로 테스트를 하는 것은 메커니즘에 약간의 고유한 한계가 있다.예를 들어, 프로브의 최소 지름에는 일정한 제한이 있으며, 지름이 너무 작은 바늘은 쉽게 부러지고 손상될 수 있습니다.
바늘 사이의 거리도 제한되어 있다. 왜냐하면 모든 바늘은 구멍에서 나와야 하고, 모든 바늘의 뒤쪽은 납작한 케이블로 용접해야 하기 때문이다.인접한 구멍이 너무 작으면 바늘 사이의 간격 외에 단락에 접촉하는 문제도 있고 편평한 케이블의 간섭도 큰 문제다.
바늘은 일부 높은 부위 옆에 이식할 수 없다.프로브가 높은 곳에서 너무 가까우면 높은 곳과 충돌하여 손상될 위험이 있습니다.또한 부품이 높기 때문에 일반적으로 테스트 클램프의 바늘 받침대에 구멍을 뚫어 그것을 피해야 하는데, 이는 간접적으로 바늘을 이식할 수 없게 한다.회로 기판에 점점 더 수용하기 어려워지는 모든 부품의 테스트 포인트
회로 기판이 점점 작아짐에 따라 테스트 포인트의 수가 반복적으로 논의되었습니다.네트워크 테스트, 테스트 분사, 경계 스캔, JTAG와 같은 테스트 지점을 줄일 수 있는 몇 가지 방법이 있습니다...등.;다른 사람도 있어.이 테스트 방법은 AOI, X선과 같은 원래의 바늘 테스트를 대체하기를 원하지만 모든 테스트가 ICT를 100% 대체하지 못하는 것 같습니다.
ICT 핀 삽입 능력에 관해서는 일치하는 고정장치 제조업체, 즉 테스트 지점의 최소 지름과 인접한 테스트 지점 사이의 최소 거리를 물어봐야 합니다.일반적으로 최소값과 능력에 도달할 수 있는 최소값이 기대되지만, 대형 PCB 제조업체들은 최소 테스트 포인트와 최소 테스트 포인트 사이의 거리가 몇 점을 넘지 않도록 요구한다. 그렇지 않으면 고정장치가 쉽게 손상될 수 있다.
