정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 회로 기판의 품질은 일반적으로 외관에 따라 판단되지만 이는 경험에 달려 있습니다.PCB 보드의 품질은 매우 중요합니다.그렇다면 양질의 PCB 회로기판의 특징은 무엇입니까?
1.25 마이크로미터 구멍 벽 구리 두께
장점: 신뢰성 향상, Z축의 팽창 저항력 향상을 포함한다.
이렇게 하지 않을 위험:
어셈블하는 동안 에어홀이나 배기가스, 전기 연결 문제 (내부 분리, 구멍 벽 파열) 또는 실제 사용 중 부하 조건에서의 고장이 발생합니다.IPCClass2(대부분의 공장에서 사용하는 기준)는 구리 도금량을 20% 줄여야 한다.
2. 용접 또는 회로 설정 없이 수정
장점: 완벽한 회로로 안정성 및 보안, 유지 관리 및 위험 요소 제거
이렇게 하지 않을 위험
잘못 수리하면 회로 기판이 끊어진다.수리가'올바르다'고 해도 부하 조건 (진동 등) 에서 고장 위험이 있어 실제 사용 중 고장이 발생할 수 있다.
3. 표면 처리의 사용 수명을 엄격히 제어
장점: 용접성, 신뢰성 및 습기 침입 위험 감소
이렇게 하지 않을 위험
낡은 회로기판의 표면처리중의 금상변화로 하여 용접문제가 나타날수 있으며 조립과정과/또는 실제사용과정에서 습기가 침입하면 내층과 공벽의 층화, 분리(개로) 등 문제가 초래될수 있다.
4. 복동층 압판의 공차는 IPC4101ClassB/L의 요구에 부합한다
장점: 전매질층의 두께를 엄격히 조절하면 예상 전기성능의 편차를 줄일 수 있다.
이렇게 하지 않을 위험
전기 성능은 규정된 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으며 동일한 부품의 출력 / 성능은 크게 다를 수 있습니다.
5. IPC-SM-840ClassT 요구 사항을 충족하도록 용접 저항 재료 결정
장점: "탁월한" 잉크로 잉크 안전을 실현하고 용접 방지 잉크가 UL 표준에 부합하도록 보장합니다.
이렇게 하지 않을 위험
저질 잉크는 부착력, 내용접성, 경도 문제를 초래할 수 있다.이 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.절연 성능이 떨어지면 예기치 않은 전기 연속성 / 아크로 인해 단락이 발생할 수 있습니다.
6. 형태, 구멍 및 기타 기계 피쳐의 공차 정의하기
장점: 공차를 엄격하게 제어하면 제품의 사이즈 품질을 향상시키고 배합, 형태와 기능을 개선할 수 있다
이렇게 하지 않을 위험
정렬 / 조립과 같은 조립 과정의 문제 (조립이 완료된 경우에만 바늘을 누르는 문제를 발견할 수 있습니다.)또한 크기 편차가 증가하여 끝까지 장착할 때 문제가 발생할 수 있습니다.
7. IPC에 관련 규정이 없지만 용접 저항층의 두께에 대한 요구
장점: 전기 절연 성능을 향상시키고, 박리 또는 부착력을 잃을 위험을 줄이며, 기계 충격이 어디에서 발생하든 기계 충격에 대한 저항력을 향상시킵니다!
이렇게 하지 않을 위험
얇은 용접재 마스크는 부착력, 내구성 및 경도 문제를 일으킬 수 있습니다.이 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.얇은 용접 마스크로 인한 절연 성능 저하는 예기치 않은 전기 전도성 / 아크로 인한 단락을 초래할 수 있습니다.
이상은 양질의 PCB 회로기판의 특성에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.
