PCB 뉴스 - 기본 PCB 서비스 인력이 서비스 역량을 향상시키는 방법

기본 PCB 서비스 인력이 서비스 역량을 향상시키는 방법

첫째, 용접 작업이 중요합니다.용접제, 뜨거운 공기, 용접총이 필요합니다.최근 몇 년 동안 저항기와 콘덴서 부품의 크기는 모두 0603/0402/0201이었다.손상된 마더보드를 제거하고 위의 어셈블리를 제거한 다음 용접합니다.네가 돌아갈 때, 너는 네가 무슨 연습을 해야 하는지 알게 될 것이다.

그런 다음 Tektronix 웹 사이트를 방문하여 오실로스코프 안내서를 읽으십시오.대부분의 대가들은 이런 것을 사용한다.이 사이트에 등록하십시오.

전기 계량기의 첫 번째 선택은 요행이다. 그것은 간단하고 사용하기 쉬우며, 한 번 보기만 하면 그것을 익힐 수 있다.

회로 기판의 수리에는 여러 단계가 있는데, 초급 수리공은 기본적으로 용접공만 한다.U37 BGA64를 새 R32 UNSTUFF, STUFF C330 0.1u로 교체하라는 메시지가 나타날 수 있습니다.이것은 보드의 숫자 U37 (일반적으로 U37의 위치를 표시하는 실크스크린 아이콘이 있으며 이미지를 클릭하기만 하면 찾을 수 있음) BGA (기본적으로 기계 용접을 사용하며, 이 지식은 더 크며, 나중에 더 크게), Desolder R32 (저항) (UNSTUFF는 어셈블리를 사용하지 않는다는 의미) 및 0.1u 콘덴서를 C330의 위치에 용접합니다.

초보 수리공이 인두와 공구에 익숙하기만 하면 걱정할 것이 없다.BGA 용접은 일종의 학습이다.BGA 용접구는 일정 온도에서 약간만 녹지만 함몰되지는 않는다.마운트 해제, 주석 제거, 공 재구성, 템플릿에 용접고 부착, 위치 지정 및 환류 모두 지식입니다.보통 경험 많은 퇴역 군인들을 위해 만들어진다.기계 용접 BGA는 반드시 일정한 온도와 시간에 진행해야 하며, 부근의 부품을 불어내지 않도록 주의해야 한다.이것은 복잡하지만 일반적으로 BGA 어셈블리의 제조업체는 재작업 파일을 제공하며 이를 순순히 읽습니다.구글의'ti bga 재작업 설명'에서 한 무더기의 파일을 찾을 수 있다.

고급 관리자는 무엇이 문제인지, 어떻게 처리되는지 스스로 판단해야 합니다. 이것은 하루 이틀의 학습 시간이 아니며, 물론 여기서 가르쳐 줄 수도 없지만, 확실히 모든 사람이 준수할 수 있는 원칙들이 있습니다.

회로기판을 수리하려면 회로도를 알아야 한다.일반적으로 프레임 맵을 먼저 보고 전원 공급 장치, 재설정 #, 클럭, IO/버스를 먼저 파악합니다.어느 GPIO입니까?그런 다음 회로 다이어그램, gerber 파일 및 BOM 테이블 목록을 봅니다.회로기판 전체가 뭘 하고 있는지 적어도 알아.구글의'인텔 마더보드 상자도'는 한 무더기를 찾을 수 있다.

다음으로 시각 검사 / 비교를 수행합니다.좋은 널빤지에 비하면.강성판의 어느 부품에 탄 흔적이 있는지, 한 모서리에 폭발, 단열, 주석 다리가 있는지 찾아라.부품 분실, 커넥터 미연결, 판 구부러짐, 배터리 누출, 기계판 부식...선진적인 것은 5DX (매우 비싼 기계) 의 X선을 사용하여 BGA 용접구를 관찰하고 냉용접이나 부러진 공을 찾을 것이다.

원인을 찾을 수 없다면 그것을 켜고 확인해야 합니다. 먼저 전원을 연결해서 과열된 부품이 있는지 확인하십시오.다음으로, 각 전원 공급 장치의 레벨이 정확한지, RESET (일반적으로 낮은 트리거) 가 제공되는지 확인합니다.오실로스코프를 사용하여 시계가 있는지 확인합니까?IO에 출력이 있는지, GPIO 레벨이 올바른지 확인합니다.

ipcb는 isola 370hr PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB, ic 기판, ic 테스트보드, 임피던스 PCB, HDI PCB, 강성 플렉시블 PCB, 블라인드 PCB, 고급 PCB, 마이크로파 PCB, telfon PCB 등 고품질의 PCB 제조업체이다.