정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
나는 네가 이미 많은 제조업체 기계의 분해도를 보았다고 믿는다.그러나 내부적으로는 거품, 전도포 등이 거의 없었다. PCB 패널이 잘 설계돼 잡다한 간섭 등의 문제가 없었기 때문이 아닐까?생각해 보면 불가능하다는 것을 알 수 있다.그래서 애플 제품이 비싼 것은 확실히 잘 만들었기 때문이다.또한 EMC 의 문제를 해결하는 동시에 내부의 아름다움도 보장합니다.이것은 정말 쉽지 않다.
1.여기서 커넥터의 위치는 커넥터의 상단에 금속을 추가하여 커넥터의 기계적 강도를 높이고 접지 성능도 향상시킵니다.
2. 다음은 금속 부품 보호 아래의 인터페이스 (빨간색) 입니다.전도성 거품은 금속 덮개와의 접촉을 강화하기 위해 그 위에 달라붙는다.모든 사람은 인터페이스에 더 많은 실종이 있다는 것을 안다.파란색 상자 안은 차폐된 전도포이다.
다음 그림을 보면 모든 커넥터에 거품이 추가된 것은 아니므로 실제 필요에 따라 거품이 추가됩니다.
3.너 봤어?모든 커넥터를 사용할 수 있으며 부자가 되는 것은 제멋대로입니다.또한 우리의 많은 FPC는 짙은 노란색 또는 주황색입니다.너는 녹색 상자를 보았니?기본적으로 FPC는 상층부와 하층부에 차폐층을 가지고 있다는 것이 확실하다.검은색의 가장 바깥쪽은 절연이다.이런 FPC는 비교적 단단해서 뜯어본 사람은 틀림없이 다 알고 있을 것이다.
4. 빨간색 부분은 얘기하지 않겠습니다.녹색 프레임의 차폐 덮개에는 검은색 전도성 천이 없다.그것은 아주 아름답지 않습니까?다른 위치의 차폐 커버도 사용할 수 있습니다.
5. 큰 금속 덩어리.이것은 할 말이 없다.빨간색 부분이 무엇인지는 누구나 알고 있습니다. 모든 인터페이스와 FPC는 보호되어 있으며 그것에 대해 이야기하기 귀찮습니다.
6.1의 위치는 하우징과의 지면 접촉을 강화하기 위한 것이다.3의 위치는 여전히 커넥터입니다.2는 FPC입니다.모든 사람은 자신의 직책을 이행하고 모든 것을 포괄한다.그러나 일부 조치는 내가 주의하거나 이해하지 못했을 수도 있다.나는 주위의 검은색이 방진, 방수, 전도성 접착제인지 모르겠다.앞의 두 가지 가능성이 더 크다.
7.공급업체는 또한 애플의 표준을 따르고 검사해야합니다.FPC의 차폐 레이어는 카메라 커넥터의 측면에 도달합니다.너는 사진에서 똑똑히 볼 수 있을 것이다.
8. 보셨어요?소형 무선 주파수 커넥터가 접지용으로 보강되었습니다.두 번째 거 봤어?뭐, 봤어? 여기 부수러 온 거 아냐? 진정해
9.카메라 슬롯 보이세요?
10.비교적 완전한 그림을 찾아 모든 사람을 채운다.또한 빨간색 원 안에 있는 네 개의 접점도 접지합니다.내가 만든 제품의 카메라는 직접 슬롯에 놓여 있어 파편이 닿지 않았다.그러나 카메라 기술은 광학 이미지를 안정적으로 유지하기 위해 매우 정확한 카메라 위치가 필요할 수도 있습니다.여기서 카메라 전문가와 확인하세요.내가 볼 수 있는 것은 단지 카메라 케이스의 강화된 접지일 뿐이다.
11.너는 공강의 전도 구역을 볼 수 있니?하지만 접촉을 강화하기 위한 전도성 거품이 왜 없는지 모르겠다.상부는 PCB 보드이고 PCB 보드는 차폐 커버와 접촉합니다.검증할 수 있는 것은 오른쪽에 있는 하나만 거품을 내야 한다는 것이다.이곳의 지면 접촉만으로도 충분하다.여기서 한 가지 더 얘기할게요.너는 왜 여기가 모두 전기가 전도되지 않느냐고 물어볼 수도 있다.그것은 합선을 두려워합니까?합선은 절대 불가능하다.나의 의견은 신호가 작동하지 않도록 고정된 위치에서만 전기를 전도하는 것이지만, 잡산은 단지 몇 개의 고정된 경로를 통해서만 전기를 전도한다.이것은 마치 도랑을 몇 개 파서 모든 물이 도랑으로 흘러드는 것과 같으니, 너는 도랑의 물을 처리할 방법을 생각하기만 하면 된다.
12.버튼도 표준 구성입니다.블레이크, 다들 알잖아.
13.전기 기계는 여전히 풀리지 않았다, 그것을 접지할 수있는 두 가지 방법이 있습니다. 참고로, 모든 전기 전도성 거품이 같은 것은 아닙니다.마찬가지로 전도포도 다르다.재료가 좋으면 어느 공급업체가 좋습니까?어느 주파수 대역이 잘 맞아야 합니까?많은 지식이 들어 있습니다. 관심 있는 학생은 검색해서 그것이 보기에 그렇게 간단한지 확인할 수 있습니다.마지막으로 전도성 거품의 면적 두께와 전도성 천의 면적 두께는 무작위로 선택됩니까?약속했어?네가 그랬잖아!나는 네가 그린 투싼이 고장났다고 말할 수밖에 없다.
14. 다른 한 폭의 전모, 아무런 설명도 없다.
15.마지막으로 내가 말하고 싶은 것은 그것은 단지 전도성 거품, 전도성 천, 전도성 코팅 등의 조치가 아니라는 것이다.이사회에서 애플은 EMC의 성능을 최적화하는 데 많은 노력을 기울일 것이다.결국, 콘덴서는 전도성 천보다 훨씬 싸다.예를 들어, 일부 소형 패키징 콘덴서는 전원 IC 및 메모리 칩에 가깝습니다.전문가들은 그것들의 용도를 알아야 한다.그 밖에 비슷한 디자인도 많아서 일일이 발표하지 않겠습니다.결도 힘들어요.하지만 모두가 나에게 감사할 필요는 없다!또한 레이아웃과 케이블을 구성할 때 EMC 요구 사항도 고려해야 한다는 점을 강조하고 싶습니다.유감스럽게도 PCB 레이아웃을 얻을 수 없습니다. 그렇지 않으면 간섭이 상대적으로 큰 클럭 케이블, 무선 및 전원 코드를 처리하는 방법을 배울 수 있습니다.
완벽한 디자인을 추구하는 애플의 이념을 배워 가능한 한 빨리 더 정교한 제품을 만들 수 있기를 바랍니다.
이상은 아이폰6 모바일 EMC 디자인에 대한 간략한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.
