PCB 뉴스 - PCBA 스트레스 테스트 및 PCBA 결함 수리 프로세스는 무엇입니까?

1.PCBA 스트레스 테스트의 주요 단계는 무엇입니까?

PCBA 가공에는 많은 단계가 있습니다. PCBA 응력 테스트의 원리와 절차를 소개해 드릴까요?

첫째, 변환기는 PCB의 여러 다른 위치에 연결됩니다.프로세스 또는 워크스테이션에서 작업하는 동안 응변기는 응력을 정량적으로 표시하고 기록할 수 있도록 측정 계측 시스템에 연결됩니다.

즉: 응변 저항 변화 전압 (또는 전류) 변화 증폭 기록 데이터 처리

PCBA가 PCBA 스트레스 테스트를 처리하는 주요 단계는 무엇입니까?

1. 임기응변기 선택

응변기는 응력의 크기에 따라 저항값을 선형으로 바꿀 수 있는 센서다.응변기가 변형되면 저항값이 그에 따라 변한다.

2. 임기응변기 부착

테스트할 프로세스에 따라 PCBA 마운트 보드를 선택하고 응력의 위치에 따라 PCB에서 테스트 포인트를 선택하여 응변기를 붙여넣습니다.변환기를 보드에 붙일 공간이 충분하지 않으면 패널에 고정된 부품을 제거하여 공간을 확보해야 합니다.변환기에 필요한 특정 접착기에 주의하십시오.일반적으로 테스트의 정확성과 일관성을 증명하기 위해 적어도 2~3개의 테스트할 PCBA를 설치하고 테스트해야 합니다.

3. 응변 측정

응변기의 지시선을 테스트 시스템의 데이터 수집 기기에 연결하여 스캔 주파수 (샘플링 속도라고도 함), 샘플링 해상도, 이득 설정, 격려 전압, 채널 수 등의 매개변수를 조정하고 테스트 프로그램을 실행하여 테스트 시간의 길이가 변할 수 있는지 확인합니다. 일반적으로 5-10초 동안 운행하고 데이터를 기록할 수 있습니다.

PCBA 보드 응변 테스트의 경우 스캔 주파수 범위는 500Hz-2kHz가 권장되며, 일반적으로 가능한 한 더 높은 주파수를 선택하여 순간적인 응력 변화를 포착합니다.

4. 데이터 분석 및 기록

수집된 응변 데이터를 분석하고 PCBA가 테스트 과정에서 경험한 응력(최대 응력과 최소 응력)을 계산하며 모든 데이터를 기록합니다.

2. 결함이 있는 PCBA 보드의 수리 절차는 무엇입니까?

PCBA 생산 과정에서 생산자의 부적절한 조작이나 재료 품질 문제로 결함이 있는 PCBA 보드가 자주 발생하는데, 이때 결함이 있는 PCB 보드를 수리해야 한다.

PCBA 보드 PCBA 수리 프로세스

PCBA 수리 프로세스:

눈으로 PCBA 검사 - 모든 전원 공급 장치 측정 - 전원 공급 불량 테스트 - 불량 현상에 따른 수리 - 수리 후 자체 검사 - 테스트 클램프 테스트 - 눈으로 전체 검사

PCBA 수리에 필요한 도구는 오실로스코프, 디지털 테이블, 항온 인두, 열풍총, 뾰족부리 집게, 사구 집게, 핀셋이다.

PCBA 수리 공정 PCBA 보드 수리 공정

1. 외관 검사 PCBA

주로 PCBA에 뚜렷한 외관 결함이 있는지 검사한다.예를 들어, 단락, 빈 용접, 부품 부족, 컴포넌트 극반, 컴포넌트 소각 등.

2. 모든 전력 측정

전원 공급 장치의 타겟 단락 여부를 주로 측정합니다.

3.전원 공급 테스트 불량

전원 공급 후 테스트 클램프를 사용하여 이중 검사를 수행하는 것은 오류입니다.

4. 불량현상에 따른 복구

불량 현상과 회로 원리에 따라 수리하다.엔지니어링 부서를 참조하여 수리 작업 지침 제공

5. 수리 후 자체 검사

수리한 후에는 수리된 부품을 자체 검사해야 합니다.주요 검사: 단락, 대시 용접, 주석 구슬, 주석 찌꺼기, 용접점 외관

6. 테스트 클램프 테스트

테스트 고정장치를 사용하여 PCBA가 수정되었는지 확인

7. 외관 검사 및 전체 검사

복구 후 제품 전체 검사

PCBA 결함판 수리는 결함 PCBA판을 수리함으로써 판의 폐기물을 줄이고 PCB 공장의 생산 비용을 절감하는 역할을 한다.