정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA는 이미 여러 해 동안 발전해 왔으며, 그것의 출현은 우리 인류 역사상 또 하나의 중요한 발명이다. 인류는 기술을 발명하고, 기술은 과학 기술을 추진하여 오늘날의 발달하고 편리한 생활을 가지게 되었다. 우리는 PCBA가 지금까지 어떻게 발전했는지 알 이유가 있다. 우리는 우리의 우수한 선배들에게 감사해야 한다.
1941년, 미국은 활석에 동고를 발라 접근퓨즈를 제작하는데 사용하였다.
1943년에 미국인들은 군용 무선전신에서 이 기술을 보급하였다.
1947년 에폭시 수지는 기판 제조에 사용됐다. 이와 함께 NBS는 인쇄회로 기술을 통해 형성된 코일, 콘덴서, 저항기의 제조 기술을 연구하기 시작했다.
1948년에 이 발명은 미국에서 상업용도로 정식으로 비준되였다.
1950년대에 이르러서야 인쇄회로기판은 진공관이 저열 트랜지스터로 대량으로 대체되었을 때 널리 사용되기 시작했다. 당시에는 식각박막 기술이 주류였다.
1950년, 일본은 유리기판에 은칠을 사용하여 배선하였다.그리고 동박을 배선재료로 하는 종이페놀수지페놀기판 (CCL).
1951년에 폴리아미드가 도입되어 수지가 더욱 내열되고 폴리아미드 라이닝도 만들어졌다.
1953년 모토로라는 이중 패널 도금 통공법을 개발했다. 이 방법은 이후 다층 회로기판에도 적용됐다. 인쇄회로기판은 1960년대에 10년 동안 널리 사용되었고, 그 기술은 날로 성숙해졌다. 모토로라의 이중 패널 이후 다층 인쇄회로기판이 등장하기 시작했고,따라서 배선과 기판 면적이 더 크게 개선되었다.
1960년에 V.Dahlgreen은 회로가 찍힌 포일 필름을 열가소성 플라스틱에 부착함으로써 유연한 인쇄회로기판을 만들었다.
1961 년 미국에 본사를 둔 Hazeltine은 다중 레이어를 생산하기 위해 전기 도금 천공법을 도입했습니다.
1967 년 Plated up Technology는 계층화 방법 중 하나로 출판되었습니다.
1969년 FD-R은 폴리이미드로 플렉시블 인쇄회로기판을 만들었다.
1979 년 Pactel은 레이업 방법 중 하나인"Pactel 방법"을 발표했습니다.
1984년, NTT는 박막회로에 사용되는"구리폴리이미드방법"을 개발하였다.
1988년에 지멘스 주식회사는 Microwireing 기판을 위한 확장 인쇄회로기판을 개발했다.
IBM은 1990년 인쇄회로기판 확장을 위한 표면 계층 흐름 회로(SLC)를 개발했다.
1995년에 파나소닉 일렉트릭은 ALIVH의 확장층 인쇄회로기판을 개발했다.
1996 년 도시바는 B2it의 확장 층 인쇄 회로 기판을 개발했습니다.
역사는 진보하고 기술은 진보하고 있다. 우리는 계속 전진해야 한다. 그러나 기술을 가지고 있다는 것을 잊지 말아야 한다.
