정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자를 배우는 사람에게는 회로 기판에 테스트 포인트를 설정하는 것이 자연스럽지만 기계를 배우는 사람에게는 테스트 포인트가 무엇입니까?
아마도 나는 여전히 좀 곤혹스러울 것이다.PCBA 가공 공장에서 공정 엔지니어로 일하던 시절, 나는 많은 사람들에게 이 시험점의 상황에 대해 물어 그것을 알게 된 것을 기억한다. 기본적으로 시험점을 설치하는 목적은 회로 기판의 부품이 규격과 용접성에 부합하는지 테스트하는 것이다.예를 들어, 회로 기판의 저항에 문제가 없는지 확인하려면 가장 간단한 방법은 만용계로 측정하는 것입니다.너는 양쪽 끝을 측정해서 알 수 있다.
그러나 대규모로 생산되는 공장에서 전기 계량기로 각 보드의 각 저항, 용량, 전기 감각 심지어 IC 회로가 정확한지 천천히 측정할 방법이 없기 때문에 소위 ICT (전로 내 테스트) 가 있습니다.자동화 테스트기가 등장하여 여러 개의 프로브 (일반적으로 스파이크 베드 고정장치라고 함) 를 사용하여 판의 측정이 필요한 모든 부품에 동시에 접촉합니다.그런 다음 프로그램 제어를 통해 순서를 위주로 하고 배열하여 이러한 전자 부품의 특성을 순차적으로 측정합니다.일반적으로 보드의 부품 수에 따라 일반 보드의 모든 부품을 테스트하는 데 약 1~2분 정도 걸립니다.확실한 것은 부품이 많을수록 시간이 더 오래 걸린다는 것이다.
그러나 이 프로브가 회로 기판의 전자 부품이나 그 용접 발에 직접 닿으면 일부 전자 부품이 으스러져 역효과를 낼 가능성이 높다.그래서 똑똑한 엔지니어는 부품의 양 끝에 위치하는"테스트 포인트"를 발명했습니다.테스트 프로브가 측정할 전자 부품에 직접 접촉하는 대신 용접 마스크 (마스크) 없이 원형 점 쌍을 추가로 그립니다.
회로기판에 전통적인 플러그인 (DIP) 이 있던 초기에는 부품의 용접발이 확실히 시험점으로 사용되였다. 왜냐하면 전통적인 부품의 용접은 충분히 견고하고 바늘에 찌르는 것을 두려워하지 않지만 늘 탐침이 있었기때문이다.접촉 불량의 오판은 일반 전자 부품이 파봉 용접이나 SMT 주석 도금을 거친 후 일반적으로 용접재 표면에 용접고 용접제의 잔류막을 형성하는데, 이 막의 저항이 매우 높아 종종 탐침 접촉 불량을 초래할 수 있기 때문이다.때문에 당시 생산라인의 시험조작원을 자주 보았는데 그들은 늘 공기분무기를 들고 필사적으로 바람을 쐬거나 알콜로 이런 시험이 필요한 곳을 닦았다.
사실 파봉용접후의 시험점에도 탐침접촉이 불량한 문제가 존재하게 된다.그 후 SMT의 보급으로 테스트에 대한 오심이 크게 높아졌고, SMT의 부품은 일반적으로 테스트 프로브의 직접 접촉 압력을 견딜 수 없을 정도로 취약하기 때문에 테스트 포인트의 적용에도 큰 책임이 부여되었다.테스트 포인트를 사용합니다.이는 프로브가 부품과 그 용접발에 직접 접촉해야 하는 수요를 제거하여 부품이 손상되지 않도록 보호할뿐만아니라 간접적으로 테스트의 신뢰성을 크게 제고시켰다. 왜냐하면 오판이 더욱 적기때문이다.
그러나 기술이 발전함에 따라 회로 기판의 크기는 점점 작아지고 있습니다.작은 회로판에 이렇게 많은 전자 부품을 짜는 것은 이미 좀 어렵다.따라서 테스트 포인트가 회로 기판 공간을 차지하는 문제는 종종 설계자와 제조자 간의 줄다리기이지만 나중에 이 주제에 대해 논의 할 기회가 있습니다.시험점의 외관은 일반적으로 원형이다. 왜냐하면 탐침도 원형으로서 더욱 쉽게 생산할수 있을뿐만아니라 린접해있는 탐침을 더욱 쉽게 당길수 있어 침상의 바늘밀도를 증가시킬수 있기때문이다.
침상을 사용하여 회로 테스트를 하는 것은 기구에 대해 약간의 고유한 제한이 있다.예를 들어, 프로브의 최소 지름에는 일정한 제한이 있으며, 지름이 너무 작은 바늘은 쉽게 부러지고 손상됩니다.
바늘 사이의 거리도 제한되어 있다. 모든 바늘은 구멍에서 나와야 하고, 모든 바늘의 뒤쪽은 납작한 케이블로 용접해야 하기 때문이다.인접한 구멍이 너무 작으면 바늘 사이의 간격 외에 접점이 합선되는 문제도 있고 편평한 케이블의 간섭도 큰 문제다.
바늘은 어떤 높은 부위 옆에 심어서는 안 된다.프로브가 높은 부위와 너무 가까우면 높은 부위와 충돌하여 손상을 초래할 위험이 있다.또한 부분이 높기 때문에 클램프를 테스트하는 침상에 구멍을 뚫어 피하는 것이 간접적으로 바늘을 심을 수 없습니다.회로 기판에 점점 더 수용하기 어려운 모든 부품의 테스트 포인트
회로 기판이 점점 작아짐에 따라 테스트 포인트의 수는 이미 반복적으로 논의되었다.이제 네트워크 테스트, 테스트 사류, 경계 스캔, JTAG와 같은 테스트 지점을 줄이는 몇 가지 방법이 있습니다.등다른 사람도 있어.이 테스트 방법은 AOI, X선과 같은 원래의 바늘 테스트를 대체하려고 하지만 매번 테스트할 때마다 ICT를 100% 대체할 수 없는 것 같다.
ICT 바늘 이식 능력에 관해서는 일치하는 고정장치 제조업체, 즉 테스트 지점의 최소 지름과 인접한 테스트 지점 사이의 최소 거리를 물어봐야 합니다.일반적으로 필요한 최소값과 능력이 도달할 수 있는 최소값이 있지만, 대형 PCB 제조업체들은 최소 테스트 포인트와 최소 테스트 포인트 사이의 거리가 몇 개 포인트를 초과해서는 안 되며, 그렇지 않으면 고정장치가 쉽게 손상될 수 있다고 요구한다.
